Bahan pematerian

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Bahan pematerian
Rumah Bahan pematerian Bahan Pateri Lengkap PCBA, Set Penuh SMT& Bahan Elektronik Pateri Gelombang

Bahan Pateri Lengkap PCBA, Set Penuh SMT& Bahan Elektronik Pateri Gelombang

Bahan pematerian Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Bahan pematerian, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Kawalan Perindustrian Motherboard Solder SMT Solder Tampal Gelombang Solder Bar Solder Bekalan Menyokong

Untuk memenuhi keperluan barisan pengeluaran sebenar bagi bahan pateri yang digunakan dalam papan induk kawalan industri, ringkasan ini memfokuskan pada isu keserasian tampal pateri dalam percetakan SMT, pematerian aliran semula dan proses pematerian gelombang, dan menghuraikan prestasi sinergistik pes pateri JiaJinYuan dan bar pateri yang sepadan dalam pematerian kebolehpercayaan tinggi, meliputi parameter kawalan proses kelikatan.

Diterbitkan: 2013-06-25

Kesan Perbezaan Warna Kelompok Tampalan Pateri pada Prestasi Pemateriannya

Variasi warna batch-to-batch bagi pes pateri ialah punca frekuensi tinggi keabnormalan barisan pengeluaran, selalunya mencerminkan penyimpangan dalam komposisi fluks atau perbezaan dalam tahap pengoksidaan serbuk logam, yang secara langsung mempengaruhi kebolehcetakan, tingkah laku merosot dan keupayaan membasahkan pes pateri, yang membawa kepada wabak tertumpu kecacatan seperti penyambung bebola pateri sejuk, dan penyambung bola pateri. Kesan ini amat ketara dalam senario pelekap berketumpatan tinggi seperti 0201 dan 0.4mm pic QFN.

Diterbitkan: 2013-06-22

Pematerian Papan bersalut emas: Proses Kemasan Permukaan Biasa untuk PCB Alat Perubatan dan Ketepatan

Penyolderan papan bersalut emas menjalankan tugas sambungan kebolehpercayaan tinggi dalam pembuatan PCB instrumen perubatan dan ketepatan. Proses permukaannya mesti mengimbangi kebolehmaterian, rintangan kakisan, dan kestabilan isyarat jangka panjang. Pematerian papan bersalut emas amat sesuai untuk senario yang memerlukan pad mikro, peranti frekuensi tinggi dan rintangan sentuhan rendah. Kawalan ketebalan lapisan emas, integriti penghalang nikel, dan padanan parameter aliran semula adalah kesesakan utama untuk hasil pengeluaran besar-besaran.

Diterbitkan: 2013-06-11

Tampal Pateri Lompang Rendah untuk Pematerian Papan Frekuensi Tinggi untuk Mengurangkan Turun Naik dalam Parameter Dielektrik Sendi Pateri

Kimpalan papan frekuensi tinggi adalah sangat sensitif kepada kadar batal tampal pateri. Turun naik parameter dielektrik yang disebabkan oleh lompang secara langsung merendahkan integriti isyarat. Tampal pateri lompang rendah JiaJinYuan, dengan mengoptimumkan kandungan logam, kecerunan pemeruapan fluks dan dinamik pembasahan aliran semula, mengawal kadar lompang sambungan pateri BGA dalam 3.2% dalam ujian modul 5G RF secara stabil, dengan ketara menekan hanyut kehilangan sisipan dalam jalur frekuensi tinggi.

Diterbitkan: 2013-05-22

Pateri Penderia Sisa Ion Rendah Memastikan Isyarat Penderiaan Stabil

Pateri pematerian penderia dengan sisa ionik yang rendah boleh menyekat arus kebocoran dan penghijrahan elektrokimia antara muka dengan ketara, mengelakkan hanyutan isyarat pengesan dan mengimbangi titik sifar. Terutamanya dalam MEMS dan sensor gas dengan impedans tinggi dan keluaran tahap mikrovolt, sisa ionik yang berlebihan secara langsung akan membawa kepada nisbah isyarat-ke-bunyi yang merosot dan mengurangkan kestabilan jangka panjang. Pateri siri JiaJinYuan LIS-702 mempunyai ukuran Cl?+Br?<0.05 wt% dan Na?+K?<0.12 wt%, memenuhi keperluan gred tidak bersih IPC J-STD-004B.

Diterbitkan: 2013-04-29

Penempatan Cip BGA/QFN Pematerian SMT: Tampal Pateri Voidage Rendah adalah Kunci

Apabila memateri cip BGA/QFN melalui SMT, kadar lompang yang berlebihan boleh menyebabkan sambungan pateri sejuk, peningkatan rintangan haba dan kegagalan awal, dan tampal pateri lompang rendah adalah penyelesaian teras kepada masalah ini. Kadar kekosongan pes pateri siri JiaJinYuan JL-808 dikawal secara stabil di bawah 8% dalam pengeluaran besar-besaran. Digabungkan dengan reka bentuk apertur stensil yang dioptimumkan dan aliran semula yang dilindungi nitrogen, ia boleh mengurangkan kadar lompang di bahagian bawah pakej QFN daripada 25% kepada 6.3%, manakala kadar lompang bola BGA individu secara serentak dikurangkan kepada 4.1%.

Diterbitkan: 2013-03-25

Proses Pematerian Gelombang Terpilih Penyahpepijatan Parameter untuk Mengurangkan Kecacatan Penjembatan

Penyahpepijatan parameter proses pematerian gelombang terpilih harus memberi tumpuan kepada pemadanan suhu muncung yang diselaraskan, kelajuan rantai, masa rendaman timah, dan keamatan liputan nitrogen. In barisan pengeluaran sebenar, peralatan JiaJinYuan boleh menyekat kecacatan penyambungan antara pin peranti QFP-44 dan SOIC-28 dengan ketara dengan mengawal suhu muncung pada 255 ℃ ± 2 ℃, menetapkan kelajuan rantai pada 0.8m/min, mengekalkan masa rendaman timah titik tunggal pada 3.2 saat/min, dan menstabilkan kadar pengaliran nitrogen yang bersesuaian terutamanya 12L. senario selepas kerja semula papan dua sisi berketumpatan tinggi.

Diterbitkan: 2013-01-16
Adakah ketulenan bar pateri mempunyai kesan yang ketara ke atas kualiti sambungan pematerian gelombang?

Adakah ketulenan bar pateri mempunyai kesan yang ketara ke atas kualiti sambungan pematerian gelombang?

Ketulenan bar pateri secara langsung mempengaruhi kualiti sambungan pematerian gelombang. Bar pateri ketulenan 99.99% boleh mengurangkan dengan ketara kadar lompang sambungan pateri dan pembasahan yang lemah, manakala bar pateri yang mengandungi plumbum atau kekotoran yang berlebihan terdedah kepada membentuk bebola pateri, tonjolan tajam dan kecacatan penyambung pada tepi pad PCB. Pengukuran barisan pengeluaran menunjukkan bahawa bagi setiap lebihan 0.005% dalam jumlah kekotoran seperti tembaga, besi, dan arsenik dalam bar pateri, kadar sambungan pateri sejuk meningkat sebanyak 12% hingga 18%.

Diterbitkan: 2012-11-17

Pemilihan Bar Pateri Anti-Pengoksidaan untuk Pematerian Dip untuk Mengurangkan Kehilangan Habuk

In pematerian celup, rintangan pengoksidaan batang timah secara langsung mempengaruhi jumlah kotoran timah yang dihasilkan. Dengan mengoptimumkan nisbah aloi ternari timah-kuprum-nikel dan menambahkan unsur nadir bumi surih, bar timah JiaJinYuan mengurangkan kadar pertumbuhan filem oksida sebanyak 40% pada suhu pematerian celup konvensional 255℃~265℃. Kehilangan hampas timah yang diukur setiap syif turun daripada 1.8kg kepada 0.95kg, dengan ketara mengurangkan kekerapan penyaringan sampah secara manual dan selang penambahan batang timah.

Diterbitkan: 2012-10-07

Kerja Semula Memateri Pad Lama Teroksida, Menggunakan Fluks Beraktiviti Tinggi untuk Memperbaik Pembasahan

Pembasahan pad lama teroksida yang tidak baik semasa pematerian kerja semula adalah kegagalan saluran pengeluaran frekuensi tinggi. Jia Jinyuan JY-808 fluks aktiviti tinggi boleh mengurangkan lapisan CuO dengan berkesan dan mengurangkan ketegangan permukaan. Digabungkan dengan operasi hujung pematerian terkawal suhu yang tepat dalam persekitaran nitrogen 350°C, ia meningkatkan kadar penyebaran pes pateri pada pad tembaga teroksida daripada kurang daripada 40% kepada lebih 92%, memendekkan kitaran kerja semula dengan ketara dan mengurangkan pengesanan terlepas sambungan pateri sejuk.

Diterbitkan: 2012-07-22

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.