Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Upang matugunan ang aktwal na mga kinakailangan sa linya ng produksyon para sa mga materyales na panghinang na ginagamit sa mga motherboard ng pang-industriya na kontrol, ang buod na ito ay nakatuon sa mga isyu sa pagiging tugma ng solder paste sa SMT printing, reflow soldering at mga proseso ng wave soldering, at nagpapaliwanag sa synergistic na pagganap ng JiaJinYuan solder paste at pagtutugma ng mga solder bar sa high-reliability na paghihinang, na sumasaklaw sa mga pangunahing parameter ng control ng proseso ng corhibition tulad ng viscosity ng corhibition at mga parameter ng kontrol ng nilalaman ng metal.
Nai-publish: 2013-06-25Ang batch-to-batch na pagkakaiba-iba ng kulay ng solder paste ay isang mataas na dalas na sanhi ng mga abnormalidad sa linya ng produksyon, na kadalasang nagpapakita ng mga deviation sa flux na komposisyon o mga pagkakaiba sa antas ng oksihenasyon ng metal powder, na direktang nakakaapekto sa printability, slump behavior, at reflow wetting capability ng solder paste, na humahantong sa concentrated outbreaks ng mga depekto tulad ng cold solder joints, solder bridges, at solder bridge. Ang epektong ito ay partikular na binibigkas sa mga high-density mounting scenario gaya ng 0201 at 0.4mm pitch QFN.
Nai-publish: 2013-06-22Ang gold-plated board soldering ay nagsasagawa ng mataas na maaasahang mga gawain sa koneksyon sa paggawa ng mga medikal at precision na instrumentong PCB. Ang proseso sa ibabaw nito ay dapat balansehin ang solderability, corrosion resistance, at pangmatagalang katatagan ng signal. Ang gold-plated board soldering ay partikular na angkop para sa mga sitwasyong nangangailangan ng mga micro pad, high-frequency na device, at mababang contact resistance. Ang kontrol sa kapal ng gold layer, integridad ng nickel barrier, at pagtutugma ng parameter ng reflow ay mga pangunahing bottleneck para sa mass production na ani.
Nai-publish: 2013-06-11Ang high-frequency board welding ay sobrang sensitibo sa solder paste voiding rate. Ang mga pagbabago sa dielectric na parameter na dulot ng mga void ay direktang nagpapabagal sa integridad ng signal. Ang JiaJinYuan low-void solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, flux volatilization gradient at reflow wetting dynamics, ay matatag na kinokontrol ang voiding rate ng BGA solder joints sa loob ng 3.2% sa 5G RF module tests, na makabuluhang pinipigilan ang insertion loss drift sa mga high frequency band.
Nai-publish: 2013-05-22Ang sensor soldering solder na may mababang ionic residue ay maaaring makabuluhang sugpuin ang leakage current at interfacial electrochemical migration, pag-iwas sa sensing signal drift at zero-point offset. Lalo na sa MEMS at gas sensors na may mataas na impedance at microvolt-level na output, ang labis na ionic residue ay direktang hahantong sa lumalalang signal-to-noise ratio at mababawasan ang pangmatagalang katatagan. Ang JiaJinYuan LIS-702 series solder ay may nasusukat na Cl?+Br?＜0.05 wt% at Na?+K?＜0.12 wt%, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa walang malinis na marka ng IPC J-STD-004B.
Nai-publish: 2013-04-29Kapag nagso-solder ng BGA/QFN chips sa pamamagitan ng SMT, ang sobrang void rate ay maaaring humantong sa malamig na solder joints, tumaas na thermal resistance, at maagang pagkabigo, at low-void solder paste ang pangunahing solusyon sa problemang ito. Ang void rate ng JiaJinYuan JL-808 series solder paste ay matatag na kinokontrol sa ibaba 8% sa mass production. Kasama ng na-optimize na stencil aperture na disenyo at nitrogen-protected reflow, maaari nitong bawasan ang void rate sa ibaba ng QFN packages mula 25% hanggang 6.3%, habang ang void rate ng mga indibidwal na BGA ball ay sabay-sabay na binabawasan sa 4.1%.
Nai-publish: 2013-03-25Ang proseso ng pag-debug ng parameter ng selective wave soldering ay dapat tumuon sa coordinated na pagtutugma ng temperatura ng nozzle, bilis ng chain, oras ng paglulubog ng lata, at intensity ng coverage ng nitrogen. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang JiaJinYuan equipment ay maaaring makabuluhang sugpuin ang mga bridging defect sa pagitan ng mga pin ng QFP-44 at SOIC-28 device sa pamamagitan ng pagkontrol sa temperatura ng nozzle sa 255℃±2℃, pagtatakda ng chain speed sa 0.8m/min, pagpapanatili ng single-point tin immersion time sa 3.2 segundo/min, at pag-stabilize ng 12L flow rate lalo na ang nitrogen flow. mga sitwasyon pagkatapos ng muling paggawa ng mga high-density na double-sided na board.
Nai-publish: 2013-01-16
Ang kadalisayan ng mga solder bar ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng wave soldering joints. Ang 99.99% purity solder bar ay maaaring makabuluhang bawasan ang rate ng solder joint voids at mahinang basa, habang ang mga solder bar na naglalaman ng lead o sobrang mga impurities ay madaling makabuo ng mga solder ball, matutulis na protrusions, at bridging defect sa mga gilid ng PCB pads. Ipinapakita ng mga sukat ng linya ng produksyon na para sa bawat 0.005% na labis sa kabuuang dami ng mga impurities tulad ng tanso, bakal, at arsenic sa mga solder bar, ang rate ng cold solder joints ay tumataas ng 12% hanggang 18%.
Nai-publish: 2012-11-17In dip soldering, ang oxidation resistance ng mga tin bar ay direktang nakakaapekto sa dami ng lata na nabuo. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng tin-copper-nickel ternary alloy ratio at pagdaragdag ng trace rare earth elements, binabawasan ng JiaJinYuan tin bar ang oxide film growth rate ng 40% sa isang conventional dip soldering temperature na 255℃～265℃. Ang sinusukat na tin dross loss bawat shift ay bumaba mula 1.8kg hanggang 0.95kg, na makabuluhang binabawasan ang dalas ng manu-manong dross skimming at ang pagitan ng muling pagdadagdag ng tin bar.
Nai-publish: 2012-10-07Ang mahinang basa ng mga na-oxidized na lumang pad sa panahon ng rework na paghihinang ay isang high-frequency na pagkabigo sa linya ng produksyon. Ang Jia Jinyuan JY-808 high-activity flux ay maaaring epektibong mabawasan ang layer ng CuO at mas mababang pag-igting sa ibabaw. Kasama ng tumpak na operasyon ng soldering tip na kinokontrol ng temperatura sa isang 350°C nitrogen environment, pinapataas nito ang spread rate ng solder paste sa oxidized copper pad mula mas mababa sa 40% hanggang lampas 92%, na makabuluhang pinaiikli ang rework cycle at binabawasan ang hindi natukoy na mga cold solder joints.
Nai-publish: 2012-07-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.