Sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan ng mass production ng automotive-grade MCU module sa Line A, nalaman namin na pagkatapos lumipat sa isang bagong batch ng parehong modelo ng SN63Pb37 no-clean Solder Paste, ang natitirang halaga sa stencil pagkatapos ng pag-print ay biglang tumaas ng higit sa 15%. Samantala, ipinakita ng inspeksyon ng SPI na lumala ang volume deviation mula ±8% hanggang ±13%. Sa nakikita, ang batch ng solder paste na ito ay malinaw na kulay-abo-kayumanggi at mas matingkad kaysa sa mga nakaraang batch, ngunit hindi tinukoy ng COA ng manufacturer ang mga parameter ng chromaticity. Ipinapahiwatig nito na ang pagkakaiba sa kulay ng batch ng solder paste ay hindi lamang isang isyu sa hitsura, ngunit sa halip ang pinagsamang resulta ng mga pagbabago sa kapal ng oxide film sa ibabaw ng metal powder at pagtanda ng rosin carrier, na siya namang nagbabago sa mga rheological properties at thixotropic index ng solder paste.

In aktwal na pagsubok, ginamit namin ang parehong DEK printer na may magkaparehong squeegee pressure (5.2 kg) at bilis (45 mm/s) para ihambing ang dalawang batch ng solder paste. Sa temperatura ng silid na 32°C, ang nasusukat na lagkit ng darker batch ay tumaas ng 900 Pa·s, na humahantong sa isang mas malakas na tendensya para sa solder paste stringing sa panahon ng paglabas. Ang tuluy-tuloy na pag-bridging ay naganap lalo na sa mga pagbubukas ng 0.3 mm makapal na laser-cut stencil, at ang post-reflow AOI false alarm rate ay tumaas ng 22%. Ang ugat na dahilan ay ang pagtaas ng mga particle ng tin oxide ay nagpapahina sa kakayahan sa regulasyon ng pag-igting sa ibabaw ng tinunaw na panghinang, na ginagawang mahirap para sa panghinang na mabilis na kumalat at mabasa ang mga gilid ng mga pad.

Higit na kritikal, pagkatapos ng 7 araw na pag-iimbak sa isang pare-parehong temperatura at halumigmig na cabinet, ang condensate adsorption ng batch na may iba't ibang kulay ay 0.18 g/100g na mas mataas kaysa sa mas magaan na batch. Ipinapahiwatig nito na ang ilang hydrogenated rosin derivatives sa sistema ng rosin ay sumailalim sa banayad na hydrolysis, na direktang humantong sa pagbaba sa aktibidad ng Fluxing sa paunang yugto ng reflow. Sa ilalim ng isang nitrogen na kapaligiran, sinukat namin na ang anggulo ng basa ay tumaas mula 28° hanggang 39°, na tumutugma sa isang matalim na pagtaas ng void rate sa ibaba ng QFN mula 8% hanggang 26%. Ang pagbabagong ito ay ganap na hindi natukoy ng tatlong karaniwang papasok na tagapagpahiwatig ng inspeksyon: lagkit, nilalamang metal, at solidong nilalaman.

Samakatuwid, ang pagkuha ay hindi maaaring tumutok lamang sa data ng papel sa COA tulad ng nilalaman ng lead, halaga ng acid, at tiyak na gravity. Kinakailangang isama ang pagkakaiba ng kulay ng batch solder paste sa mga bagay na visual na paghahambing ng IQC. Inirerekomenda na gumamit ng D65 light source para sa side-by-side na pagmamasid na may mga karaniwang sample block. Anumang batch na nagpapakita ng kakaibang madilaw-dilaw-kayumanggi o kulay-abo-itim na ugali ay dapat na agad na masuspinde sa produksyon. Kasabay nito, kailangang sabay-sabay na i-update ng team ng proseso ang mga parameter ng welding ng solder paste, na binabawasan ang rate ng ramp-up sa preheating zone mula 1.8°C/s hanggang 1.3°C/s upang mapalawak ang solvent evaporation window. Kung hindi man, kahit na ang pagsasaayos ng peak reflow temperature ay hindi makakabawi sa pagkawala ng aktibidad ng fluxing.

Minsan kaming nagsagawa ng trial run sa Line B gamit ang parehong batch ng dark solder paste. Sa simpleng pagsasaayos ng stencil aperture ratio mula 85% hanggang 82%, ang solder bridge rate ay bumaba mula 147 bawat milyong puntos hanggang 69. Ito ay nagpapatunay na ang welding performance degradation na dulot ng mga pagkakaiba sa kulay ng batch ng solder paste ay dapat na dynamic na mabayaran sa pamamagitan ng mga parameter ng pag-print, sa halip na ibalik lamang sa supplier. Dahil ang proseso ng oksihenasyon ay hindi na mababawi, ang proseso ng adaptasyon ay makakapag-secure ng 3 hanggang 5 linggong mass production window.