Selama tiga bulan berturut-turut produksi massal modul MCU tingkat otomotif di Jalur A, kami menemukan bahwa setelah beralih ke batch baru dari model pasta solder tanpa pembersih SN63Pb37 yang sama, jumlah sisa pada stensil setelah pencetakan tiba-tiba meningkat lebih dari 15%. Sementara itu, pemeriksaan SPI menunjukkan deviasi volume memburuk dari ±8% menjadi ±13%. Secara visual, kumpulan pasta solder ini berwarna coklat keabu-abuan dan lebih gelap dibandingkan kumpulan sebelumnya, namun COA pabrikan tidak menentukan parameter kromatisitas. Hal ini menunjukkan bahwa perbedaan warna batch pasta solder bukan hanya masalah penampilan, melainkan hasil gabungan dari perubahan ketebalan film oksida pada permukaan bubuk logam dan penuaan pembawa rosin, yang pada gilirannya mengubah sifat reologi dan indeks tiksotropik pasta solder.
In pengujian sebenarnya, kami menggunakan printer DEK yang sama dengan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet yang identik (5,2 kg) dan kecepatan (45 mm/s) untuk membandingkan dua kumpulan pasta solder. Pada suhu ruangan 32°C, viskositas terukur dari batch yang lebih gelap meningkat sebesar 900 Pa·s, menyebabkan kecenderungan yang lebih kuat untuk merangkai pasta solder selama pelepasan. Penghubung terus-menerus terjadi terutama pada bukaan stensil potongan laser setebal 0,3 mm, dan tingkat alarm palsu AOI pasca-reflow meningkat sebesar 22%. Penyebab utamanya adalah peningkatan partikel oksida timah melemahkan kemampuan pengaturan tegangan permukaan solder cair, sehingga menyulitkan solder untuk menyebar dengan cepat dan membasahi tepi bantalan.
Yang lebih penting lagi, setelah 7 hari penyimpanan dalam lemari dengan suhu dan kelembapan konstan, adsorpsi kondensat dari batch yang berbeda warna adalah 0,18 g/100g lebih tinggi dibandingkan dengan batch yang lebih ringan. Hal ini menunjukkan bahwa beberapa turunan rosin terhidrogenasi dalam sistem rosin telah mengalami hidrolisis ringan, yang secara langsung menyebabkan penurunan aktivitas fluks selama tahap reflow awal. Di bawah atmosfer nitrogen, kami mengukur bahwa sudut pembasahan meningkat dari 28° menjadi 39°, sejalan dengan peningkatan tajam laju rongga di bagian bawah QFN dari 8% menjadi 26%. Perubahan ini sama sekali tidak terdeteksi oleh tiga indikator pemeriksaan masuk konvensional: viskositas, kandungan logam, dan kandungan padat.
Oleh karena itu, pengadaan tidak bisa hanya fokus pada data kertas dalam COA seperti kandungan timbal, nilai asam, dan berat jenis. Perbedaan warna pasta solder batch perlu dimasukkan ke dalam item perbandingan visual IQC. Disarankan untuk menggunakan sumber cahaya D65 untuk observasi berdampingan dengan blok sampel standar. Setiap batch yang menunjukkan kecenderungan berwarna coklat kekuningan atau hitam keabu-abuan harus segera dihentikan produksinya. Pada saat yang sama, tim proses perlu memperbarui parameter pengelasan pasta solder secara serentak, mengurangi laju ramp-up di zona pemanasan awal dari 1,8°C/s menjadi 1,3°C/s untuk memperpanjang jendela penguapan pelarut. Jika tidak, bahkan penyesuaian suhu reflow puncak tidak dapat mengkompensasi hilangnya aktivitas fluks.
Kami pernah melakukan uji coba pada Jalur B menggunakan pasta solder gelap yang sama. Hanya dengan menyesuaikan rasio bukaan stensil dari 85% menjadi 82%, tingkat jembatan solder turun dari 147 per juta poin menjadi 69. Hal ini membuktikan bahwa penurunan kinerja pengelasan yang disebabkan oleh perbedaan warna kumpulan pasta solder harus dikompensasi secara dinamis melalui parameter pencetakan, bukan sekadar dikembalikan ke pemasok. Karena proses oksidasi tidak dapat diubah, adaptasi proses dapat menjamin jangka waktu produksi massal 3 hingga 5 minggu.
