Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Para atender aos requisitos reais da linha de produção para materiais de solda usados em placas-mãe de controle industrial, este resumo se concentra nas questões de compatibilidade da pasta de solda na impressão SMT, soldagem por refluxo e processos de soldagem por onda, e elabora o desempenho sinérgico da pasta de solda JiaJinYuan e barras de solda correspondentes em soldagem de alta confiabilidade, cobrindo parâmetros-chave do processo, como adaptação de viscosidade, controle de conteúdo de metal e inibição de corrosão de resíduos.
Publicado: 2013-06-25A variação de cor lote a lote da pasta de solda é uma causa de alta frequência de anormalidades na linha de produção, muitas vezes refletindo desvios na composição do fluxo ou diferenças no nível de oxidação do pó metálico, que afetam diretamente a capacidade de impressão, o comportamento de queda e a capacidade de umedecimento de refluxo da pasta de solda, levando a surtos concentrados de defeitos, como juntas de solda fria, pontes de solda e bolas de solda. Este efeito é particularmente pronunciado em cenários de montagem de alta densidade, como 0201 e QFN com passo de 0,4 mm.
Publicado: 2013-06-22A soldagem de placa banhada a ouro realiza tarefas de conexão de alta confiabilidade na fabricação de PCBs de instrumentos médicos e de precisão. Seu processo de superfície deve equilibrar a soldabilidade, a resistência à corrosão e a estabilidade do sinal a longo prazo. A soldagem de placas banhadas a ouro é particularmente adequada para cenários que exigem micro pads, dispositivos de alta frequência e baixa resistência de contato. O controle da espessura da camada de ouro, a integridade da barreira de níquel e a correspondência dos parâmetros de refluxo são os principais gargalos para o rendimento da produção em massa.
Publicado: 2013-06-11A soldagem de placas de alta frequência é extremamente sensível à taxa de anulação da pasta de solda. As flutuações dos parâmetros dielétricos causadas por vazios degradam diretamente a integridade do sinal. A pasta de solda de baixo vazio JiaJinYuan, otimizando o conteúdo de metal, o gradiente de volatilização do fluxo e a dinâmica de umedecimento de refluxo, controla de forma estável a taxa de anulação das juntas de solda BGA dentro de 3,2% em testes de módulo RF 5G, suprimindo significativamente o desvio de perda de inserção em bandas de alta frequência.
Publicado: 2013-05-22A solda do sensor com baixo resíduo iônico pode suprimir significativamente a corrente de fuga e a migração eletroquímica interfacial, evitando o desvio do sinal de detecção e o deslocamento do ponto zero. Especialmente em MEMS e sensores de gás com alta impedância e saída em nível de microvolt, o excesso de resíduos iônicos levará diretamente à deterioração da relação sinal-ruído e à redução da estabilidade a longo prazo. A solda da série JiaJinYuan LIS-702 tem uma medida Cl?+Br?＜0,05% em peso e Na?+K?＜0,12% em peso, atendendo aos requisitos de grau não limpo do IPC J-STD-004B.
Publicado: 2013-04-29Ao soldar chips BGA/QFN via SMT, uma taxa de vazios excessiva pode levar a juntas de solda frias, aumento da resistência térmica e falha precoce, e a pasta de solda com baixo teor de vazios é a principal solução para esse problema. A taxa de vazios da pasta de solda da série JiaJinYuan JL-808 é controlada de forma estável abaixo de 8% na produção em massa. Combinado com o design otimizado da abertura do estêncil e o refluxo protegido com nitrogênio, ele pode reduzir a taxa de vazios na parte inferior das embalagens QFN de 25% para 6,3%, enquanto a taxa de vazios de bolas BGA individuais é simultaneamente reduzida para 4,1%.
Publicado: 2013-03-25A depuração dos parâmetros do processo da soldagem por onda seletiva deve se concentrar na correspondência coordenada da temperatura do bico, velocidade da corrente, tempo de imersão do estanho e intensidade da cobertura de nitrogênio. In linhas de produção reais, o equipamento JiaJinYuan pode suprimir significativamente defeitos de ponte entre os pinos dos dispositivos QFP-44 e SOIC-28, controlando a temperatura do bico em 255 ℃ ± 2 ℃, definindo a velocidade da corrente em 0,8 m/min, mantendo o tempo de imersão de estanho de ponto único em 3,2 segundos e estabilizando a taxa de fluxo de nitrogênio em 12 L/min, o que é especialmente adequado para cenários de soldagem secundária após retrabalho de placas dupla-face de alta densidade.
Publicado: 2013-01-16
A pureza das barras de solda afeta diretamente a qualidade das juntas de solda por onda. Barras de solda com pureza de 99,99% podem reduzir significativamente a taxa de vazios nas juntas de solda e baixa umidade, enquanto barras de solda contendo chumbo ou impurezas excessivas são propensas a formar bolas de solda, saliências afiadas e defeitos de ponte nas bordas das almofadas de PCB. As medições da linha de produção mostram que para cada excesso de 0,005% na quantidade total de impurezas como cobre, ferro e arsênico nas barras de solda, a taxa de juntas de solda fria aumenta de 12% a 18%.
Publicado: 2012-11-17In soldagem por imersão, a resistência à oxidação das barras de estanho afeta diretamente a quantidade de escória de estanho gerada. Ao otimizar a proporção da liga ternária estanho-cobre-níquel e adicionar vestígios de elementos de terras raras, as barras de estanho JiaJinYuan reduzem a taxa de crescimento do filme de óxido em 40% a uma temperatura de solda por imersão convencional de 255°C~265°C. A perda medida de escória de estanho por turno cai de 1,8 kg para 0,95 kg, reduzindo significativamente a frequência da remoção manual de escória e o intervalo de reposição da barra de estanho.
Publicado: 2012-10-07Umedecimento insuficiente de pastilhas antigas oxidadas durante a soldagem de retrabalho é uma falha na linha de produção de alta frequência. O fluxo de alta atividade Jia Jinyuan JY-808 pode efetivamente reduzir a camada de CuO e diminuir a tensão superficial. Combinado com a operação precisa da ponta de solda com temperatura controlada em um ambiente de nitrogênio de 350°C, aumenta a taxa de dispersão da pasta de solda em placas de cobre oxidadas de menos de 40% para mais de 92%, encurtando significativamente o ciclo de retrabalho e reduzindo a detecção perdida de juntas de solda fria.
Publicado: 2012-07-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.