SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
산업용 제어 마더보드에 사용되는 솔더 재료의 실제 생산 라인 요구 사항을 충족하기 위해 이 요약은 SMT 인쇄, 리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 공정에서 솔더 페이스트의 호환성 문제에 중점을 두고 JiaJinYuan 솔더 페이스트와 고신뢰성 솔더링에서 매칭 솔더 바의 시너지 성능에 대해 자세히 설명하며 점도 적응, 금속 함량 제어 및 잔류물 부식 억제와 같은 주요 공정 매개변수를 다룹니다.
게시된 날짜: 2013-06-25솔더 페이스트의 배치 간 색상 변화는 생산 라인 이상을 일으키는 빈번한 원인입니다. 플럭스 구성의 편차나 금속 분말의 산화 수준의 차이를 반영하는 경우가 많습니다. 이는 솔더 페이스트의 인쇄성, 슬럼프 동작 및 리플로우 습윤 기능에 직접적인 영향을 미쳐 콜드 솔더 조인트, 솔더 브리지 및 솔더 볼과 같은 결함이 집중적으로 발생하게 합니다. 이 효과는 0201 및 0.4mm 피치 QFN과 같은 고밀도 실장 시나리오에서 특히 두드러집니다.
게시된 날짜: 2013-06-22금도금 보드 납땜은 의료 및 정밀 기기 PCB 제조에서 높은 신뢰성의 연결 작업을 수행합니다. 표면 처리는 납땜성, 내부식성 및 장기적인 신호 안정성의 균형을 맞춰야 합니다. 금도금 보드 납땜은 마이크로 패드, 고주파 장치 및 낮은 접촉 저항이 필요한 시나리오에 특히 적합합니다. 금층 두께 제어, 니켈 장벽 무결성 및 리플로우 매개변수 일치는 대량 생산 수율의 주요 병목 현상입니다.
게시된 날짜: 2013-06-11고주파 보드 용접은 솔더 페이스트 보이드율에 매우 민감합니다. 공극으로 인한 유전 매개변수 변동은 신호 무결성을 직접적으로 저하시킵니다. JiaJinYuan 저공극 솔더 페이스트는 금속 함량, 플럭스 휘발 구배 및 리플로우 습윤 역학을 최적화하여 5G RF 모듈 테스트에서 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 3.2% 이내로 안정적으로 제어하여 고주파 대역에서 삽입 손실 드리프트를 크게 억제합니다.
게시된 날짜: 2013-05-22이온 잔류물이 적은 센서 납땜 솔더는 누설 전류 및 계면 전기화학적 이동을 크게 억제하여 신호 표류 및 영점 오프셋 감지를 방지할 수 있습니다. 특히 임피던스가 높고 마이크로볼트 수준의 출력을 갖는 MEMS 및 가스 센서에서 이온 잔류물이 과도하면 신호 대 잡음비가 저하되고 장기 안정성이 저하됩니다. JiaJinYuan LIS-702 시리즈 솔더는 측정된 Cl?+Br?<0.05wt% 및 Na?+K?<0.12wt%를 가지며 IPC J-STD-004B의 무세척 등급 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2013-04-29SMT를 통해 BGA/QFN 칩을 납땜할 때 과도한 보이드율은 콜드 솔더 조인트, 증가된 열 저항 및 조기 고장으로 이어질 수 있으며, 낮은 보이드 솔더 페이스트가 이 문제에 대한 핵심 솔루션입니다. JiaJinYuan JL-808 시리즈 솔더 페이스트의 보이드율은 대량 생산 시 8% 미만으로 안정적으로 제어됩니다. 최적화된 스텐실 애퍼처 설계와 질소 보호 리플로우가 결합되어 QFN 패키지 하단의 보이드율을 25%에서 6.3%로 줄이는 동시에 개별 BGA 볼의 보이드율을 4.1%로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2013-03-25선택적 웨이브 솔더링의 공정 매개변수 디버깅은 노즐 온도, 체인 속도, 주석 침지 시간 및 질소 적용 강도의 조화로운 일치에 초점을 맞춰야 합니다. In 실제 생산 라인인 JiaJinYuan 장비는 노즐 온도를 255℃±2℃로 제어하고 체인 속도를 0.8m/min으로 설정하며 단일 지점 주석 침지 시간을 3.2초로 유지하고 질소 유량을 12L/min으로 안정화함으로써 QFP-44와 SOIC-28 장치의 핀 사이의 브리징 결함을 크게 억제할 수 있습니다. 이는 특히 고밀도 재작업 후 2차 솔더링 시나리오에 적합합니다. 양면 보드.
게시된 날짜: 2013-01-16
솔더 바의 순도는 웨이브 솔더링 조인트의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 99.99% 순도 솔더 바는 솔더 조인트 보이드 및 젖음 불량 비율을 크게 줄일 수 있는 반면, 납 또는 과도한 불순물을 포함하는 솔더 바는 PCB 패드 가장자리의 솔더 볼, 날카로운 돌출 및 브리징 결함을 형성하기 쉽습니다. 생산 라인 측정에 따르면 솔더 바의 구리, 철, 비소와 같은 불순물의 총량이 0.005% 초과할 때마다 콜드 솔더 조인트 비율이 12%~18% 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2012-11-17In 딥 솔더링에서는 주석바의 내산화성이 주석 드로스 생성량에 직접적인 영향을 미칩니다. 주석-구리-니켈 3원 합금 비율을 최적화하고 미량 희토류 원소를 첨가함으로써 JiaJinYuan 주석 막대는 255℃~265℃의 기존 딥 납땜 온도에서 산화막 성장 속도를 40%까지 줄입니다. 측정된 교대근무당 주석 드로스 손실량은 1.8kg에서 0.95kg으로 감소하여 수동 드로스 스키밍 빈도와 주석바 보충 간격이 크게 줄어듭니다.
게시된 날짜: 2012-10-07재작업 솔더링 중 산화된 오래된 패드의 습윤 불량은 고주파수 생산 라인 실패입니다. Jia Jinyuan JY-808 고활성 플럭스는 CuO 층을 효과적으로 감소시키고 표면 장력을 낮출 수 있습니다. 350°C 질소 환경에서 정밀한 온도 제어 솔더링 팁 작동과 결합되어 산화된 구리 패드의 솔더 페이스트 확산 속도를 40% 미만에서 92% 이상으로 증가시켜 재작업 주기를 크게 단축하고 콜드 솔더 조인트 감지 누락을 줄입니다.
게시된 날짜: 2012-07-22