Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk memenuhi persyaratan lini produksi aktual untuk bahan solder yang digunakan dalam motherboard kontrol industri, ringkasan ini berfokus pada masalah kompatibilitas pasta solder dalam pencetakan SMT, proses penyolderan reflow dan penyolderan gelombang, dan menguraikan kinerja sinergis pasta solder JiaJinYuan dan batang solder yang cocok dalam penyolderan dengan keandalan tinggi, yang mencakup parameter proses utama seperti adaptasi viskositas, kontrol kandungan logam, dan penghambatan korosi residu.
Diterbitkan: 2013-06-25Variasi warna pasta solder batch-ke-batch adalah penyebab frekuensi tinggi kelainan lini produksi, sering kali mencerminkan penyimpangan komposisi fluks atau perbedaan tingkat oksidasi bubuk logam, yang secara langsung memengaruhi kemampuan cetak, perilaku merosot, dan kemampuan pembasahan reflow pasta solder, yang menyebabkan wabah cacat terkonsentrasi seperti sambungan solder dingin, jembatan solder, dan bola solder. Efek ini terutama terlihat dalam skenario pemasangan kepadatan tinggi seperti QFN pitch 0201 dan 0,4 mm.
Diterbitkan: 2013-06-22Penyolderan papan berlapis emas melakukan tugas koneksi dengan keandalan tinggi dalam pembuatan PCB instrumen medis dan presisi. Proses permukaannya harus menyeimbangkan kemampuan solder, ketahanan korosi, dan stabilitas sinyal jangka panjang. Penyolderan papan berlapis emas sangat cocok untuk skenario yang memerlukan bantalan mikro, perangkat frekuensi tinggi, dan resistansi kontak rendah. Kontrol ketebalan lapisan emas, integritas penghalang nikel, dan pencocokan parameter reflow merupakan hambatan utama dalam hasil produksi massal.
Diterbitkan: 2013-06-11Pengelasan papan frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap tingkat kekosongan pasta solder. Fluktuasi parameter dielektrik yang disebabkan oleh rongga secara langsung menurunkan integritas sinyal. Pasta solder rongga rendah JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan kandungan logam, gradien volatilisasi fluks, dan dinamika pembasahan aliran balik, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam kisaran 3,2% dalam pengujian modul RF 5G, sehingga secara signifikan menekan penyimpangan kehilangan penyisipan pada pita frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2013-05-22Sensor solder solder dengan residu ionik rendah dapat secara signifikan menekan kebocoran arus dan migrasi elektrokimia antarmuka, menghindari penyimpangan sinyal penginderaan dan offset titik nol. Khususnya pada MEMS dan sensor gas dengan impedansi tinggi dan keluaran tingkat mikrovolt, residu ionik yang berlebihan akan secara langsung menyebabkan penurunan rasio signal-to-noise dan penurunan stabilitas jangka panjang. Solder seri JiaJinYuan LIS-702 memiliki Cl?+Br?＜0,05% berat dan Na?+K?＜0,12% berat terukur, memenuhi persyaratan tingkat tanpa pembersihan IPC J-STD-004B.
Diterbitkan: 2013-04-29Saat menyolder chip BGA/QFN melalui SMT, tingkat kekosongan yang berlebihan dapat menyebabkan sambungan solder dingin, peningkatan ketahanan termal, dan kegagalan dini, dan pasta solder dengan kekosongan rendah adalah solusi inti untuk masalah ini. Tingkat kekosongan pasta solder seri JiaJinYuan JL-808 dikontrol secara stabil di bawah 8% dalam produksi massal. Dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang dioptimalkan dan reflow yang dilindungi nitrogen, hal ini dapat mengurangi tingkat kekosongan di bagian bawah paket QFN dari 25% menjadi 6,3%, sementara tingkat kekosongan masing-masing bola BGA secara bersamaan dikurangi menjadi 4,1%.
Diterbitkan: 2013-03-25Proses debug parameter penyolderan gelombang selektif harus fokus pada pencocokan terkoordinasi antara suhu nosel, kecepatan rantai, waktu perendaman timah, dan intensitas cakupan nitrogen. In lini produksi aktual, peralatan JiaJinYuan dapat secara signifikan menekan cacat penghubung antara pin perangkat QFP-44 dan SOIC-28 dengan mengontrol suhu nosel pada 255℃±2℃, mengatur kecepatan rantai pada 0,8m/mnt, mempertahankan waktu perendaman timah satu titik pada 3,2 detik, dan menstabilkan laju aliran nitrogen pada 12L/mnt, yang sangat cocok untuk skenario penyolderan sekunder setelah pengerjaan ulang papan dua sisi kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2013-01-16
Kemurnian batang solder secara langsung mempengaruhi kualitas sambungan solder gelombang. Batang solder dengan kemurnian 99,99% dapat secara signifikan mengurangi tingkat rongga sambungan solder dan pembasahan yang buruk, sedangkan batang solder yang mengandung timbal atau pengotor berlebihan cenderung membentuk bola solder, tonjolan tajam, dan cacat penghubung di tepi bantalan PCB. Pengukuran lini produksi menunjukkan bahwa untuk setiap kelebihan 0,005% jumlah total pengotor seperti tembaga, besi, dan arsenik pada batang solder, laju sambungan solder dingin meningkat sebesar 12% hingga 18%.
Diterbitkan: 2012-11-17In penyolderan celup, ketahanan oksidasi batangan timah secara langsung mempengaruhi jumlah sampah timah yang dihasilkan. Dengan mengoptimalkan rasio paduan terner timah-tembaga-nikel dan menambahkan elemen tanah jarang, batangan timah JiaJinYuan mengurangi laju pertumbuhan lapisan oksida sebesar 40% pada suhu penyolderan celup konvensional 255℃～265℃. Kehilangan sampah timah yang diukur per shift turun dari 1,8 kg menjadi 0,95 kg, sehingga secara signifikan mengurangi frekuensi pembersihan sampah secara manual dan interval pengisian kembali batangan timah.
Diterbitkan: 2012-10-07Pembasahan yang buruk pada bantalan lama yang teroksidasi selama penyolderan ulang adalah kegagalan lini produksi yang sering terjadi. Fluks aktivitas tinggi Jia Jinyuan JY-808 dapat secara efektif mengurangi lapisan CuO dan menurunkan tegangan permukaan. Dikombinasikan dengan pengoperasian ujung solder yang dikontrol suhu secara presisi di lingkungan nitrogen 350°C, hal ini meningkatkan laju penyebaran pasta solder pada bantalan tembaga teroksidasi dari kurang dari 40% menjadi lebih dari 92%, sehingga secara signifikan memperpendek siklus pengerjaan ulang dan mengurangi deteksi sambungan solder dingin yang terlewat.
Diterbitkan: 2012-07-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.