Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Материал для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Чтобы удовлетворить фактические требования производственной линии к материалам для припоя, используемым в материнских платах промышленного управления, в этом обзоре основное внимание уделяется вопросам совместимости паяльной пасты в процессах SMT-печати, пайки оплавлением и волновой пайкой, а также подробно рассматриваются синергетические характеристики паяльной пасты JiaJinYuan и соответствующих паяльных стержней при высоконадежной пайке, охватывающие ключевые параметры процесса, такие как адаптация вязкости, контроль содержания металлов и ингибирование остаточной коррозии.
Опубликовано: 2013-06-25Изменение цвета паяльной пасты от партии к партии является частой причиной нарушений производственной линии, часто отражающей отклонения в составе флюса или различия в уровне окисления металлического порошка, которые напрямую влияют на пригодность для печати, осадку и смачивающую способность паяльной пасты при оплавлении, что приводит к концентрированным вспышкам дефектов, таких как холодные паяные соединения, припойные мостики и шарики припоя. Этот эффект особенно выражен в сценариях монтажа с высокой плотностью размещения, таких как 0201 и QFN с шагом 0,4 мм.
Опубликовано: 2013-06-22Пайка позолоченных плат позволяет обеспечить высокую надежность соединения при производстве печатных плат медицинских и прецизионных приборов. Процесс обработки поверхности должен сочетать паяемость, коррозионную стойкость и долговременную стабильность сигнала. Пайка позолоченных плат особенно подходит для случаев, когда требуются микроконтактные площадки, высокочастотные устройства и низкое контактное сопротивление. Контроль толщины слоя золота, целостность никелевого барьера и согласование параметров оплавления являются ключевыми узкими местами для массового производства.
Опубликовано: 2013-06-11Высокочастотная сварка плат чрезвычайно чувствительна к скорости испарения паяльной пасты. Колебания диэлектрических параметров, вызванные пустотами, напрямую ухудшают целостность сигнала. Паяльная паста JiaJinYuan с низким содержанием пустот за счет оптимизации содержания металла, градиента испарения флюса и динамики смачивания оплавлением стабильно контролирует скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 3,2% при тестировании радиочастотных модулей 5G, значительно подавляя дрейф вносимых потерь в высокочастотных диапазонах.
Опубликовано: 2013-05-22Припой для пайки датчиков с низким содержанием ионных остатков может значительно подавлять ток утечки и межфазную электрохимическую миграцию, избегая дрейфа сигнала датчика и смещения нулевой точки. Избыточный ионный остаток напрямую приводит к ухудшению соотношения сигнал/шум и снижению долгосрочной стабильности, особенно в МЭМС и газовых датчиках с высоким импедансом и выходным сигналом на уровне микровольт. Припой серии JiaJinYuan LIS-702 имеет измеренное содержание Cl?+Br?<0,05 мас.% и Na?+K?<0,12 мас.%, что соответствует требованиям к степени очистки без очистки стандарта IPC J-STD-004B.
Опубликовано: 2013-04-29При пайке микросхем BGA/QFN с помощью поверхностного монтажа чрезмерная доля пустот может привести к образованию холодных паяных соединений, повышенному термическому сопротивлению и преждевременному выходу из строя, а паяльная паста с низким содержанием пустот является основным решением этой проблемы. Уровень пустот в паяльной пасте серии JiaJinYuan JL-808 стабильно контролируется на уровне ниже 8% при массовом производстве. В сочетании с оптимизированной конструкцией отверстий трафарета и оплаванием с защитой от азота это позволяет снизить долю пустот в нижней части упаковок QFN с 25 % до 6,3 %, в то время как доля пустот в отдельных шариках BGA одновременно снижается до 4,1 %.
Опубликовано: 2013-03-25Отладка параметров процесса селективной волновой пайки должна быть сосредоточена на согласованном согласовании температуры сопла, скорости цепи, времени погружения олова и интенсивности покрытия азотом. In на реальных производственных линиях оборудование JiaJinYuan может значительно подавлять дефекты перемычек между выводами устройств QFP-44 и SOIC-28, контролируя температуру сопла на уровне 255 ℃ ± 2 ℃, устанавливая скорость цепи на 0,8 м/мин, поддерживая время погружения олова в одной точке на уровне 3,2 секунды и стабилизируя скорость потока азота на уровне 12 л/мин, что особенно подходит для сценариев вторичной пайки после доработки двусторонние платы высокой плотности.
Опубликовано: 2013-01-16
Чистота припоя напрямую влияет на качество соединений волновой пайкой. Паяные стержни с чистотой 99,99% могут значительно снизить количество пустот в паяных соединениях и плохое смачивание, в то время как стержни, содержащие свинец или чрезмерные примеси, склонны к образованию шариков припоя, острых выступов и перемычковых дефектов на краях площадок печатной платы. Измерения производственной линии показывают, что на каждые 0,005% превышения общего количества примесей, таких как медь, железо и мышьяк, в паяных стержнях процент холодных паяных соединений увеличивается на 12–18%.
Опубликовано: 2012-11-17In при пайке погружением стойкость оловянных стержней к окислению напрямую влияет на количество образующегося оловянного шлака. Оптимизируя соотношение тройного сплава олово-медь-никель и добавляя следы редкоземельных элементов, оловянные стержни JiaJinYuan снижают скорость роста оксидной пленки на 40% при обычной температуре пайки погружением 255℃～265℃. Измеренные потери оловянной окалины за смену снижаются с 1,8 кг до 0,95 кг, что значительно снижает частоту ручного снятия олова и интервал пополнения оловянных слитков.
Опубликовано: 2012-10-07Плохое смачивание окисленных старых площадок при доводочной пайке – это высокочастотный отказ производственной линии. Высокоактивный флюс Jia Jinyuan JY-808 может эффективно уменьшить слой CuO и снизить поверхностное натяжение. В сочетании с точной работой паяльного жала с контролируемой температурой в среде азота при температуре 350°C это увеличивает скорость растекания паяльной пасты по окисленным медным площадкам с менее чем 40% до более чем 92%, что значительно сокращает цикл доработки и снижает вероятность обнаружения холодных паяных соединений.
Опубликовано: 2012-07-22Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.