Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Al soldar chips BGA/QFN a través de SMT, una tasa de vacíos excesiva puede provocar uniones de soldadura en frío, una mayor resistencia térmica y fallas tempranas, y la soldadura en pasta con pocos vacíos es la solución principal a este problema. La tasa de vacíos de la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JL-808 se controla de manera estable por debajo del 8% en la producción en masa. Combinado con un diseño optimizado de apertura de plantilla y un reflujo protegido con nitrógeno, puede reducir la tasa de vacíos en la parte inferior de los paquetes QFN del 25% Al 6,3%, mientras que la tasa de vacíos de las bolas BGA individuales se reduce simultáneamente Al 4,1%.
Publicado: 2013-03-25Para abordar los problemas persistentes de la línea de producción relacionados con la discordancia en la impresión de la pasta de soldadura y el offset de colocación de componentes pequeños, este documento propone una solución práctica centrada en la precisión de la formación de la pasta de soldadura, con ajuste coordinado de las aperturas de la plantilla, los parámetros de la escobilla de goma y las coordenadas de colocación. Destaca la influencia decisiva de la morfología de cobertura real de la soldadura en pasta sobre las almohadillas en la tolerancia de posicionamiento de la soldadura en pasta durante la colocación.
Publicado: 2013-02-18El control de calidad SMT recorre toda la cadena, desde el almacenamiento de materia prima, la impresión de pasta de soldadura, la colocación de componentes, la soldadura por reflujo hasta la inspección del producto terminado. Desviaciones menores en cada enlace pueden causar defectos en el lote, como juntas de soldadura en frío, desalineación o puentes. La línea de producción de Jia Jinyuan adopta la inspección del primer artículo, la inspección de patrulla en proceso y el mecanismo de verificación dual AOI+X-RAY para controlar de manera estable el CPK por encima de 1,33, lo que realmente cambia el control de calidad SMT de la interceptación pasiva a la prevención proactiva.
Publicado: 2012-12-03
El tamaño de las partículas del polvo de soldadura SMT afecta directamente la precisión de la impresión de la pasta de soldadura y la confiabilidad de las uniones de soldadura. La principal diferencia entre el polvo Tipo 3 y el polvo Tipo 4 radica en sus diferentes valores de diámetro medio D50: el primero es de aproximadamente 25 ± 5 μm, mientras que el segundo es de aproximadamente 20 ± 4 μm. Los tamaños de partículas más finos son más propensos a la oxidación y más difíciles de imprimir, lo que requiere que coincidan la apertura de la plantilla y los parámetros de la escobilla de goma.
Publicado: 2012-09-01In En la impresión SMT, la combinación de la presión y la velocidad del rasero afecta directamente la tasa de transferencia de pasta de soldadura. Una presión excesiva provoca fácilmente picos de soldadura y deformación de la plantilla, mientras que una presión insuficiente provoca una soldadura insuficiente y el colapso de los bordes. En combinación con los datos reales de la línea de producción de los raseros JiaJinYuan, controlar la presión a 4,5 ± 0,3 kg y establecer la velocidad en 45 ± 3 mm/s puede reducir significativamente la tasa de defectos.
Publicado: 2012-08-17Los defectos de SMT a menudo se deben a una selección inadecuada de soldadura en pasta, un diseño de apertura de plantilla irrazonable y parámetros de soldadura por reflujo no coincidentes. Si alguno de estos tres enlaces se sale de control, provocará defectos típicos como uniones de soldadura en frío, puentes de soldadura o tombstoning. Las soldaduras en pasta JiaJinYuan exhiben diferencias significativas en las propiedades reológicas bajo diferentes sistemas de aleaciones y niveles de actividad, lo que requiere una verificación colaborativa en combinación con la densidad del componente, el tamaño de la almohadilla y el perfil de temperatura del horno.
Publicado: 2012-04-04Con respecto Al problema de la caída de componentes durante la colocación de dispositivos de gran tamaño, las propiedades reológicas y el contenido metálico de la soldadura en pasta afectan directamente la formación de impresiones y la retención de pegajosidad. La soldadura en pasta para su colocación debe equilibrar el índice tixotrópico, la tasa de asentamiento y la adherencia a temperatura ambiente. La proporción de matriz de colofonia, el tipo de activador y la distribución del tamaño de partícula del polvo de soldadura esférico en la formulación de pasta de soldadura determinan conjuntamente la resistencia Al desplazamiento de los dispositivos durante la etapa de colocación.
Publicado: 2012-01-28La soldadura de electrónica de consumo impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la consistencia del lote, la tixotropía y el rendimiento de reflujo de la soldadura en pasta en las líneas de producción de colocación SMT. Al optimizar la esfericidad y la distribución del tamaño de las partículas del polvo metálico y controlar estrictamente la tasa de volatilización del fundente, la pasta de soldadura JiaJinYuan logra un CPK continuo de 30 días ≥ 1,33 en líneas de producción en masa con una producción diaria de un millón de puntos, reduciendo efectivamente la tasa de defectos típicos como puentes, uniones de soldadura en frío y bolas de soldadura.
Publicado: 2012-01-09Jia Jinyuan ofrece pruebas gratuitas de muestras de soldadura y servicios de envío de muestras por correo. Todas las pruebas de muestras de soldadura se realizan de forma sincrónica en líneas de colocación SMT reales y líneas de producción de soldadura por ola, cubriendo paquetes convencionales como 0201 a QFN48. Los datos de rendimiento medidos se pueden rastrear hasta la curva de temperatura del horno y la imagen original del AOI de cada lote. Los resultados de las pruebas de muestras de soldadura están directamente relacionados con la apertura de la plantilla existente del cliente, el ajuste de temperatura de soldadura por reflujo y la compatibilidad del fundente.
Publicado: 2011-06-14La soldadura de placas de circuito cubre procesos centrales como la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura manual, cada uno de los cuales impone requisitos estrictos en cuanto a la precisión de la impresión de la pasta de soldadura, el control del perfil de temperatura, la selección de flujo y la tolerancia a la deformación de la placa PCB. Las pruebas de la línea de producción realizadas por Jia Jinyuan muestran que para dispositivos QFN con paso de 0,3 mm, una desviación de la temperatura máxima de soldadura por reflujo que excede ±2 ℃ causa juntas de soldadura en frío, mientras que una profundidad de presión insuficiente del accesorio de soldadura por ola por debajo de 0,15 mm provoca que la altura de ascenso de la junta de soldadura del orificio pasante caiga por debajo del valor estándar de 0,75 mm.
Publicado: 2011-05-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.