ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรี SMTรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เมื่อบัดกรีชิป BGA/QFN ผ่าน SMT อัตราช่องว่างที่มากเกินไปสามารถนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวตั้งแต่เนิ่นๆ และการบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำเป็นวิธีแก้ปัญหาหลักสำหรับปัญหานี้ อัตราโมฆะของสารบัดกรี JiaJinYuan JL-808 ซีรีส์ได้รับการควบคุมอย่างเสถียรต่ำกว่า 8% ในการผลิตจำนวนมาก เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะสามารถลดอัตราการเป็นโมฆะที่ด้านล่างของแพ็คเกจ QFN จาก 25% เหลือ 6.3% ในขณะที่อัตราโมฆะของลูกบอล BGA แต่ละลูกจะลดลงเป็น 4.1% พร้อมกัน
ที่ตีพิมพ์: 2013-03-25เพื่อแก้ไขปัญหาสายการผลิตที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องของการพิมพ์ออฟเซ็ตการจัดวางส่วนประกอบขนาดเล็กและการพิมพ์แบบวางประสานที่ไม่ตรงกัน บทความนี้เสนอวิธีแก้ปัญหาเชิงปฏิบัติที่เน้นไปที่ความแม่นยำในการขึ้นรูปของการวางประสาน ด้วยการปรับรูรับแสงลายฉลุ พารามิเตอร์ปาดน้ำ และพิกัดตำแหน่งที่ประสานกัน โดยเน้นถึงอิทธิพลที่ชัดเจนของสัณฐานวิทยาของการครอบคลุมที่แท้จริงของสารบัดกรีบนแผ่นอิเล็กโทรดบนความทนทานต่อการวางตำแหน่งสารบัดกรีระหว่างการวาง
ที่ตีพิมพ์: 2013-02-18การควบคุมคุณภาพ SMT ดำเนินไปทั่วทั้งห่วงโซ่ตั้งแต่คลังสินค้าวัตถุดิบ การพิมพ์แบบบัดกรี การวางส่วนประกอบ การบัดกรีแบบรีโฟลว์ ไปจนถึงการตรวจสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป การเบี่ยงเบนเล็กน้อยในแต่ละลิงค์อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น แนวที่ไม่ตรงหรือการเชื่อมต่อ สายการผลิต Jia Jinyuan ใช้การตรวจสอบบทความแรก การตรวจสอบการลาดตระเวนในกระบวนการ และกลไกการตรวจสอบคู่ AOI+X-RAY เพื่อควบคุม CPK ที่สูงกว่า 1.33 อย่างเสถียร ซึ่งเปลี่ยนการควบคุมคุณภาพ SMT จากการสกัดกั้นแบบพาสซีฟไปสู่การป้องกันเชิงรุกอย่างแท้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2012-12-03
ขนาดอนุภาคของผงบัดกรี SMT ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสานและความน่าเชื่อถือของรอยประสาน ความแตกต่างหลักระหว่างผงประเภท 3 และผงประเภท 4 อยู่ที่ค่ามัธยฐานของ D50 ที่แตกต่างกัน โดยแบบแรกจะอยู่ที่ประมาณ 25±5μm ในขณะที่แบบหลังจะอยู่ที่ประมาณ 20±4μm ขนาดอนุภาคที่ละเอียดกว่ามีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชั่นมากกว่าและพิมพ์ได้ยากกว่า โดยต้องใช้รูรับแสงของลายฉลุและพารามิเตอร์ไม้กวาดหุ้มยางที่ตรงกัน
ที่ตีพิมพ์: 2012-09-01In การพิมพ์ SMT การจับคู่ความดันและความเร็วของปาดน้ำส่งผลโดยตรงต่ออัตราการถ่ายโอนของบัดกรี แรงดันที่มากเกินไปทำให้เกิดการบัดกรีที่แหลมและการเสียรูปของลายฉลุได้ง่าย ในขณะที่แรงดันที่ไม่เพียงพอจะทำให้การบัดกรีไม่เพียงพอและการยุบตัวของขอบ เมื่อรวมกับข้อมูลสายการผลิตจริงของไม้กวาดหุ้มยาง JiaJinYuan การควบคุมความดันที่ 4.5±0.3กก. และการตั้งค่าความเร็วเป็น 45±3มม./วินาที สามารถลดอัตราข้อบกพร่องได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-08-17ข้อบกพร่อง SMT มักเกิดจากการเลือกวางบัดกรีที่ไม่เหมาะสม การออกแบบช่องลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล และพารามิเตอร์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ไม่ตรงกัน หากลิงก์ใดลิงก์หนึ่งจากทั้งสามลิงก์นี้ควบคุมไม่ได้ จะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีแบบเย็น สะพานบัดกรี หรือหลุมศพ สารบัดกรี JiaJinYuan แสดงความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในคุณสมบัติทางรีโอโลจีภายใต้ระบบโลหะผสมและระดับกิจกรรมที่แตกต่างกัน โดยต้องมีการตรวจสอบร่วมกันร่วมกับความหนาแน่นของส่วนประกอบ ขนาดแผ่น และโปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผา
ที่ตีพิมพ์: 2012-04-04เกี่ยวกับปัญหาการตกหล่นของส่วนประกอบระหว่างการวางอุปกรณ์ขนาดใหญ่ คุณสมบัติทางรีโอโลยีและปริมาณโลหะของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อการก่อตัวของการพิมพ์และการยึดเกาะของโลหะ น้ำยาประสานสำหรับการวางตำแหน่งจำเป็นต้องสร้างสมดุลให้กับดัชนีไทโซทรอปิก อัตราการตกต่ำ และแทคอุณหภูมิห้อง สัดส่วนของเมทริกซ์ขัดสน ประเภทของตัวกระตุ้น และการกระจายขนาดอนุภาคของผงบัดกรีทรงกลมในสูตรวางประสานจะร่วมกันกำหนดความต้านทานการเคลื่อนที่ของอุปกรณ์ในระหว่างขั้นตอนการจัดวาง
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-28เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคมีความต้องการที่สูงมากในด้านความสม่ำเสมอของแบตช์ thixotropy และประสิทธิภาพการรีโฟลว์ของสารบัดกรีในสายการผลิตการวางตำแหน่ง SMT ด้วยการปรับสภาพทรงกลมและการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะให้เหมาะสม และควบคุมอัตราการระเหยของฟลักซ์อย่างเข้มงวด สารบัดกรี JiaJinYuan จึงสามารถบรรลุ CPK ≥ 1.33 เป็นเวลา 30 วันอย่างต่อเนื่องในสายการผลิตจำนวนมากโดยมีผลผลิตหนึ่งล้านจุดต่อวัน ช่วยลดอัตราของข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การเชื่อมต่อ ข้อต่อบัดกรีเย็น และลูกบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-09Jia Jinyuan ให้บริการทดสอบตัวอย่างบัดกรีและบริการส่งไปรษณีย์ตัวอย่างฟรี การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีทั้งหมดจะดำเนินการพร้อมกันบนสายการผลิต SMT จริงและสายการผลิตการบัดกรีแบบคลื่น ครอบคลุมแพ็คเกจหลัก เช่น 0201 ถึง QFN48 ข้อมูลผลผลิตที่วัดได้สามารถตรวจสอบย้อนกลับไปยังกราฟอุณหภูมิเตาเผาและรูปภาพต้นฉบับ AOI ของแต่ละชุด ผลการทดสอบตัวอย่างโลหะบัดกรีเกี่ยวข้องโดยตรงกับการเปิดลายฉลุที่มีอยู่ของลูกค้า การตั้งค่าอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และความเข้ากันได้ของฟลักซ์
ที่ตีพิมพ์: 2011-06-14การบัดกรีแผงวงจรครอบคลุมกระบวนการหลัก เช่น การวางตำแหน่ง SMT การบัดกรีด้วยคลื่น และการบัดกรีด้วยตนเอง ซึ่งแต่ละกระบวนการกำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางบัดกรี การควบคุมอุณหภูมิ การเลือกฟลักซ์ และความทนทานต่อการเปลี่ยนรูปของบอร์ด PCB การทดสอบสายการผลิตโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. การเบี่ยงเบนของอุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่เกิน ±2°C ทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีแบบเย็น ในขณะที่ฟิกซ์เจอร์การบัดกรีแบบคลื่นไม่เพียงพอ การกดในความลึกต่ำกว่า 0.15 มม. ส่งผลให้ความสูงของการไต่ระดับของข้อต่อบัดกรีแบบทะลุผ่านรูลดลงต่ำกว่าค่ามาตรฐาน 0.75 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2011-05-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT