Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa SMT Solder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kapag nagso-solder ng BGA/QFN chips sa pamamagitan ng SMT, ang sobrang void rate ay maaaring humantong sa malamig na solder joints, tumaas na thermal resistance, at maagang pagkabigo, at low-void solder paste ang pangunahing solusyon sa problemang ito. Ang void rate ng JiaJinYuan JL-808 series solder paste ay matatag na kinokontrol sa ibaba 8% sa mass production. Kasama ng na-optimize na stencil aperture na disenyo at nitrogen-protected reflow, maaari nitong bawasan ang void rate sa ibaba ng QFN packages mula 25% hanggang 6.3%, habang ang void rate ng mga indibidwal na BGA ball ay sabay-sabay na binabawasan sa 4.1%.
Nai-publish: 2013-03-25Upang matugunan ang patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon ng maliit na bahagi ng placement offset at solder paste printing mismatch, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng praktikal na solusyon na nakasentro sa katumpakan ng pagbuo ng solder paste, na may coordinated adjustment ng stencil apertures, squeegee parameters, at placement coordinates. Binibigyang-diin nito ang mapagpasyang impluwensya ng aktwal na saklaw ng morpolohiya ng solder paste sa mga pad sa pagpapaubaya sa pagpoposisyon ng solder paste sa panahon ng pagkakalagay.
Nai-publish: 2013-02-18Ang kontrol sa kalidad ng SMT ay tumatakbo sa buong chain mula sa pag-iimbak ng hilaw na materyal, pag-print ng solder paste, paglalagay ng bahagi, paghihinang ng reflow hanggang sa natapos na inspeksyon ng produkto. Ang mga maliliit na deviation sa bawat link ay maaaring magdulot ng mga batch defect tulad ng cold solder joints, misalignment o bridging. Ang linya ng produksiyon ng Jia Jinyuan ay nagpatibay ng unang inspeksyon ng artikulo, in-process na patrol inspeksyon, at ang AOI+X-RAY na dual verification na mekanismo para matatag na kontrolin ang CPK sa itaas ng 1.33, tunay na inililipat ang kontrol sa kalidad ng SMT mula sa passive interception patungo sa proactive na pag-iwas.
Nai-publish: 2012-12-03
Ang laki ng butil ng SMT solder powder ay direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pag-print ng solder paste at pagiging maaasahan ng solder joint. Ang pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng Type 3 powder at Type 4 powder ay nakasalalay sa kanilang magkaibang D50 median diameter value: ang dating ay humigit-kumulang 25±5μm, habang ang huli ay humigit-kumulang 20±4μm. Ang mga mas pinong laki ng particle ay mas madaling ma-oxidation at mas mahirap i-print, na nangangailangan ng pagtutugma ng stencil aperture at squeegee na mga parameter.
Nai-publish: 2012-09-01In SMT printing, ang pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee ay direktang nakakaapekto sa solder paste transfer rate. Ang sobrang pressure ay madaling nagdudulot ng mga solder spike at stencil deformation, habang ang hindi sapat na pressure ay humahantong sa hindi sapat na solder at pagbagsak ng gilid. Kung sinamahan ng aktwal na data ng linya ng produksyon ng JiaJinYuan squeegees, ang pagkontrol sa pressure sa 4.5±0.3kg at pagtatakda ng bilis sa 45±3mm/s ay maaaring makabuluhang bawasan ang defect rate.
Nai-publish: 2012-08-17Ang mga depekto sa SMT ay kadalasang nagmumula sa hindi tamang pagpili ng solder paste, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, at hindi tugmang mga parameter ng paghihinang ng reflow. Kung mawalan ng kontrol ang alinman sa tatlong link na ito, magdudulot ito ng mga tipikal na depekto gaya ng cold solder joints, solder bridge, o tombstoning. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mga makabuluhang pagkakaiba sa mga rheological na katangian sa ilalim ng iba't ibang mga sistema ng haluang metal at antas ng aktibidad, na nangangailangan ng collaborative na pag-verify kasama ng density ng bahagi, laki ng pad, at profile ng temperatura ng furnace.
Nai-publish: 2012-04-04Tungkol sa isyu ng pag-drop-off ng bahagi sa panahon ng malaking laki ng paglalagay ng device, ang mga rheological na katangian at metal na nilalaman ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng print at pagpapanatili ng tack. Ang solder paste para sa pagkakalagay ay kailangang balansehin ang thixotropic index, slump rate, at room-temperature tack. Ang proporsyon ng rosin matrix, uri ng activator, at pamamahagi ng laki ng particle ng spherical solder powder sa solder paste formulation ay magkatuwang na tinutukoy ang displacement resistance ng mga device sa yugto ng placement.
Nai-publish: 2012-01-28Ang mga consumer electronics solder ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa batch consistency, thixotropy, at reflow performance ng solder paste sa mga linya ng produksyon ng placement ng SMT. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng sphericity at particle size distribution ng metal powder at mahigpit na pagkontrol sa volatilization rate ng flux, ang JiaJinYuan solder paste ay nakakamit ng tuluy-tuloy na 30-araw na CPK ≥ 1.33 sa mass production lines na may pang-araw-araw na output na isang milyong puntos, na epektibong binabawasan ang rate ng mga tipikal na depekto tulad ng bridging, cold solder joints, at solder joints.
Nai-publish: 2012-01-09Nagbibigay ang Jia Jinyuan ng libreng solder sample testing at sample na serbisyo sa pagpapadala. Ang lahat ng solder sample test ay isinasagawa nang sabay-sabay sa mga totoong linya ng paglalagay ng SMT at wave soldering production lines, na sumasaklaw sa mga pangunahing pakete gaya ng 0201 hanggang QFN48. Ang sinusukat na data ng ani ay maaaring ma-trace pabalik sa furnace temperature curve at AOI na orihinal na larawan ng bawat batch. Ang mga resulta ng pagsubok ng sample ng solder ay direktang nauugnay sa kasalukuyang pagbubukas ng stencil ng customer, setting ng temperatura ng paghihinang ng reflow at pagiging tugma ng flux.
Nai-publish: 2011-06-14Sinasaklaw ng paghihinang ng circuit board ang mga pangunahing proseso gaya ng paglalagay ng SMT, paghihinang ng alon, at paghihinang ng mano-mano, na bawat isa ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa katumpakan ng pagpi-print ng solder paste, kontrol sa profile ng temperatura, pagpili ng flux, at pagpapaubaya sa pagpapapangit ng PCB board. Ipinakikita ng mga pagsusuri sa production line Ni Jia Jinyuan na para sa 0.3mm pitch QFN device, ang reflow soldering peak temperature deviation na lumalagpas sa ±2℃ ay nagdudulot ng malamig na solder joints, habang ang hindi sapat na wave soldering fixture press-in depth na mas mababa sa 0.15mm ay humahantong sa through-hole solder joint climb height na bumabagsak sa ibaba ng 0.75mm standard value.
Nai-publish: 2011-05-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.