Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Ao soldar chips BGA/QFN via SMT, uma taxa de vazios excessiva pode levar a juntas de solda frias, aumento da resistência térmica e falha precoce, e a pasta de solda com baixo teor de vazios é a principal solução para esse problema. A taxa de vazios da pasta de solda da série JiaJinYuan JL-808 é controlada de forma estável abaixo de 8% na produção em massa. Combinado com o design otimizado da abertura do estêncil e o refluxo protegido com nitrogênio, ele pode reduzir a taxa de vazios na parte inferior das embalagens QFN de 25% para 6,3%, enquanto a taxa de vazios de bolas BGA individuais é simultaneamente reduzida para 4,1%.
Publicado: 2013-03-25Para resolver os problemas persistentes da linha de produção de deslocamento de posicionamento de pequenos componentes e incompatibilidade de impressão de pasta de solda, este artigo propõe uma solução prática centrada na precisão da formação de pasta de solda, com ajuste coordenado de aberturas de estêncil, parâmetros de rodo e coordenadas de posicionamento. Ele enfatiza a influência decisiva da morfologia de cobertura real da pasta de solda nas almofadas na tolerância de posicionamento da pasta de solda durante a colocação.
Publicado: 2013-02-18O controle de qualidade SMT percorre toda a cadeia, desde o armazenamento de matéria-prima, impressão de pasta de solda, colocação de componentes, soldagem por refluxo até a inspeção do produto acabado. Pequenos desvios em cada link podem causar defeitos no lote, como juntas de solda fria, desalinhamento ou pontes. A linha de produção Jia Jinyuan adota a inspeção do primeiro artigo, a inspeção de patrulha em processo e o mecanismo de verificação dupla AOI+X-RAY para controlar de forma estável o CPK acima de 1,33, mudando verdadeiramente o controle de qualidade SMT da interceptação passiva para a prevenção proativa.
Publicado: 2012-12-03
O tamanho das partículas do pó de solda SMT afeta diretamente a precisão da impressão da pasta de solda e a confiabilidade da junta de solda. A principal diferença entre o pó Tipo 3 e o pó Tipo 4 reside em seus diferentes valores de diâmetro médio D50: o primeiro é de aproximadamente 25±5μm, enquanto o último é de aproximadamente 20±4μm. Tamanhos de partículas mais finos são mais propensos à oxidação e mais difíceis de imprimir, exigindo abertura do estêncil e parâmetros do rodo correspondentes.
Publicado: 2012-09-01In Impressão SMT, a correspondência entre a pressão e a velocidade do rodo afeta diretamente a taxa de transferência da pasta de solda. A pressão excessiva causa facilmente picos de solda e deformação do estêncil, enquanto a pressão insuficiente leva à solda insuficiente e ao colapso das bordas. Combinado com os dados reais da linha de produção dos rodos JiaJinYuan, controlar a pressão em 4,5 ± 0,3 kg e definir a velocidade para 45 ± 3 mm/s pode reduzir significativamente a taxa de defeito.
Publicado: 2012-08-17Os defeitos SMT geralmente resultam de seleção inadequada de pasta de solda, design de abertura de estêncil irracional e parâmetros de soldagem por refluxo incompatíveis. Se algum desses três links ficar fora de controle, causará defeitos típicos, como juntas de solda fria, pontes de solda ou marcas de exclusão. As pastas de solda JiaJinYuan exibem diferenças significativas nas propriedades reológicas sob diferentes sistemas de liga e níveis de atividade, exigindo verificação colaborativa em combinação com a densidade do componente, tamanho da almofada e perfil de temperatura do forno.
Publicado: 2012-04-04Em relação ao problema de queda de componentes durante a colocação de dispositivos de grande porte, as propriedades reológicas e o conteúdo metálico da pasta de solda afetam diretamente a formação da impressão e a retenção de aderência. A pasta de solda para colocação precisa equilibrar o índice tixotrópico, a taxa de abatimento e a aderência à temperatura ambiente. A proporção da matriz de colofónia, o tipo de ativador e a distribuição do tamanho das partículas do pó de solda esférico na formulação da pasta de solda determinam em conjunto a resistência ao deslocamento dos dispositivos durante o estágio de colocação.
Publicado: 2012-01-28A solda de produtos eletrônicos de consumo impõe exigências extremamente altas à consistência do lote, à tixotropia e ao desempenho de refluxo da pasta de solda nas linhas de produção de colocação de SMT. Ao otimizar a esfericidade e a distribuição do tamanho das partículas do pó metálico e controlar rigorosamente a taxa de volatilização do fluxo, a pasta de solda JiaJinYuan atinge CPK contínuo de 30 dias ≥ 1,33 em linhas de produção em massa com uma produção diária de um milhão de pontos, reduzindo efetivamente a taxa de defeitos típicos, como pontes, juntas de solda fria e bolas de solda.
Publicado: 2012-01-09Jia Jinyuan fornece testes gratuitos de amostras de solda e serviços de envio de amostras. Todos os testes de amostras de solda são conduzidos de forma síncrona em linhas reais de colocação de SMT e linhas de produção de soldagem por onda, cobrindo pacotes convencionais como 0201 a QFN48. Os dados de rendimento medidos podem ser rastreados até a curva de temperatura do forno e a imagem original AOI de cada lote. Os resultados do teste da amostra de solda estão diretamente relacionados à abertura do estêncil existente do cliente, configuração da temperatura de soldagem por refluxo e compatibilidade de fluxo.
Publicado: 2011-06-14A soldagem da placa de circuito abrange processos básicos, como colocação de SMT, soldagem por onda e soldagem manual, cada um dos quais impõe requisitos rigorosos à precisão da impressão da pasta de solda, controle do perfil de temperatura, seleção de fluxo e tolerância à deformação da placa PCB. Os testes da linha de produção realizados por Jia Jinyuan mostram que, para dispositivos QFN com passo de 0,3 mm, um desvio de temperatura de pico de soldagem por refluxo superior a ± 2 ℃ causa juntas de solda fria, enquanto a profundidade de pressão do acessório de solda por onda insuficiente abaixo de 0,15 mm leva à altura de subida da junta de solda através do orifício caindo abaixo do valor padrão de 0,75 mm.
Publicado: 2011-05-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.