SMT 焊錫膏製造商。
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透過SMT焊接BGA/QFN晶片時，過高的空洞率會導致冷焊點、熱阻增加和早期失效，而低空洞焊膏是解決此問題的核心解決方案。嘉金源JL-808系列錫膏批量生產時空洞率穩定控制在8%以下。結合優化的鋼網孔徑設計和氮氣保護回流焊，可將 QFN 封裝底部的空洞率從 25% 降低至 6.3%，同時單一 BGA 球的空洞率降低至 4.1%。
發表： 2013-03-25針對生產線長期存在的小元件貼裝偏移和錫膏印刷不匹配的問題，本文提出了一種以錫膏成型精度為中心，協調調整鋼網孔徑、刮刀參數和貼裝坐標的實用解決方案。它強調焊膏在焊盤上的實際覆蓋形態對貼裝時焊膏定位公差的決定性影響。
發表： 2013-02-18SMT品質控制貫穿從原料倉儲、錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接到成品檢驗的整個鏈條。每個環節的微小偏差都可能導致批次缺陷，例如冷焊點、錯位或橋接。嘉金源產線採用首件檢驗、製程巡檢、AOI+X-RAY雙重驗證機制，將CPK穩定控制在1.33以上，真正實現SMT品質控制從被動攔截轉向主動預防。
發表： 2012-12-03
SMT焊錫粉的粒徑直接影響焊膏印刷精度和焊點可靠性。 3型粉末和4型粉末的核心差異在於它們的D50中位數粒徑不同：前者約為25±5μm，後者約為20±4μm。更細的顆粒尺寸更容易氧化且更難以印刷，需要匹配模板孔徑和刮刀參數。
發表： 2012-09-01In SMT印刷，刮刀壓力與速度的匹配直接影響錫膏轉移率。壓力過大容易造成焊錫尖峰和鋼網變形，而壓力不足則導致焊錫不足和塌邊。結合嘉金源刮刀的實際生產線數據，將壓力控制在4.5±0.3kg，速度設定為45±3mm/s，可顯著降低不良率。
發表： 2012-08-17SMT缺陷往往源自於錫膏選擇不當、鋼網孔徑設計不合理、回流焊接參數不符等。如果這三個環節中的任何一環失控，都會造成冷焊點、焊橋或立碑等典型缺陷。嘉金源焊膏在不同合金系統和活性水平下表現出顯著的流變性能差異，需要結合元件密度、焊盤尺寸和爐溫曲線進行協同驗證。
發表： 2012-04-04對於大尺寸裝置貼裝過程中的元件脫落問題，焊膏的流變特性和金屬含量直接影響印刷形成和黏性保持。用於貼裝的焊膏需要平衡觸變指數、坍落率和室溫黏性。焊膏配方中鬆香基體的比例、活化劑的類型以及球形焊粉的粒徑分佈共同決定了裝置在貼裝階段的抗位移能力。
發表： 2012-01-28消費性電子焊料對SMT貼裝生產線中焊膏的批次一致性、觸變性和回流性能提出了極高的要求。透過優化金屬粉末的球形度和粒徑分佈，嚴格控制助焊劑的揮發率，嘉金源錫膏在日產百萬點的量產線上實現了連續30天CPK≥1.33，有效降低了橋連、虛焊點、錫球等典型缺陷率。
發表： 2012-01-09賈金源提供免費焊錫樣品測試和樣品郵寄服務。所有焊料樣品測試均在真實SMT貼裝線和波峰焊生產線上同步進行，涵蓋0201至QFN48等主流封裝。測得的良率數據可以追溯到每批次的爐溫曲線和AOI原始影像。焊料樣品測試結果與客戶現有的鋼網開孔、回流焊接溫度設定和助焊劑相容性直接相關。
發表： 2011-06-14電路板焊接涵蓋SMT貼片、波峰焊、手工焊接等核心工藝，每個工藝對錫膏印刷精度、溫度分佈控制、助焊劑選擇、PCB板變形容限都有嚴格的要求。賈金元產線測試表明，對於0.3mm間距QFN裝置，回流焊峰值溫度偏差超過±2℃會導致虛焊點，而波峰焊夾具壓入深度不足0.15mm會導致通孔焊點攀爬高度低於0.75mm標準值。
發表： 2011-05-22