Pateri SMT

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Pateri SMT
Rumah Pateri SMT SMD& Pateri SMT Gelombang, Aloi Pematerian Papan Litar Kilang Pemprosesan Elektronik

SMD& Pateri SMT Gelombang, Aloi Pematerian Papan Litar Kilang Pemprosesan Elektronik

Pateri SMT Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pateri SMT, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Penempatan Cip BGA/QFN Pematerian SMT: Tampal Pateri Voidage Rendah adalah Kunci

Apabila memateri cip BGA/QFN melalui SMT, kadar lompang yang berlebihan boleh menyebabkan sambungan pateri sejuk, peningkatan rintangan haba dan kegagalan awal, dan tampal pateri lompang rendah adalah penyelesaian teras kepada masalah ini. Kadar kekosongan pes pateri siri JiaJinYuan JL-808 dikawal secara stabil di bawah 8% dalam pengeluaran besar-besaran. Digabungkan dengan reka bentuk apertur stensil yang dioptimumkan dan aliran semula yang dilindungi nitrogen, ia boleh mengurangkan kadar lompang di bahagian bawah pakej QFN daripada 25% kepada 6.3%, manakala kadar lompang bola BGA individu secara serentak dikurangkan kepada 4.1%.

Diterbitkan: 2013-03-25

Skim Pelarasan untuk Memadankan Tampalan Pateri kepada Mengimbangi Peletakan Komponen Kecil dalam Tampalan Pateri

Untuk menangani isu barisan pengeluaran yang berterusan bagi mengimbangi peletakan komponen kecil dan ketidakpadanan pencetakan tampal pateri, kertas kerja ini mencadangkan penyelesaian praktikal yang berpusat pada ketepatan pembentukan tampal pateri, dengan pelarasan apertur stensil yang diselaraskan, parameter squeegee dan koordinat peletakan. Ia menekankan pengaruh yang menentukan morfologi liputan sebenar tampal pateri pada pad pada toleransi kedudukan tampal pateri semasa penempatan.

Diterbitkan: 2013-02-18

Kawalan Kualiti SMT: Pengurusan Kualiti Proses Penuh SMT, daripada Bahan Mentah Masuk ke Pemeriksaan Produk Selesai

Kawalan kualiti SMT dijalankan melalui keseluruhan rantaian daripada pergudangan bahan mentah, percetakan tampal pateri, penempatan komponen, pematerian aliran semula kepada pemeriksaan produk siap. Penyimpangan kecil dalam setiap pautan boleh menyebabkan kecacatan kelompok seperti sambungan pateri sejuk, salah jajaran atau penyambung. Barisan pengeluaran Jia Jinyuan mengguna pakai pemeriksaan artikel pertama, pemeriksaan rondaan dalam proses, dan mekanisme pengesahan dwi AOI+X-RAY untuk mengawal CPK secara stabil melebihi 1.33, benar-benar mengalihkan kawalan kualiti SMT daripada pemintasan pasif kepada pencegahan proaktif.

Diterbitkan: 2012-12-03
Bagaimana untuk Memahami Saiz Zarah Serbuk Solder SMT? Apakah Perbezaan Antara Serbuk Jenis 3 dan Serbuk Jenis 4?

Bagaimana untuk Memahami Saiz Zarah Serbuk Solder SMT? Apakah Perbezaan Antara Serbuk Jenis 3 dan Serbuk Jenis 4?

Saiz zarah serbuk pateri SMT secara langsung mempengaruhi ketepatan percetakan pes pateri dan kebolehpercayaan sendi pateri. Perbezaan teras antara serbuk Jenis 3 dan serbuk Jenis 4 terletak pada nilai diameter median D50 yang berbeza: yang pertama adalah kira-kira 25±5μm, manakala yang kedua adalah lebih kurang 20±4μm. Saiz zarah yang lebih halus lebih terdedah kepada pengoksidaan dan lebih sukar untuk dicetak, memerlukan padanan apertur stensil dan parameter squeegee.

Diterbitkan: 2012-09-01

Pelarasan Tekanan dan Kelajuan Squeegee Cetakan SMT untuk Mengurangkan Penonjolan Pateri dan Kecacatan Pateri yang Tidak Mencukupi

In Pencetakan SMT, padanan tekanan dan kelajuan squeegee secara langsung mempengaruhi kadar pemindahan tampal pateri. Tekanan yang berlebihan dengan mudah menyebabkan pancang pateri dan ubah bentuk stensil, manakala tekanan yang tidak mencukupi menyebabkan pateri dan keruntuhan tepi yang tidak mencukupi. Digabungkan dengan data barisan pengeluaran sebenar squeegees JiaJinYuan, mengawal tekanan pada 4.5±0.3kg dan menetapkan kelajuan kepada 45±3mm/s boleh mengurangkan kadar kecacatan dengan ketara.

Diterbitkan: 2012-08-17

Kecacatan SMT: Parameter Pemilihan Tampal Pateri, Stensil dan Aliran Semula Semuanya Boleh Menimbulkan Kecacatan

Kecacatan SMT selalunya berpunca daripada pemilihan tampal pateri yang tidak betul, reka bentuk apertur stensil yang tidak munasabah dan parameter pematerian aliran semula yang tidak sepadan. Jika mana-mana daripada tiga pautan ini di luar kawalan, ia akan menyebabkan kecacatan tipikal seperti sambungan pateri sejuk, jambatan pateri atau batu nisan. Pes pateri JiaJinYuan mempamerkan perbezaan ketara dalam sifat reologi di bawah sistem aloi dan tahap aktiviti yang berbeza, memerlukan pengesahan kerjasama dalam kombinasi dengan ketumpatan komponen, saiz pad dan profil suhu relau.

Diterbitkan: 2012-04-04

Tampal Pateri: Pembuangan Komponen Semasa Peletakan Peranti Bersaiz Besar dan Pemilihan Formulasi Tampalan Pateri

Berkenaan isu tercicir komponen semasa penempatan peranti bersaiz besar, sifat reologi dan kandungan logam tampal pateri secara langsung mempengaruhi pembentukan cetakan dan pengekalan paku. Tampal pateri untuk penempatan perlu mengimbangi indeks thixotropic, kadar kemerosotan dan tack suhu bilik. Perkadaran matriks rosin, jenis pengaktif, dan taburan saiz zarah serbuk pateri sfera dalam rumusan tampal pateri bersama-sama menentukan rintangan anjakan peranti semasa peringkat penempatan.

Diterbitkan: 2012-01-28

Tampal Pateri SMT Elektronik Pengguna, Pengeluaran Massa Yang Stabil

Pateri elektronik pengguna meletakkan permintaan yang sangat tinggi pada konsistensi kelompok, thixotropy dan prestasi pengaliran semula pes pateri dalam barisan pengeluaran peletakan SMT. Dengan mengoptimumkan sfera dan saiz zarah pengedaran serbuk logam dan mengawal ketat kadar volatilisasi fluks, pes pateri JiaJinYuan mencapai CPK 30 hari berterusan ≥ 1.33 pada barisan pengeluaran besar-besaran dengan keluaran harian sebanyak satu juta mata, dengan berkesan mengurangkan kadar kecacatan tipikal seperti penyambung, sambungan bebola pateri sejuk.

Diterbitkan: 2012-01-09

Ujian sampel pateri percuma dengan penghantaran sampel percuma; hasil diukur sebenar pada barisan pengeluaran pematerian SMT/gelombang

Jia Jinyuan menyediakan ujian sampel pateri percuma dan perkhidmatan mel sampel. Semua ujian sampel pateri dijalankan serentak pada talian peletakan SMT sebenar dan barisan pengeluaran pematerian gelombang, meliputi pakej arus perdana seperti 0201 hingga QFN48. Data hasil yang diukur boleh dikesan kembali ke lengkung suhu relau dan imej asal AOI bagi setiap kelompok. Keputusan ujian sampel pateri berkaitan secara langsung dengan pembukaan stensil sedia ada pelanggan, tetapan suhu pematerian aliran semula dan keserasian fluks.

Diterbitkan: 2011-06-14

Papan Litar Pematerian Papan Litar PCB Peletakan SMT Pematerian Gelombang Pelbagai Proses Pematerian

Pematerian papan litar meliputi proses teras seperti peletakan SMT, pematerian gelombang dan pematerian manual, yang setiap satunya mengenakan keperluan ketat pada ketepatan cetakan tampal pateri, kawalan profil suhu, pemilihan fluks dan toleransi ubah bentuk papan PCB. Ujian barisan pengeluaran oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahawa untuk peranti QFN pic 0.3mm, sisihan suhu puncak pematerian semula yang melebihi ±2 ℃ menyebabkan sambungan pateri sejuk, manakala kedalaman tekan pematerian gelombang yang tidak mencukupi di bawah 0.15mm membawa kepada ketinggian panjat sambungan pateri melalui lubang jatuh di bawah nilai standard 0.75mm.

Diterbitkan: 2011-05-22

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.