Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о СМТ припой, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
При пайке микросхем BGA/QFN с помощью поверхностного монтажа чрезмерная доля пустот может привести к образованию холодных паяных соединений, повышенному термическому сопротивлению и преждевременному выходу из строя, а паяльная паста с низким содержанием пустот является основным решением этой проблемы. Уровень пустот в паяльной пасте серии JiaJinYuan JL-808 стабильно контролируется на уровне ниже 8% при массовом производстве. В сочетании с оптимизированной конструкцией отверстий трафарета и оплаванием с защитой от азота это позволяет снизить долю пустот в нижней части упаковок QFN с 25 % до 6,3 %, в то время как доля пустот в отдельных шариках BGA одновременно снижается до 4,1 %.
Опубликовано: 2013-03-25Для решения постоянных проблем производственной линии, связанных с офсетным размещением небольших компонентов и несоответствием печати паяльной пасты, в этой статье предлагается практическое решение, ориентированное на точность формирования паяльной пасты с скоординированной регулировкой отверстий трафарета, параметров ракеля и координат размещения. Это подчеркивает решающее влияние фактической морфологии покрытия паяльной пасты на контактных площадках на допуск позиционирования паяльной пасты во время размещения.
Опубликовано: 2013-02-18Контроль качества SMT проходит по всей цепочке: от складирования сырья, печати паяльной пасты, размещения компонентов, пайки оплавлением до проверки готовой продукции. Незначительные отклонения в каждом звене могут вызвать дефекты партии, такие как соединения холодной пайкой, перекосы или перемычки. Производственная линия Jia Jinyuan использует проверку первого изделия, патрульный контроль в процессе производства и механизм двойной проверки AOI + X-RAY для стабильного контроля CPK выше 1,33, что действительно переводит контроль качества SMT с пассивного перехвата на упреждающее предотвращение.
Опубликовано: 2012-12-03
Размер частиц припоя SMT напрямую влияет на точность печати паяльной пасты и надежность паяного соединения. Основное различие между порошком типа 3 и порошком типа 4 заключается в разных значениях медианного диаметра D50: первый составляет примерно 25 ± 5 мкм, а второй - примерно 20 ± 4 мкм. Частицы более мелкого размера более склонны к окислению, и их труднее печатать, поэтому требуется соответствующая апертура трафарета и параметры ракеля.
Опубликовано: 2012-09-01In SMT-печать: соответствие давления и скорости ракеля напрямую влияет на скорость переноса паяльной пасты. Чрезмерное давление легко вызывает появление шипов припоя и деформацию трафарета, а недостаточное давление приводит к недостаточному припою и разрушению кромок. В сочетании с фактическими данными производственной линии ракелей JiaJinYuan контроль давления на уровне 4,5±0,3 кг и установка скорости 45±3 мм/с могут значительно снизить процент брака.
Опубликовано: 2012-08-17Дефекты поверхностного монтажа часто возникают из-за неправильного выбора паяльной пасты, неправильной конструкции отверстия трафарета и несоответствия параметров пайки оплавлением. Если какое-либо из этих трех звеньев выйдет из-под контроля, это приведет к типичным дефектам, таким как соединения холодной пайки, паяные перемычки или надгробия. Паяльные пасты JiaJinYuan демонстрируют значительные различия в реологических свойствах в различных системах сплавов и уровнях активности, что требует совместной проверки в сочетании с плотностью компонентов, размером контактной площадки и температурным профилем печи.
Опубликовано: 2012-04-04Что касается проблемы выпадения компонентов при установке крупногабаритных устройств, то реологические свойства и содержание металлов в паяльной пасте напрямую влияют на формирование отпечатка и сохранение прихваток. Паяльная паста для нанесения должна сбалансировать индекс тиксотропности, скорость осадки и липкость при комнатной температуре. Пропорция канифольной матрицы, тип активатора и гранулометрический состав сферического порошка припоя в составе паяльной пасты совместно определяют сопротивление смещению устройств на этапе установки.
Опубликовано: 2012-01-28Припой для бытовой электроники предъявляет чрезвычайно высокие требования к однородности партии, тиксотропии и характеристикам оплавления паяльной пасты на производственных линиях SMT. Оптимизируя сферичность и гранулометрический состав металлического порошка и строго контролируя скорость испарения флюса, паяльная паста JiaJinYuan обеспечивает непрерывную 30-дневную эффективность CPK ≥ 1,33 на линиях массового производства с ежедневной производительностью один миллион точек, эффективно снижая количество типичных дефектов, таких как перемычки, соединения холодной пайки и шарики припоя.
Опубликовано: 2012-01-09Jia Jinyuan предоставляет бесплатные услуги по тестированию образцов припоя и отправке образцов по почте. Все испытания образцов припоя проводятся синхронно на реальных линиях размещения SMT и производственных линиях волновой пайки, включая основные корпуса, такие как от 0201 до QFN48. Измеренные данные по выходу можно проследить по температурной кривой печи и исходному изображению AOI каждой партии. Результаты испытаний образцов припоя напрямую связаны с имеющимся у клиента отверстием трафарета, температурой пайки оплавлением и совместимостью флюса.
Опубликовано: 2011-06-14Пайка печатных плат охватывает основные процессы, такие как размещение SMT, волновая пайка и ручная пайка, каждый из которых предъявляет строгие требования к точности печати паяльной пасты, контролю температурного профиля, выбору флюса и устойчивости к деформации печатной платы. Испытания производственной линии, проведенные Jia Jinyuan, показывают, что для устройств QFN с шагом 0,3 мм отклонение пиковой температуры пайки оплавлением, превышающее ± 2 ℃, приводит к образованию холодных паяных соединений, а недостаточная глубина запрессовки приспособления для волновой пайки менее 0,15 мм приводит к падению высоты подъема паяного соединения через сквозное отверстие ниже стандартного значения 0,75 мм.
Опубликовано: 2011-05-22Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.