Semasa peringkat pergudangan bahan mentah, kod bahan, nombor kelompok dan tahap MSL mesti diperiksa serentak. Perhatian khusus harus diberikan kepada sama ada rekod pembakar peranti sensitif lembapan lengkap dan sama ada masa dan suhu mematuhi piawaian dalaman Jia Jinyuan; jika tidak, kesan popcorn berkemungkinan besar berlaku selepas peletakan. Sebelum pes pateri dikeluarkan untuk digunakan, ia mesti disahkan bahawa masa pemanasan tidak kurang daripada 4 jam dan pes dikacau sama rata; jika tidak, kadar keluaran yang lemah semasa pencetakan akan terus meningkat lebih daripada 12%.
In proses pencetakan tampal pateri, ketegangan stensil, tekanan squeegee dan kelajuan mesti dipadankan secara dinamik. Apabila tegangan stensil lebih rendah daripada 35N/cm, ketidakcukupan pateri berterusan akan berlaku pada pad QFN nada halus. Jika sudut squeegee menyimpang dari julat 45°±2°, pekali variasi ketebalan tampal pateri 0201 pad komponen akan melebihi 15%. Pada ketika ini, garisan mesti dihentikan serta-merta untuk penentukuran dan bukannya hanya mengelap stensil.
Jika nilai vakum muncung mesin penempatan adalah lebih rendah daripada -85kPa, komponen terbang atau mengimbangi akan berlaku. Kami memerlukan tiga ukuran sebenar dengan blok standard setiap syif dan merekodkan hasilnya. Sementara itu, semak sama ada rentak suapan dulang bergetar Feeder disegerakkan dengan kitaran peletakan. Setelah bahan hilang atau kesesakan ditemui, arah aliran mengimbangi koordinat 100 papan NG sebelumnya mesti dikesan; masalah tidak dapat diselesaikan hanya dengan menggantikan muncung.
Profil suhu ketuhar aliran semula mesti benar-benar diukur untuk artikel pertama setiap hari. Titik pemantauan utama termasuk sama ada turun naik suhu puncak melebihi ±2℃ dan sama ada masa di atas cecair dikekalkan antara 60 dan 90 saat. Jika cerun pemanasan di bahagian tertentu tiba-tiba berubah lebih daripada 3℃/s, ketidakseimbangan voltan bekalan kuasa modul pemanasan mesti segera disiasat dan bukannya hanya melaraskan kelajuan rantai.
Program pemeriksaan AOI mesti dibandingkan dan disahkan dengan sampel kecacatan fizikal setiap minggu. In khususnya, ambang pengecaman untuk lompang bawah BGA ditetapkan pada 25% berbanding 30% yang disyorkan dalam buku teks, kerana piawaian penolakan pelanggan Jia Jinyuan telah lama diperketatkan. Semasa pemeriksaan semula X-RAY, jika lebih daripada 3 mata dalam LOT yang sama mempunyai kadar kekosongan >18%, keseluruhan kumpulan mesti diletakkan di bawah semakan pengasingan; ia tidak boleh dikeluarkan hanya kerana pensampelan lulus.
Pemeriksaan produk siap bukan sahaja perlu melihat pada kadar lulus ujian berfungsi, tetapi juga mendapatkan semula data SPC daripada tiga proses pertama untuk menyemak arah aliran. Contohnya, apabila CPK ketebalan cetakan jatuh di bawah 1.0, walaupun kadar positif palsu AOI rendah, produk tidak boleh dinilai sebagai baik. Perubahan kelikatan kumpulan tampal pateri dan rekod suhu dan kelembapan persekitaran mesti dikesan ke belakang. Intipati kawalan kualiti SMT tidak pernah menjadi berapa banyak kecacatan yang ditangkap pada peringkat akhir, tetapi menghalang kecacatan daripada berlaku di tempat pertama.
