Durante a fase de armazenamento da matéria-prima, o código do material, o número do lote e o nível MSL devem ser verificados de forma síncrona. Deve-se prestar atenção especial se os registros de cozimento dos dispositivos sensíveis à umidade estão completos e se o tempo e a temperatura atendem aos padrões internos da Jia Jinyuan; caso contrário, é altamente provável que o efeito pipoca ocorra após a colocação. Antes de a pasta de solda ser distribuída para uso, deve-se confirmar que o tempo de aquecimento não é inferior a 4 horas e que a pasta é agitada uniformemente; caso contrário, a baixa taxa de liberação durante a impressão aumentará diretamente em mais de 12%.
In o processo de impressão da pasta de solda, a tensão do estêncil, a pressão do rodo e a velocidade devem ser combinados dinamicamente. Quando a tensão do estêncil for inferior a 35N/cm, ocorrerá insuficiência contínua de solda nas almofadas QFN de passo fino. Se o ângulo do rodo se desviar da faixa de 45°±2°, o coeficiente de variação da espessura da pasta de solda das almofadas dos componentes 0201 excederá 15%. Neste ponto, a linha deve ser parada imediatamente para calibração, em vez de apenas limpar o estêncil.
Se o valor de vácuo do bocal da máquina de colocação for inferior a -85kPa, ocorrerá deslocamento ou deslocamento do componente. Exigimos três medições reais com um bloco padrão por turno e registramos os resultados. Enquanto isso, verifique se o ritmo de alimentação da bandeja vibratória do Alimentador está sincronizado com o ciclo de colocação. Uma vez encontrado material faltando ou emperrado, a tendência de deslocamento de coordenadas das 100 placas NG anteriores deve ser rastreada; o problema não pode ser resolvido simplesmente substituindo o bico.
O perfil de temperatura do forno de reFluxo deve ser medido para o primeiro artigo todos os dias. Os principais pontos de monitoramento incluem se a flutuação da temperatura máxima excede ±2°C e se o tempo acima do liquidus é mantido entre 60 e 90 segundos. Se a inclinação de aquecimento em uma determinada seção mudar repentinamente em mais de 3°C/s, o desequilíbrio da tensão da fonte de alimentação do módulo de aquecimento deve ser investigado imediatamente em vez de simplesmente ajustar a velocidade da corrente.
O programa de inspeção AOI deve ser comparado e verificado com amostras de defeitos físicos todas as semanas. In em particular, o limite de reconhecimento para vazios inferiores BGA é definido em 25%, em vez dos 30% recomendados nos livros didáticos, porque os padrões de rejeição de clientes de Jia Jinyuan foram reforçados há muito tempo. Durante a reinspeção por RAIO X, se mais de 3 pontos no mesmo LOTE apresentarem índice de anulação >18%, todo o lote deverá ser colocado sob análise de isolamento; ele não pode ser liberado apenas porque a amostragem foi aprovada.
A inspeção do produto acabado não deve apenas observar a taxa de aprovação no teste funcional, mas também recuperar os dados do SPC dos três primeiros processos para verificar a tendência. Por exemplo, quando a espessura de impressão CPK cai abaixo de 1,0, mesmo que a taxa de falsos positivos do AOI seja baixa, o produto não pode ser considerado bom. A mudança de viscosidade do lote de pasta de solda e os registros de temperatura e umidade ambiental devem ser rastreados retroativamente. A essência do controle de qualidade SMT nunca foi quantos defeitos são detectados no estágio final, mas sim, em primeiro lugar, prevenir a ocorrência de defeitos.
