원자재 입고 단계에서는 자재 코드, 배치 번호 및 MSL 수준을 동시에 확인해야 합니다. 습기에 민감한 장치의 베이킹 기록이 완전한지, 시간과 온도가 Jia Jinyuan의 내부 표준을 준수하는지 여부에 특별한 주의를 기울여야 합니다. 그렇지 않으면 배치 후 팝콘 효과가 발생할 가능성이 높습니다. 솔더 페이스트를 사용하기 전에 예열 시간이 4시간 이상이고 페이스트가 균일하게 교반되는지 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 인쇄 중 이형율이 12% 이상 직접적으로 증가합니다.

In 솔더 페이스트 인쇄 프로세스, 스텐실 장력, 스퀴지 압력 및 속도는 동적으로 일치해야 합니다. 스텐실 장력이 35N/cm보다 낮으면 미세 피치 QFN 패드에서 지속적인 솔더 부족 현상이 발생합니다. 스퀴지 각도가 45°±2° 범위에서 벗어나면 0201 부품 패드의 솔더 페이스트 두께 변동 계수가 15%를 초과합니다. 이 시점에서는 단순히 스텐실을 닦는 것이 아니라 교정을 위해 라인을 즉시 중단해야 합니다.

배치 기계 노즐의 진공 값이 -85kPa보다 낮으면 부품이 날아가거나 오프셋이 발생합니다. 교대마다 표준 블록을 사용하여 3번의 실제 측정이 필요하고 결과를 기록합니다. 한편, 피더 진동 트레이의 공급 리듬이 배치 주기와 동기화되는지 확인하십시오. 재료 누락 또는 걸림이 발견되면 이전 100개 NG 보드의 좌표 오프셋 추세를 추적해야 합니다. 단순히 노즐을 교체하는 것만으로는 문제를 해결할 수 없습니다.

리플로우 오븐 온도 프로파일은 매일 첫 번째 제품에 대해 실제로 측정되어야 합니다. 주요 모니터링 포인트는 최고 온도 변동이 ±2℃를 초과하는지, 액상선 이상의 시간이 60~90초 사이에서 유지되는지 여부입니다. 특정 구간의 가열 기울기가 갑자기 3℃/s 이상 변화하는 경우 단순히 체인 속도를 조정하는 것이 아니라 가열 모듈의 전원 전압 불균형을 즉시 조사해야 합니다.

AOI 검사 프로그램은 매주 물리적 결함 샘플과 비교 검증되어야 합니다. In 특히 BGA 바닥 보이드에 대한 인식 임계값은 교과서에서 권장하는 30%가 아닌 25%로 설정되어 있는데, 이는 Jia Jinyuan의 고객 거부 기준이 오랫동안 강화되었기 때문입니다. X-RAY 재검사 중에 동일한 LOT의 3개 이상의 포인트에서 보이드율이 18%를 초과하는 경우 전체 배치를 격리 검토에 배치해야 합니다. 샘플링이 통과되었다고 해서 출시될 수는 없습니다.

완제품 검사는 기능 테스트 합격률을 살펴보는 것뿐만 아니라 처음 세 가지 프로세스의 SPC 데이터를 검색하여 추세를 확인해야 합니다. 예를 들어 인쇄두께 CPK가 1.0 미만이면 AOI 오탐률이 낮아도 제품을 양호하다고 판단할 수 없다. 솔더 페이스트 배치의 점도 변화와 환경 온도 및 습도 기록을 역추적해야 합니다. SMT 품질관리의 핵심은 최종 단계에서 얼마나 많은 불량이 발견되는지가 아니라 애초에 불량이 발생하지 않도록 방지하는 것입니다.