Durante la etapa de almacenamiento de materia prima, el código de material, el número de lote y el nivel de MSL deben verificarse sincrónicamente. Se debe prestar especial atención a si los registros de horneado de los dispositivos sensibles a la humedad están completos y si el tiempo y la temperatura cumplen con los estándares internos de Jia Jinyuan; de lo contrario, es muy probable que se produzca el efecto palomitas de maíz después de la colocación. Antes de emitir pasta de soldadura para su uso, se debe confirmar que el tiempo de calentamiento no sea inferior a 4 horas y que la pasta se agite uniformemente; de lo contrario, la mala tasa de liberación durante la impresión aumentará directamente en más del 12%.

In el proceso de impresión de soldadura en pasta, la tensión de la plantilla, la presión de la espátula y la velocidad deben coincidir dinámicamente. Cuando la tensión de la plantilla es inferior a 35 N/cm, se producirá una insuficiencia de soldadura continua en las almohadillas QFN de paso fino. Si el ángulo de la rasqueta se desvía del rango de 45°±2°, el coeficiente de variación del espesor de la pasta de soldadura de las almohadillas del componente 0201 excederá el 15%. En este punto, la línea debe detenerse inmediatamente para calibrarla en lugar de simplemente limpiar la plantilla.

Si el valor de vacío de la boquilla de la máquina de colocación es inferior a -85 kPa, se producirá que el componente salga volando o se desplace. Requerimos tres mediciones reales con un bloque estándar por turno y registramos los resultados. Mientras tanto, verifique si el ritmo de alimentación de la bandeja vibratoria del alimentador está sincronizado con el ciclo de colocación. Una vez que se encuentra material faltante o atascado, se debe rastrear la tendencia de desplazamiento de coordenadas de las 100 placas NG anteriores; el problema no se puede resolver simplemente reemplazando la boquilla.

El perfil de temperatura del horno de reflujo debe medirse cada día para el primer artículo. Los puntos clave de monitoreo incluyen si la fluctuación de temperatura máxima excede ±2 ℃ y si el tiempo por encima del líquido se mantiene entre 60 y 90 segundos. Si la pendiente de calentamiento en una determinada sección cambia repentinamente en más de 3 ℃/s, se debe investigar inmediatamente el desequilibrio de voltaje de la fuente de alimentación del módulo de calentamiento en lugar de simplemente ajustar la velocidad de la cadena.

El programa de inspección AOI debe compararse y verificarse con muestras de defectos físicos cada semana. In En particular, el umbral de reconocimiento para los huecos del fondo BGA se establece en un 25 % en lugar del 30 % recomendado en los libros de texto, porque los estándares de rechazo de clientes de Jia Jinyuan se han endurecido desde hace mucho tiempo. Durante la reinspección por RAYOS X, si más de 3 puntos en el mismo LOTE tienen una tasa de anulación >18 %, todo el lote debe colocarse bajo revisión de aislamiento; no se puede publicar solo porque pasa el muestreo.

La inspección del producto terminado no solo debe observar la tasa de aprobación de la prueba funcional, sino también recuperar los datos SPC de los primeros tres procesos para verificar la tendencia. Por ejemplo, cuando el espesor de impresión CPK cae por debajo de 1,0, incluso si la tasa de falsos positivos del AOI es baja, el producto no puede considerarse bueno. El cambio de viscosidad del lote de soldadura en pasta y los registros de temperatura y humedad ambientales deben rastrearse hacia atrás. La esencia del control de calidad SMT nunca ha sido Cuántos defectos se detectan en la etapa final, sino prevenir que ocurran en primer lugar.