Selama tahap pergudangan bahan baku, kode bahan, nomor batch, dan level MSL harus diperiksa secara sinkron. Perhatian khusus harus diberikan pada apakah catatan pemanggangan perangkat yang sensitif terhadap kelembapan sudah lengkap dan apakah waktu dan suhu mematuhi standar internal Jia Jinyuan; jika tidak, efek popcorn kemungkinan besar akan terjadi setelah penempatan. Sebelum pasta solder dikeluarkan untuk digunakan, harus dipastikan bahwa waktu pemanasan tidak kurang dari 4 jam dan pasta tercampur rata; jika tidak, tingkat pelepasan yang buruk selama pencetakan akan meningkat secara langsung lebih dari 12%.
In proses pencetakan pasta solder, ketegangan stensil, tekanan dan kecepatan alat pembersih karet harus disesuaikan secara dinamis. Ketika ketegangan stensil lebih rendah dari 35N/cm, kekurangan solder terus menerus akan terjadi pada bantalan QFN nada halus. Jika sudut alat pembersih yg terbuat dr karet menyimpang dari kisaran 45°±2°, koefisien variasi ketebalan pasta solder bantalan komponen 0201 akan melebihi 15%. Pada titik ini, garis harus segera dihentikan untuk kalibrasi, bukan sekadar menyeka stensil.
Jika nilai vakum nosel mesin penempatan lebih rendah dari -85kPa, komponen terbang atau offset akan terjadi. Kami memerlukan tiga pengukuran aktual dengan blok standar per shift dan mencatat hasilnya. Sementara itu, periksa apakah ritme pengumpanan baki getar Pengumpan sudah sinkron dengan siklus penempatan. Setelah ditemukan material yang hilang atau macet, tren offset koordinat dari 100 papan NG sebelumnya harus dilacak; masalahnya tidak bisa diselesaikan hanya dengan mengganti nosel.
Profil suhu oven reflow harus diukur secara aktual untuk artikel pertama setiap hari. Poin pemantauan utama mencakup apakah fluktuasi suhu puncak melebihi ±2℃ dan apakah waktu di atas likuidus dipertahankan antara 60 dan 90 detik. Jika kemiringan pemanasan di bagian tertentu tiba-tiba berubah lebih dari 3℃/s, ketidakseimbangan tegangan catu daya modul pemanas harus segera diselidiki alih-alih hanya menyesuaikan kecepatan rantai.
Program inspeksi AOI harus dibandingkan dan diverifikasi dengan sampel cacat fisik setiap minggu. In khususnya, ambang batas pengenalan untuk rongga bawah BGA ditetapkan sebesar 25% daripada 30% yang direkomendasikan dalam buku teks, karena standar penolakan pelanggan Jia Jinyuan telah lama diperketat. Pada saat pemeriksaan ulang X-RAY, jika lebih dari 3 titik dalam LOT yang sama mempunyai tingkat kekosongan >18%, seluruh bets harus ditempatkan dalam tinjauan isolasi; tidak dapat dilepaskan hanya karena pengambilan sampel sudah lewat.
Pemeriksaan produk jadi tidak hanya harus melihat tingkat kelulusan uji fungsional, tetapi juga mengambil data SPC dari tiga proses pertama untuk memeriksa tren. Misalnya, ketika CPK ketebalan pencetakan turun di bawah 1,0, meskipun tingkat positif palsu AOI rendah, produk tersebut tidak dapat dinilai bagus. Perubahan viskositas batch pasta solder serta catatan suhu dan kelembaban lingkungan harus ditelusuri mundur. Inti dari pengendalian kualitas SMT bukanlah berapa banyak cacat yang terdeteksi pada tahap akhir, namun mencegah terjadinya cacat sejak awal.
