ในระหว่างขั้นตอนคลังสินค้าวัตถุดิบ รหัสวัสดุ หมายเลขชุดงาน และระดับ MSL จะต้องได้รับการตรวจสอบพร้อมกัน ควรให้ความสนใจเป็นพิเศษว่าบันทึกการอบของอุปกรณ์ที่ไวต่อความชื้นนั้นสมบูรณ์หรือไม่ และเวลาและอุณหภูมิสอดคล้องกับมาตรฐานภายในของ Jia Jinyuan หรือไม่ มิฉะนั้น เอฟเฟกต์ป๊อปคอร์นมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้นหลังการวาง ก่อนที่จะออกวางประสานเพื่อใช้งานต้องได้รับการยืนยันว่าเวลาอุ่นเครื่องไม่น้อยกว่า 4 ชั่วโมงและคนให้เข้ากันอย่างสม่ำเสมอ มิฉะนั้นอัตราการพิมพ์ที่ไม่ดีระหว่างการพิมพ์จะเพิ่มขึ้นโดยตรงมากกว่า 12%
In กระบวนการพิมพ์แบบวางประสาน ความตึงของลายฉลุ ความดันปาดน้ำ และความเร็วจะต้องตรงกันแบบไดนามิก เมื่อความตึงของลายฉลุต่ำกว่า 35N/cm การบัดกรีที่ไม่เพียงพออย่างต่อเนื่องจะเกิดขึ้นบนแผ่น QFN ที่มีระยะพิทช์ละเอียด หากมุมของไม้กวาดหุ้มยางเบี่ยงเบนไปจากช่วง 45°±2° ค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลงความหนาของการบัดกรีของแผ่นส่วนประกอบ 0201 จะเกิน 15% ณ จุดนี้ ต้องหยุดเส้นทันทีเพื่อปรับเทียบ แทนที่จะเช็ดแค่ลายฉลุเท่านั้น
หากค่าสุญญากาศของหัวฉีดของเครื่องวางตำแหน่งต่ำกว่า -85kPa ส่วนประกอบจะลอยหรือออฟเซ็ตเกิดขึ้น เราต้องการการวัดจริงสามครั้งด้วยบล็อกมาตรฐานต่อกะและบันทึกผลลัพธ์ ในขณะเดียวกัน ตรวจสอบว่าจังหวะการป้อนของถาดสั่นของตัวป้อนซิงโครไนซ์กับวงจรการจัดวางหรือไม่ เมื่อพบวัสดุขาดหายไปหรือติดขัด จะต้องติดตามแนวโน้มออฟเซ็ตพิกัดของบอร์ด 100 NG ก่อนหน้า ปัญหาไม่สามารถแก้ไขได้ด้วยการเปลี่ยนหัวฉีด
โปรไฟล์อุณหภูมิของเตาอบแบบรีโฟลว์จะต้องวัดตามจริงสำหรับบทความแรกทุกวัน จุดตรวจสอบที่สำคัญได้แก่ ความผันผวนของอุณหภูมิสูงสุดเกิน ±2°C หรือไม่ และรักษาเวลาเหนือของเหลวไว้ระหว่าง 60 ถึง 90 วินาทีหรือไม่ หากความลาดเอียงของการทำความร้อนในบางส่วนเปลี่ยนแปลงกะทันหันมากกว่า 3°C/วินาที จะต้องตรวจสอบความไม่สมดุลของแรงดันไฟฟ้าของแหล่งจ่ายไฟของโมดูลทำความร้อนทันที แทนที่จะเพียงแค่ปรับความเร็วของโซ่
โปรแกรมการตรวจสอบ AOI จะต้องได้รับการเปรียบเทียบและตรวจสอบกับตัวอย่างข้อบกพร่องทางกายภาพทุกสัปดาห์ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In เกณฑ์การจดจำสำหรับช่องว่างด้านล่างของ BGA ตั้งไว้ที่ 25% แทนที่จะเป็น 30% ที่แนะนำในตำราเรียน เนื่องจากมาตรฐานการปฏิเสธลูกค้าของ Jia Jinyuan นั้นเข้มงวดมานานแล้ว ในระหว่างการตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์อีกครั้ง หากมากกว่า 3 จุดใน LOT เดียวกันมีอัตราเป็นโมฆะ >18% ต้องวางทั้งแบทช์ภายใต้การตรวจสอบแบบแยกส่วน ไม่สามารถปล่อยออกมาได้เพียงเพราะการสุ่มตัวอย่างผ่านไป
การตรวจสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปไม่ควรดูเฉพาะอัตราการผ่านการทดสอบการทำงานเท่านั้น แต่ยังต้องดึงข้อมูล SPC ของสามกระบวนการแรกเพื่อตรวจสอบแนวโน้มด้วย ตัวอย่างเช่น เมื่อความหนาของการพิมพ์ CPK ลดลงต่ำกว่า 1.0 แม้ว่าอัตราผลบวกลวงของ AOI จะต่ำ ผลิตภัณฑ์ก็ไม่สามารถตัดสินได้ว่าดี การเปลี่ยนแปลงความหนืดของชุดบัดกรีและบันทึกอุณหภูมิและความชื้นด้านสิ่งแวดล้อมจะต้องติดตามย้อนหลัง สาระสำคัญของการควบคุมคุณภาพ SMT ไม่เคยอยู่ที่จำนวนข้อบกพร่องที่ตรวจพบในขั้นตอนสุดท้าย แต่เป็นการป้องกันข้อบกพร่องไม่ให้เกิดขึ้นตั้งแต่แรก
