Sa yugto ng pag-iimbak ng hilaw na materyal, ang materyal na code, numero ng batch at antas ng MSL ay dapat suriin nang sabay-sabay. Dapat bigyan ng espesyal na atensyon kung ang mga baking record ng mga moisture-sensitive na device ay kumpleto at kung ang oras at temperatura ay sumusunod sa mga panloob na pamantayan Ni Jia Jinyuan; kung hindi, ang epekto ng popcorn ay malamang na mangyari pagkatapos ng pagkakalagay. Bago ibigay ang Solder Paste para sa paggamit, dapat itong kumpirmahin na ang oras ng pag-init ay hindi bababa sa 4 na oras at ang i-paste ay pantay na hinalo; kung hindi, ang mahinang rate ng paglabas sa panahon ng pag-print ay direktang tataas ng higit sa 12%.

In ang proseso ng pag-print ng solder paste, ang pag-igting ng stencil, presyon ng squeegee at bilis ay dapat na dynamic na tumugma. Kapag ang tensyon ng stencil ay mas mababa sa 35N/cm, ang tuluy-tuloy na kakulangan sa panghinang ay magaganap sa mga fine-pitch na QFN pad. Kung ang anggulo ng squeegee ay lumihis mula sa hanay na 45°±2°, ang koepisyent ng variation ng kapal ng solder paste ng 0201 component pad ay lalampas sa 15%. Sa puntong ito, dapat na ihinto kaagad ang linya para sa pagkakalibrate sa halip na punasan lamang ang stencil.

Kung ang halaga ng vacuum ng placement machine nozzle ay mas mababa sa -85kPa, ang paglipad o pag-offset ng bahagi ay magaganap. Nangangailangan kami ng tatlong aktwal na sukat na may karaniwang bloke bawat shift at itala ang mga resulta. Samantala, tingnan kung ang feeding rhythm ng Feeder vibrating tray ay naka-synchronize sa placement cycle. Kapag nahanap ang materyal na nawawala o jamming, ang coordinate offset trend ng nakaraang 100 NG boards ay dapat na masubaybayan; hindi malulutas ang problema sa pamamagitan lamang ng pagpapalit ng nozzle.

Ang profile ng temperatura ng reflow oven ay dapat aktwal na masukat para sa unang artikulo araw-araw. Kabilang sa mga pangunahing punto ng pagsubaybay kung ang peak temperature fluctuation ay lumampas sa ±2℃ at kung ang oras sa itaas ng liquidus ay pinananatili sa pagitan ng 60 at 90 segundo. Kung ang slope ng pag-init sa isang partikular na seksyon ay biglang nagbago ng higit sa 3 ℃/s, ang kawalan ng balanse ng boltahe ng supply ng kuryente ng module ng pag-init ay dapat na agad na maimbestigahan sa halip na ayusin lamang ang bilis ng chain.

Ang programa ng inspeksyon ng AOI ay dapat ikumpara at ma-verify sa mga pisikal na sample ng depekto bawat linggo. In partikular, ang threshold ng pagkilala para sa BGA bottom voids ay itinakda sa 25% kaysa sa 30% na inirerekomenda sa mga aklat-aralin, dahil ang mga pamantayan sa pagtanggi ng customer Ni Jia Jinyuan ay matagal nang hinigpitan. Sa panahon ng muling pagsisiyasat ng X-RAY, kung higit sa 3 puntos sa parehong LOT ang may void rate >18%, ang buong batch ay dapat ilagay sa ilalim ng isolation review; hindi ito mailalabas dahil lang pumasa ang sampling.

Ang natapos na inspeksyon ng produkto ay hindi lamang dapat tumingin sa functional test PASS rate, ngunit kunin din ang SPC data ng unang tatlong proseso upang suriin ang trend. Halimbawa, kapag ang kapal ng pagpi-print na CPK ay bumaba sa ibaba 1.0, kahit na ang AOI false positive rate ay mababa, ang produkto ay hindi maaaring hatulan bilang mabuti. Ang pagbabago sa lagkit ng batch ng solder paste at ang mga tala ng temperatura at halumigmig sa kapaligiran ay dapat na masubaybayan pabalik. Ang kakanyahan ng kontrol sa kalidad ng SMT ay hindi kailanman kung gaano karaming mga depekto ang nahuli sa huling yugto, ngunit pinipigilan ang mga depekto na mangyari sa unang lugar.