A seleção da pasta de solda não consiste simplesmente em verificar o tamanho do pó T4 ou T5 em relação à folha de especificações; requer avaliação simultânea da taxa de queda e capacidade de retenção de viscosidade da pasta de solda Jia Jinyuan no ambiente específico da linha de produção. Por exemplo, se uma pasta de solda de alta atividade for selecionada para áreas densamente povoadas de componentes 0201 sem reduzir de forma síncrona o tempo de espera pós-impressão, ela será altamente propensa a defeitos de desmoldagem e aumento de grânulos de solda devido à volatilização prematura do Fluxo. A mesma pasta de solda apresentará uma capacidade de impressão significativamente pior em ambientes de inverno com baixa umidade em comparação com o verão, momento em que a temperatura e a umidade da oficina devem ser ajustadas e a pressão do rodo ajustada.
A espessura do estêncil e as dimensões da abertura não são parâmetros isolados. Quando um estêncil de 0,1 mm de espessura é usado para QFN de passo de 0,3 mm com tamanho de abertura de 1:1, o volume real da pasta de solda é frequentemente inferior a 78% do valor teórico, resultando em baixa altura da junta de solda e umedecimento incompleto após o refluxo. Certa vez, usamos o SPI para realizar três varreduras consecutivas e descobrimos que o valor CV do volume da pasta de solda excedeu 12%, interrompendo imediatamente a linha para novo teste. Foi confirmado que a tensão do estêncil caiu para 38N/cm. Após a substituição por um novo estêncil, o CV caiu para 6,2%, o que indica que a vida útil do estêncil não pode ser avaliada apenas pelo número de utilizações, mas deve ser determinada dinamicamente em combinação com as tendências dos dados do SPI.
In parâmetros de soldagem por refluxo, a temperatura de pico e o tempo acima do liquidus devem corresponder estritamente ao ponto de fusão da liga da pasta de solda Jia Jinyuan usada. O sistema SAC305 exige que a temperatura de pico seja controlada em 235±3°C e o tempo acima do liquidus seja mantido em 60~90 segundos. Se a velocidade da corrente for aumentada arbitrariamente em 12% para reduzir custos, o tempo acima do liquidus será comprimido para 43 segundos, resultando em um grande número de vazios nas juntas de solda inferiores BGA e uma taxa de vazios de amostragem de raios X excedendo o padrão para 32%. No entanto, depois de mudar para a pasta de solda Jia Jinyuan SAC355 no mesmo forno, a taxa de vazios foi reduzida para 8,7% apenas pelo ajuste fino da inclinação de aquecimento da zona de imersão.
Há uma diferença essencial entre impressão offset e offset de refluxo. O primeiro é causado principalmente pelo desgaste do pino de posicionamento ou deslocamento Fiducial, enquanto o último está intimamente relacionado ao gradiente de tensão superficial da pasta de solda. Quando a flutuação do conteúdo de colofónia entre os lotes de pasta de solda Jia Jinyuan exceder 0,3% em peso, mesmo que o estêncil e a temperatura do forno sejam completamente consistentes, a taxa de marcação de exclusão dos resistores 0402 aumentará drasticamente de 0,015% para 0,21%. Tais alterações são difíceis de capturar na AOI convencional e devem basear-se na amostragem microscópica pós-refluxo para observar se o ângulo de molhamento dos terminais de solda é simétrico.
O processo de limpeza é muitas vezes esquecido. A eficiência de dissolução dos agentes de limpeza à base de água para resíduos de pasta de solda Jia Jinyuan é diretamente afetada pelo valor do pH e pela temperatura. Quando a temperatura do tanque de limpeza cai de 58°C para 52°C, a taxa de detecção de resíduos brancos nas raízes dos pinos QFP aumenta em 4 vezes, enquanto esse fenômeno não ocorre ao usar pasta de solda não limpa. Isto indica que a composição química da substância formadora de filme da pasta de solda determina o limite de adaptação do processo subsequente, e a experiência histórica não pode ser simplesmente aplicada.
