Ang seleksyon ng Solder Paste ay hindi lamang pagsuri sa laki ng pulbos ng T4 o T5 laban sa sheet ng detalye; nangangailangan ito ng sabay-sabay na pagsusuri ng slump rate at lagkit na pagpapanatili ng kakayahan ng Jia Jinyuan solder paste sa partikular na kapaligiran ng production line. Halimbawa, kung pipiliin ang isang high-activity na solder paste para sa mga bahaging bahagi ng 0201 na may makapal na populasyon nang hindi sabay-sabay na pinaiikli ang oras ng paghihintay pagkatapos ng pag-print, ito ay lubos na madaling kapitan ng mga depekto sa demolding at tumaas na mga solder bead dahil sa napaaga na Flux volatilization. Ang parehong solder paste ay magpapakita ng makabuluhang mas masahol na printability sa mababang-humidity na mga kapaligiran sa taglamig kumpara sa tag-araw, kung saan ang temperatura at halumigmig ng workshop ay dapat ayusin at ang squeegee pressure ay maayos na nakatutok.

Ang kapal ng stencil at mga sukat ng aperture ay hindi nakahiwalay na mga parameter. Kapag ang isang 0.1mm makapal na stencil ay ginagamit para sa 0.3mm pitch QFN na may 1:1 aperture sizing, ang aktwal na solder paste volume ay kadalasang mas mababa sa 78% ng theoretical value, na nagreresulta sa mababang solder joint height at hindi kumpletong basa pagkatapos ng reflow. Minsan ay ginamit namin ang SPI upang magsagawa ng tatlong magkakasunod na pag-scan at nalaman na ang halaga ng CV sa dami ng solder paste ay lumampas sa 12%, na agad na huminto sa linya para sa muling pagsusuri. Nakumpirma na ang pag-igting ng stencil ay nabulok sa 38N/cm. Pagkatapos palitan ng bagong stencil, bumagsak ang CV sa loob ng 6.2%, na nagpapahiwatig na ang buhay ng stencil ay hindi maaaring hatulan lamang ng bilang ng mga gamit, ngunit dapat na dynamic na tinutukoy kasabay ng mga trend ng data ng SPI.

In reflow paghihinang mga parameter, ang peak temperatura at oras sa itaas liquidus ay dapat na mahigpit na tumutugma sa haluang metal natutunaw punto ng Jia Jinyuan solder paste na ginamit. Ang SAC305 system ay nangangailangan ng peak temperature na kontrolin sa 235±3℃ at ang oras sa itaas ng liquidus ay mapanatili sa 60～90 segundo. Kung ang bilis ng chain ay arbitraryong tumaas ng 12% upang mabawasan ang mga gastos, ang oras sa itaas ng liquidus ay i-compress sa 43 segundo, na magreresulta sa isang malaking bilang ng mga voids sa BGA bottom solder joints at isang X-ray sampling void rate na lampas sa pamantayan sa 32%. Gayunpaman, pagkatapos lumipat sa Jia Jinyuan SAC355 solder paste sa parehong oven, ang void rate ay nabawasan sa 8.7% lamang sa pamamagitan ng fine-tuning ang heating slope ng soaking zone.

Mayroong mahalagang pagkakaiba sa pagitan ng pag-print ng offset at reflow offset. Ang una ay kadalasang sanhi ng pagpoposisyon ng pin wear o Fiducial offset, habang ang huli ay malapit na nauugnay sa surface tension gradient ng solder paste. Kapag ang pagbabago-bago ng nilalaman ng rosin sa pagitan ng mga batch ng solder paste ng Jia Jinyuan ay lumampas sa 0.3wt%, kahit na ang temperatura ng stencil at oven ay ganap na pare-pareho, ang tombstoning rate ng 0402 resistors ay tataas nang husto mula 0.015% hanggang 0.21%. Ang ganitong mga pagbabago ay mahirap makuha sa maginoo na AOI, at dapat umasa sa post-reflow microscope sampling upang maobserbahan kung simetriko ang anggulo ng basa ng mga terminal ng panghinang.

Ang proseso ng paglilinis ay madalas na hindi pinapansin. Ang kahusayan sa paglusaw ng mga ahente ng paglilinis na nakabatay sa tubig para sa mga residue ng solder paste ng Jia Jinyuan ay direktang apektado ng halaga at temperatura ng pH. Kapag ang temperatura ng tangke ng paglilinis ay bumaba mula 58 ℃ hanggang 52 ℃, ang rate ng pagtuklas ng mga puting residues sa QFP pin roots ay tataas ng 4 na beses, habang ang phenomenon na ito ay hindi nangyayari kapag gumagamit ng no-clean solder paste. Ito ay nagpapahiwatig na ang kemikal na komposisyon ng solder paste na film-forming substance ay tumutukoy sa kasunod na proseso ng adaptation boundary, at ang makasaysayang karanasan ay hindi basta-basta mailalapat.