La selección de soldadura en pasta no consiste simplemente en comparar el tamaño del polvo T4 o T5 con la hoja de especificaciones; requiere una evaluación simultánea de la tasa de asentamiento y la capacidad de retención de viscosidad de la soldadura en pasta Jia Jinyuan en el entorno específico de la línea de producción. Por ejemplo, si se selecciona una soldadura en pasta de alta actividad para áreas de componentes 0201 densamente pobladas sin acortar sincrónicamente el tiempo de espera posterior a la impresión, es muy propensa a defectos de desmoldeo y aumento de cordones de soldadura debido a la volatilización prematura del flujo. La misma pasta de soldadura exhibirá una imprimibilidad significativamente peor en ambientes invernales con baja humedad en comparación con el verano, momento en el que se deben ajustar la temperatura y la humedad del taller y ajustar la presión de la escobilla de goma.

El espesor de la plantilla y las dimensiones de la apertura no son parámetros aislados. Cuando se utiliza una plantilla de 0,1 mm de espesor para QFN de paso de 0,3 mm con un tamaño de apertura de 1:1, el volumen real de pasta de soldadura suele ser inferior Al 78 % del valor teórico, lo que da como resultado una altura de unión de soldadura baja y una humectación incompleta después del reflujo. Una vez utilizamos SPI para realizar tres escaneos consecutivos y descubrimos que el valor CV del volumen de soldadura en pasta excedía el 12%, deteniendo inmediatamente la línea para volver a realizar la prueba. Se confirmó que la tensión de la plantilla había disminuido a 38 N/cm. Después de reemplazarla con una nueva plantilla, el CV volvió a caer dentro del 6,2%, lo que indica que la vida útil de la plantilla no puede juzgarse únicamente por el número de usos, sino que debe determinarse dinámicamente en combinación con las tendencias de los datos del SPI.

In parámetros de soldadura por reflujo, la temperatura máxima y el tiempo por encima del liquidus deben corresponder estrictamente Al punto de fusión de la aleación de la pasta de soldadura Jia Jinyuan utilizada. El sistema SAC305 requiere que la temperatura máxima se controle a 235 ± 3 ℃ y que el tiempo por encima del estado líquido se mantenga entre 60 y 90 segundos. Si la velocidad de la cadena se aumenta arbitrariamente en un 12 % para reducir costos, el tiempo por encima del liquidus se comprimirá a 43 segundos, lo que resultará en una gran cantidad de huecos en las uniones de soldadura inferiores de BGA y una tasa de vacíos de muestreo de rayos X que excederá el estándar en un 32 %. Sin embargo, después de cambiar a soldadura en pasta Jia Jinyuan SAC355 en el mismo horno, la tasa de vacíos se redujo Al 8,7 % solo ajustando la pendiente de calentamiento de la zona de remojo.

Existe una diferencia esencial entre la impresión offset y la offset reflujo. El primero se debe principalmente Al desgaste del pasador de posicionamiento o Al desplazamiento fiducial, mientras que el segundo está estrechamente relacionado con el gradiente de tensión superficial de la soldadura en pasta. Cuando la fluctuación del contenido de colofonia entre los lotes de pasta de soldadura Jia Jinyuan supera el 0,3% en peso, incluso si la temperatura de la plantilla y del horno son completamente consistentes, la tasa de destrucción de las resistencias 0402 aumentará bruscamente del 0,015% Al ​​0,21%. Dichos cambios son difíciles de capturar en el AOI convencional y deben depender del muestreo microscópico posterior Al reflujo para observar si el ángulo de humectación de los terminales de soldadura es simétrico.

A menudo se pasa por alto el proceso de limpieza. La eficiencia de disolución de los agentes de limpieza a base de agua para los residuos de pasta de soldadura Jia Jinyuan se ve directamente afectada por el valor del pH y la temperatura. Cuando la temperatura del tanque de limpieza cae de 58 ℃ a 52 ℃, la tasa de detección de residuos blancos en las raíces de los pines QFP aumenta 4 veces, mientras que este fenómeno no ocurre cuando se usa pasta de soldadura sin limpieza. Esto indica que la composición química de la sustancia formadora de película en pasta de soldadura determina el límite de adaptación del proceso posterior, y la experiencia histórica no se puede aplicar simplemente.