솔더 페이스트 선택은 단순히 사양 시트를 기준으로 T4 또는 T5 분말 크기를 확인하는 것이 아닙니다. 특정 생산 라인 환경에서 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 슬럼프율과 점도 유지 능력을 동시에 평가해야 합니다. 예를 들어, 인쇄 후 대기 시간을 동시에 단축하지 않고 밀집된 0201 구성 요소 영역에 대해 활성이 높은 솔더 페이스트를 선택하는 경우 조기 플럭스 휘발로 인해 탈형 결함 및 솔더 비드 증가가 발생하기 쉽습니다. 동일한 솔더 페이스트는 작업장 온도와 습도를 조정하고 스퀴지 압력을 미세 조정해야 하는 여름에 비해 습도가 낮은 겨울 환경에서 인쇄성이 훨씬 더 나쁩니다.

스텐실 두께와 구멍 크기는 별개의 매개변수가 아닙니다. 1:1 애퍼처 크기 조정을 갖춘 0.3mm 피치 QFN에 0.1mm 두께의 스텐실을 사용하는 경우 실제 솔더 페이스트 볼륨은 이론값의 78% 미만인 경우가 많아 솔더 조인트 높이가 낮아지고 리플로우 후 불완전한 젖음 현상이 발생합니다. 우리는 한때 SPI를 사용하여 3번의 연속 스캔을 수행한 결과 솔더 페이스트 볼륨 CV 값이 12%를 초과한 것을 발견하여 재테스트를 위해 라인을 즉시 중단했습니다. 스텐실 장력이 38N/cm로 감소한 것이 확인되었습니다. 새로운 스텐실로 교체한 후 CV는 6.2% 이내로 떨어졌습니다. 이는 스텐실 수명을 사용 횟수로만 판단할 수 없으며 SPI 데이터 추세와 결합하여 동적으로 결정해야 함을 나타냅니다.

In 리플로우 솔더링 매개변수, 액상 이상 최고 온도 및 시간은 사용된 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 합금 융점과 엄격하게 일치해야 합니다. SAC305 시스템은 최고 온도를 235±3℃로 제어하고 액상 이상 시간을 60~90초로 유지해야 합니다. 비용 절감을 위해 체인 속도를 임의로 12% 높이면 액상선 ​​이상의 시간이 43초로 압축되어 BGA 하단 솔더 조인트에 보이드가 많이 생기고 X선 샘플링 보이드율이 표준을 32%로 초과하게 됩니다. 그러나 동일한 오븐에서 Jia Jinyuan SAC355 솔더 페이스트로 전환한 후 균열 구역의 가열 기울기를 미세 조정하는 것만으로 보이드율이 8.7%로 감소했습니다.

인쇄 오프셋과 리플로우 오프셋 사이에는 근본적인 차이가 있습니다. 전자는 주로 위치 핀 마모 또는 기준 오프셋에 의해 발생하는 반면, 후자는 솔더 페이스트의 표면 장력 구배와 밀접한 관련이 있습니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트 배치 사이의 로진 함량 변동이 0.3wt%를 초과하면 스텐실과 오븐 온도가 완전히 일치하더라도 0402 저항기의 삭제 비율은 0.015%에서 0.21%로 급격히 증가합니다. 이러한 변화는 기존 AOI에서는 포착하기 어렵고, 리플로우 후 현미경 샘플링을 통해 솔더 단자의 젖음 각도가 대칭인지 관찰해야 합니다.

청소 과정을 간과하는 경우가 많습니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트 잔류물에 대한 수성 세척제의 용해 효율은 pH 값과 온도에 직접적인 영향을 받습니다. 세정조 온도가 58℃에서 52℃로 떨어지면 QFP 핀 루트의 백색 잔류물 검출률이 4배 증가하는 반면, 무세척 솔더 페이스트를 사용할 때는 이러한 현상이 발생하지 않습니다. 이는 솔더 페이스트 성막 물질의 화학적 조성이 후속 공정 적응 경계를 결정하며 역사적 경험을 단순히 적용할 수 없음을 나타냅니다.