Ang malalaking bahagi gaya ng QFN48, LCC64, mga shielding can, o malalaking connector ay madalas na dumaranas ng pag-drop ng bahagi sa panahon ng paglalagay ng SMT. Ang pangunahing dahilan ay hindi ang placement nozzle pressure o vacuum level ng monter, ngunit sa halip na ang paste structure na nabuo ng Solder Paste sa loob ng stencil aperture ay hindi makasuporta sa self-weight ng component at sa shear stress na nabuo ng placement acceleration. Sa puntong ito, kung ang lagkit ng rosin matrix sa formulation ng solder paste ay masyadong mababa, ang rate ng pagbawi ng thixotropic ay mabagal, o ang hindi sapat na sphericity ng solder powder ay humahantong sa pagbaba sa density ng packing, ang pagbagsak ng gilid ay mabilis na magaganap pagkatapos ng demolding, na nagiging sanhi ng isang matinding pagbawas sa epektibong lugar ng contact sa pagitan ng mga terminal ng bahagi at ng mga pad.

Patuloy naming sinusubaybayan ang sinusukat na data ng tatlong mainstream na SMT Solder Paste na naka-print sa isang 0.5mm makapal na stencil na may 1.2 × 1.2mm square apertures, at nalaman na ang solder paste na may metal na nilalaman na 89.5% ay nakaranas ng lagkit attenuation ng 37% sa loob ng 30 minuto sa temperatura ng silid. Sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng proseso, ang solder paste na may nilalamang metal na 90.2% at idinagdag ang binagong hydrogenated rosin at nano-silic thickener ay nagkaroon ng paunang tack na 23% na mas mataas, na may 11% na pagpapalambing lamang sa loob ng 60 minuto. Direktang makikita ito sa pagtaas ng rate ng tagumpay ng paglalagay ng bahagi ng QFN mula 82.6% hanggang 99.1%, na ang pangunahing pagkakaiba ay nakasalalay sa pabagu-bagong kakayahan sa regulasyon ng Flux system sa formulation ng solder paste sa basang tensyon ng ibabaw ng solder powder.

Kapag aktwal na pinapalitan ang solder paste sa linya ng produksyon, hindi lamang maaaring tingnan ng isa ang mga parameter ng TDS; kinakailangang sabay na i-verify ang integridad ng demolding nito sa ilalim ng katumbas na kapal ng stencil at aperture aspect ratio. Halimbawa, kapag nagpi-print ng mga bahagi ng QFN sa isang 0.4mm makapal na stencil, kung ang nalalabi ng ethylene glycol monobutyl ether solvent sa solder paste formulation ay masyadong mataas, kahit na walang malinaw na bridging sa pamamagitan ng visual na inspeksyon bago ang pag-reflow, ang lokal na pag-urong ng paste ay ma-trigger ng bahagyang solvent volatilization sa sandaling ang isang gilid na ulo ay nagre-release, na nagiging sanhi ng paglabas ng isang side head ng terminal. Ang phenomenon na ito ay partikular na kitang-kita kapag ang ambient humidity ay >65%RH, kaya ang solvent boiling point gradient sa solder paste formulation ay dapat na mahigpit na tumugma sa workshop temperature at humidity window.

Minsan naming sinubukan ang parehong solder paste sa dalawang makinang pang-print ng iba't ibang brand, at nalaman namin na talagang tumaas ng 18% ang rate ng dropout ng component pagkatapos ayusin ang anggulo ng squeegee mula 45° hanggang 60°. Ang pangunahing dahilan ay ang rosin softening point sa solder paste formulation na ito ay 68 ℃. Kapag ang squeegee shear heat accumulation ay nagiging sanhi ng lokal na temperatura ng paste na tumaas nang higit sa 70 ℃, ang yield value nito ay bumababa nang husto ng 35%, na humahantong sa pagtaas ng residue sa ilalim ng stencil at nagdudulot ng kasunod na pagkadulas ng pagkakalagay. Samakatuwid, ang thermal rheological window ng solder paste formulation ay dapat na sumasakop sa mekanikal na hanay ng henerasyon ng init sa panahon ng aktwal na operasyon ng kagamitan, sa halip na matugunan lamang ang 25 ℃ karaniwang kondisyon ng pagsubok.

Para sa mga tantalum capacitor sa mga pakete sa itaas ng 0805 o malalaking lugar na aluminum electrolytic capacitors, inirerekomendang unahin ang SMT Solder paste na may solder powder D50 na 25±2μm at isang particle size distribution span na kinokontrol sa loob ng 1.8. Dahil maaari pa rin itong mapanatili ang sapat na pagkakaisa sa mga aperture ng fine-pitch na mas mababa sa 0.3mm, kasama ang disenyo na ang proporsyon ng mga carboxylic acid activators sa solder paste formulation ay hindi mas mataas kaysa sa 0.8wt%, hindi lamang nito masisiguro ang kahusayan sa pag-alis ng oxide film, ngunit maiwasan din ang labis na kaagnasan sa maagang yugto ng reflow na humahantong sa hindi balanseng terminal.