QFN48, LCC64, 차폐 캔 또는 대형 커넥터와 같은 대형 부품은 SMT 배치 중에 부품 드롭아웃이 발생하는 경우가 많습니다. 근본 원인은 실장 노즐 압력이나 마운터의 진공 수준이 아니라 스텐실 개구 내 솔더 페이스트에 의해 형성된 페이스트 구조가 부품의 자중과 실장 가속으로 인해 발생하는 전단 응력을 지탱할 수 없기 때문입니다. 이 시점에서 솔더 페이스트 제제의 로진 매트릭스 점도가 너무 낮거나 요변성 회복 속도가 느리거나 솔더 분말의 구형도가 부족하여 패킹 밀도가 감소하면 탈형 후 가장자리 붕괴가 빠르게 발생하여 부품 단자와 패드 사이의 유효 접촉 면적이 급격히 감소합니다.

우리는 1.2×1.2mm 정사각형 구멍이 있는 0.5mm 두께의 스텐실에 인쇄된 세 가지 주류 SMT 솔더 페이스트의 측정 데이터를 지속적으로 추적한 결과, 금속 함량이 89.5%인 솔더 페이스트가 실온에서 30분 이내에 37%의 점도 감쇠를 경험했다는 사실을 발견했습니다. 동일한 공정 조건에서 금속 함량이 90.2%이고 변형된 수소화 로진과 나노 실리카 증주제가 첨가된 솔더 페이스트는 초기 점착력이 23% 더 높았으며 60분 이내에 감쇠율은 11%에 불과했습니다. 이는 QFN 부품 배치 성공률이 82.6%에서 99.1%로 증가하는 데 직접적으로 반영되며, 주요 차이점은 솔더 분말 표면의 습윤 장력에 대한 솔더 페이스트 제제의 플럭스 시스템의 동적 조절 능력에 있습니다.

실제로 생산 라인에서 솔더 페이스트를 교체할 때 TDS 매개변수만 볼 수는 없습니다. 해당 스텐실 두께와 개구 종횡비에 따라 탈형 무결성을 동시에 검증해야 합니다. 예를 들어, 0.4mm 두께의 스텐실에 QFN 부품을 프린팅할 때 솔더 페이스트 제제의 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 용매 잔류량이 너무 많으면 리플로우 전 육안 검사에서 뚜렷한 브리징이 없더라도 배치 헤드가 해제되는 순간 약간의 용매 휘발로 국부적인 페이스트 수축이 유발되어 터미널 한쪽 면의 접착력이 약해집니다. 이 현상은 주변 습도가 65%RH를 초과할 때 특히 두드러집니다. 따라서 솔더 페이스트 제제의 용매 끓는점 구배는 작업장 온도 및 습도 창과 엄격하게 일치해야 합니다.

우리는 서로 다른 브랜드의 두 대의 인쇄기에서 동일한 솔더 페이스트를 테스트한 적이 있으며, 스퀴지 각도를 45°에서 60°로 조정한 후 부품 드롭아웃 비율이 실제로 18% 증가한 것을 발견했습니다. 근본 원인은 이 솔더 페이스트 제제의 로진 연화점이 68℃라는 것입니다. 스퀴지 전단열 축적으로 인해 페이스트의 국부 온도가 70℃ 이상으로 상승하면 수율 값이 35% 급격하게 떨어지며 스텐실 바닥에 잔류물이 늘어나고 후속 배치 미끄러짐이 발생합니다. 따라서 솔더 페이스트 제제의 열 유변학적 창은 25℃ 표준 테스트 조건만 충족하는 것이 아니라 실제 장비 작동 중 기계적 열 발생 범위를 포괄해야 합니다.

0805 이상의 패키지에 있는 탄탈륨 커패시터 또는 대면적 알루미늄 전해 커패시터의 경우 솔더 분말 D50이 25±2μm이고 입자 크기 분포 범위가 1.8 이내로 제어되는 SMT 솔더 페이스트를 우선시하는 것이 좋습니다. 0.3mm 미만의 미세 피치 개구에서 충분한 응집력을 유지할 수 있고 솔더 페이스트 제제의 카르복실산 활성화제 비율이 0.8wt% 이하라는 설계와 결합되어 산화막 제거 효율성을 보장할 수 있을 뿐만 아니라 리플로우 초기 단계에서 과도한 부식을 방지하여 불균형한 단자 젖음으로 이어지는 것을 방지할 수 있습니다.