Các thành phần lớn như QFN48, LCC64, hộp che chắn hoặc đầu nối lớn thường xuyên bị rớt thành phần trong quá trình đặt SMT. Nguyên nhân sâu xa không phải là áp suất vòi phun hoặc mức độ chân không của máy ngàm mà là do cấu trúc dán được hình thành bởi chất hàn dán trong khe giấy nến không thể hỗ trợ trọng lượng bản thân của bộ phận và ứng suất cắt tạo ra do gia tốc vị trí. Tại thời điểm này, nếu độ nhớt ma trận nhựa thông trong công thức dán hàn quá thấp, tốc độ phục hồi thixotropic chậm hoặc độ cầu của bột hàn không đủ dẫn đến giảm mật độ đóng gói, sự sụp đổ cạnh sẽ nhanh chóng xảy ra sau khi tháo khuôn, làm giảm mạnh diện tích tiếp xúc hiệu quả giữa các thiết bị đầu Cuối thành phần và các miếng đệm.
Chúng tôi liên tục theo dõi dữ liệu đo được của ba loại kem hàn SMT chính thống được In trên giấy nến dày 0,5 mm với khẩu độ vuông 1,2×1,2 mm và nhận thấy rằng kem hàn có hàm lượng kim loại 89,5% có độ nhớt giảm 37% trong vòng 30 phút ở nhiệt độ phòng. Trong cùng điều kiện quy trình, kem hàn có hàm lượng kim loại 90,2% và được bổ sung nhựa thông hydro hóa Biến tính và chất làm đặc nano-silica có độ bám dính ban đầu cao hơn 23%, với độ suy giảm chỉ 11% trong vòng 60 phút. Điều này được phản ánh trực tiếp qua tỷ lệ thành công khi đặt thành phần QFN tăng từ 82,6% lên 99,1%, với sự khác Biệt chính nằm ở khả năng điều chỉnh động của hệ thống từ thông trong công thức dán hàn đối với độ căng ướt của bề mặt bột hàn.
Khi thực sự thay thế kem hàn trên dây chuyền sản xuất, người ta không thể chỉ nhìn vào thông số TDS; cần phải đồng thời xác minh tính toàn vẹn khi tháo khuôn của nó theo độ dày của khuôn tô và tỷ lệ khung hình khẩu độ tương ứng. Ví dụ: khi In các thành phần QFN trên giấy nến dày 0,4mm, nếu dư lượng dung môi ethylene glycol monobutyl ete trong công thức kem hàn quá cao, ngay cả khi không có cầu nối rõ ràng bằng cách kiểm tra trực quan trước khi hàn lại, hiện tượng co ngót cục bộ sẽ được kích hoạt do bay hơi nhẹ dung môi ngay khi đầu vị trí giải phóng, gây ra độ bám dính yếu ở một bên của các đầu cực. Hiện tượng này đặc Biệt nổi bật khi độ ẩm xung quanh >65%RH, do đó, độ dốc điểm sôi của dung môi trong công thức dán hàn phải hoàn toàn phù hợp với cửa sổ nhiệt độ và độ ẩm của xưởng.
Chúng tôi đã từng thử nghiệm cùng một loại kem hàn trên hai máy In của các thương hiệu khác nhau và nhận thấy rằng tỷ lệ bỏ linh kiện thực sự tăng 18% sau khi góc vắt được điều chỉnh từ 45° đến 60°. Nguyên nhân sâu xa là điểm làm mềm nhựa thông trong công thức dán hàn này là 68oC. Khi sự tích tụ nhiệt do lực cắt của chổi cao su làm cho nhiệt độ cục bộ của hỗn hợp dán tăng lên trên 70oC, giá trị năng suất của nó giảm mạnh 35%, dẫn đến cặn tăng lên ở đáy khuôn tô và gây ra hiện tượng trượt vị trí tiếp theo. Do đó, cửa sổ lưu Biến nhiệt của công thức kem hàn phải bao gồm phạm vi sinh nhiệt cơ học trong quá trình vận hành thiết bị thực tế, thay vì chỉ đáp ứng các điều kiện thử nghiệm tiêu chuẩn 25oC.
Đối với tụ điện tantalum đóng gói trên 0805 hoặc tụ điện điện phân nhôm diện tích lớn, nên ưu tiên bột hàn SMT có bột hàn D50 25±2μm và khoảng phân bố kích thước hạt được kiểm soát trong khoảng 1,8. Bởi vì nó vẫn có thể duy trì đủ độ kết dính ở các lỗ nhỏ dưới 0,3mm, kết hợp với thiết kế tỷ lệ chất kích hoạt axit cacboxylic trong công thức kem hàn không cao hơn 0,8wt%, nên nó không chỉ đảm bảo hiệu quả loại bỏ màng oxit mà còn tránh ăn mòn quá mức trong giai đoạn đầu của quá trình nóng chảy lại dẫn đến làm ướt đầu cực không cân bằng.
