Los componentes grandes como QFN48, LCC64, latas de blindaje o conectores grandes con frecuencia sufren de caída de componentes durante la colocación de SMT. La causa principal no es la presión de la boquilla de colocación o el nivel de vacío del montador, sino más bien que la estructura de la pasta formada por la soldadura en pasta dentro de la abertura de la plantilla no puede soportar el peso propio del componente y la tensión de corte generada por la aceleración de la colocación. En este punto, si la viscosidad de la matriz de colofonia en la formulación de soldadura en pasta es demasiado baja, la tasa de recuperación tixotrópica es lenta o la esfericidad insuficiente del polvo de soldadura conduce a una disminución en la densidad del empaque, el colapso de los bordes ocurrirá rápidamente después del desmolde, causando una fuerte reducción en el área de contacto efectiva entre los terminales del componente y las almohadillas.

Realizamos un seguimiento continuo de los datos medidos de tres soldaduras en pasta SMT convencionales impresas en una plantilla de 0,5 mm de espesor con aberturas cuadradas de 1,2 × 1,2 mm, y descubrimos que la soldadura en pasta con un contenido de metal del 89,5 % experimentó una atenuación de la viscosidad del 37 % en 30 minutos a temperatura ambiente. Bajo las mismas condiciones del proceso, la soldadura en pasta con un contenido de metal del 90,2 % y agregado de colofonia hidrogenada modificada y espesante de nanosílice tuvo una pegajosidad inicial un 23 % mayor, con solo un 11 % de atenuación en 60 minutos. Esto se refleja directamente en el aumento de la tasa de éxito en la colocación de componentes QFN del 82,6 % Al 99,1 %, y la diferencia clave radica en la capacidad de regulación dinámica del sistema de flujo en la formulación de soldadura en pasta sobre la tensión de humectación de la superficie del polvo de soldadura.

Cuando se reemplaza la soldadura en pasta en la línea de producción, no se pueden observar únicamente los parámetros de TDS; es necesario verificar simultáneamente su integridad de desmoldeo según el espesor de la plantilla correspondiente y la relación de aspecto de apertura. Por ejemplo, Al imprimir componentes QFN en una plantilla de 0,4 mm de espesor, si el residuo de solvente de éter monobutílico de etilenglicol en la formulación de la pasta de soldadura es demasiado alto, incluso si no hay puentes obvios mediante la inspección visual antes del reflujo, la contracción local de la pasta se desencadenará por una ligera volatilización del solvente en el momento en que se suelta el cabezal de colocación, lo que causa una adhesión débil en un lado de los terminales. Este fenómeno es particularmente prominente cuando la humedad ambiental es >65%RH, por lo que el gradiente del punto de ebullición del solvente en la formulación de soldadura en pasta debe coincidir estrictamente con la temperatura del taller y la ventana de humedad.

Una vez probamos la misma soldadura en pasta en dos máquinas de impresión de diferentes marcas y descubrimos que la tasa de abandono de componentes en realidad aumentó en un 18% después de ajustar el ángulo de la rasqueta de 45° a 60°. La causa principal es que el punto de reblandecimiento de la colofonia en esta formulación de soldadura en pasta es 68 ℃. Cuando la acumulación de calor de corte de la escobilla de goma hace que la temperatura local de la pasta aumente por encima de los 70 ℃, su valor de rendimiento cae bruscamente en un 35 %, lo que genera un aumento de residuos en la parte inferior de la plantilla e induce un deslizamiento posterior en la colocación. Por lo tanto, la ventana reológica térmica de la formulación de soldadura en pasta debe cubrir el rango de generación de calor mecánico durante la operación real del equipo, en lugar de cumplir solo con las condiciones de prueba estándar de 25 ℃.

Para capacitores de tantalio en paquetes superiores a 0805 o capacitores electrolíticos de aluminio de área grande, se recomienda priorizar las pastas de soldadura SMT con un polvo de soldadura D50 de 25 ± 2 μm y un intervalo de distribución de tamaño de partícula controlado dentro de 1,8. Debido a que aún puede mantener suficiente cohesión en aberturas de paso fino por debajo de 0,3 mm, combinado con el diseño de que la proporción de activadores de ácido carboxílico en la formulación de soldadura en pasta no sea superior Al 0,8% en peso, no solo puede garantizar la eficiencia de eliminación de la película de óxido, sino también evitar la corrosión excesiva en la etapa inicial del reflujo que conduce a una humectación terminal desequilibrada.