Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Tempel Solder SMT, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder SMT harus disimpan dalam lemari es untuk menghambat oksidasi bubuk logam dan reaksi kimia fluks, mencegah peningkatan viskositas, memperburuk kemerosotan, dan mengurangi akurasi pencetakan. Prosedur pemanasan harus benar-benar mengikuti proses pendiaman selama 4 jam pada suhu kamar diikuti dengan pengadukan selama 2 jam, untuk menghindari percikan dan sambungan solder dingin yang disebabkan oleh kontaminasi air kondensasi. Ini adalah langkah penting yang tidak boleh dilewati oleh para insinyur lini produksi sebelum mulai bekerja setiap hari.
Diterbitkan: 2015-06-05Inspeksi pra-reflow setelah penempatan SMT merupakan pos pemeriksaan anti-kesalahan yang penting di lini produksi. Dengan menggabungkan inspeksi visual dengan AOI, teknologi ini dapat dengan cepat mengidentifikasi ketidaksejajaran pad, volume pasta solder yang tidak normal, dan kecenderungan komponen yang mati, mencegah cacat batch mengalir ke proses reflow dan secara signifikan mengurangi tingkat pengerjaan ulang peralatan Jia Jinyuan dan risiko kekosongan sambungan solder.
Diterbitkan: 2015-03-01Penyolderan papan OSP adalah proses penting dalam lini produksi SMT yang sangat rentan terhadap sambungan solder dingin, pembasahan yang buruk, dan kegagalan oksidasi bantalan. Penting untuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, pemilihan pasta solder, profil reflow, dan proses verifikasi artikel pertama sebagai respons terhadap sensitivitas termal, karakteristik lapisan tipis, dan daya rekat yang lemah pada substrat tembaga dari film pelindung anti-oksidasi OSP. Jika tidak, meskipun akurasi penempatan memenuhi standar, masalah batch seperti sambungan solder tumpul, ketinggian pendakian solder yang tidak memadai, atau impedansi pengujian ICT yang tidak normal akan terjadi setelah reflow.
Diterbitkan: 2014-11-10Cacat SMT adalah sumber kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi. Masalah umum seperti bola solder, rongga, batu nisan, dan penghubung berhubungan langsung dengan akurasi pencetakan, profil reflow, dan koplanaritas komponen. Data lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa 83% cacat SMT berasal dari deviasi volume pasta solder yang melebihi ±15% atau pencocokan yang tidak tepat antara lubang stensil dan PAD.
Diterbitkan: 2014-09-14Selama proses penyolderan FPC, papan fleksibel rentan terhadap deformasi saat dipanaskan, yang merupakan titik kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi. Insinyur dari Jia Jinyuan mengadopsi kombinasi langkah-langkah, termasuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, menyesuaikan kecepatan konveyor penyolderan reflow dan gradien suhu, serta menggunakan perlengkapan khusus untuk pengepresan, untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan FPC dari 72% menjadi 96,5%, dengan fokus pada penyelesaian tiga masalah utama: ketidaksejajaran pasta solder, pembasahan solder yang tidak memadai pada bantalan, dan kerutan pada substrat.
Diterbitkan: 2014-06-09Oven reflow adalah peralatan inti di lini produksi SMT yang memungkinkan peleburan solder secara presisi dan koneksi yang andal. Dengan mengontrol laju kenaikan suhu, waktu perendaman, dan suhu puncak secara tepat melalui kontrol suhu tersegmentasi, hal-hal tersebut secara langsung memengaruhi tingkat terjadinya cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penyolderan dingin. Oven reflow JiaJinYuan dapat secara stabil mendukung komponen 0201 dan proses pemasangan campuran dua sisi QFN5x5 dalam produksi massal aktual.
Diterbitkan: 2014-04-28Ketebalan dan desain bukaan stensil SMT merupakan variabel inti yang menentukan kualitas pembentukan pencetakan pasta solder. Untuk komponen 0402 dan 0201, deviasi volume pasta solder antara stensil 0,12 mm dan 0,15 mm dapat mencapai 28%. Bila rasio aspek aperture kurang dari 1,5, tingkat keruntuhan tepi meningkat 3 kali lipat. Data terukur dari lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa, dalam kondisi bantalan yang sama, lubang trapesium meningkatkan laju pelepasan pasta solder sebesar 12% dibandingkan dengan lubang persegi panjang.
Diterbitkan: 2014-02-02Penyolderan pin celup secara seragam menutupi permukaan pin komponen dengan lapisan timah timah atau solder bebas timah, secara signifikan meningkatkan kemampuan solder pin dan kemampuan pembasahan, dan mengatasi sambungan solder dingin dan sambungan solder yang terlewat yang disebabkan oleh oksidasi pelapisan dan penuaan penyimpanan. Ini memberikan landasan penyolderan yang stabil dan andal untuk penempatan SMT, dan merupakan proses pra-perawatan utama untuk lini produksi Jia Jinyuan untuk menangani PCB kepadatan tinggi dan paket QFP nada halus.
Diterbitkan: 2013-10-14Fenomena batu nisan pada cacat SMT sebagian besar disebabkan oleh pemanasan yang tidak merata pada kedua ujung komponen chip, yang biasa terlihat pada resistor dan kapasitor pada paket 0402 dan 0603. Ketika pasta solder di salah satu ujung meleleh dan menjadi basah terlebih dahulu sementara ujung lainnya tetap padat, ketidakseimbangan tegangan permukaan akan menarik komponen secara vertikal ke atas. Statistik dari lini produksi JJY menunjukkan bahwa cacat ini menyumbang 37% dari volume pengerjaan ulang pasca penempatan, dengan akar penyebab terkonsentrasi pada penyimpangan dalam desain bukaan stensil, distribusi zona suhu abnormal dalam oven reflow, dan tata letak PCB asimetris.
Diterbitkan: 2013-08-26Untuk memenuhi persyaratan lini produksi aktual untuk bahan solder yang digunakan dalam motherboard kontrol industri, ringkasan ini berfokus pada masalah kompatibilitas pasta solder dalam pencetakan SMT, proses penyolderan reflow dan penyolderan gelombang, dan menguraikan kinerja sinergis pasta solder JiaJinYuan dan batang solder yang cocok dalam penyolderan dengan keandalan tinggi, yang mencakup parameter proses utama seperti adaptasi viskositas, kontrol kandungan logam, dan penghambatan korosi residu.
Diterbitkan: 2013-06-25Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.