SMT 焊錫膏製造商。
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SMT锡膏必须冷藏保存，以抑制金属粉末的氧化和助焊剂的化学反应，防止粘度增加、塌落加剧、印刷精度降低。預熱程序必須嚴格遵循室溫靜置4小時攪拌2小時的流程，避免冷凝水污染造成飛濺和冷焊點。這是生產線工程師每天開始工作前不能跳過的關鍵步驟。
發表： 2015-06-05SMT 贴片后的回流焊前检查是生产线上关键的防错检查点。透過視覺檢測與AOI結合，快速識別焊盤錯位、錫膏量異常以及元件立碑傾向，防止批次缺陷流入回流焊流程，大幅降低嘉錦源設備的返工率和焊點空洞的風險。
發表： 2015-03-01OSP板焊接是SMT生產線中的關鍵工序，極易出現冷焊點、潤濕不良、焊盤氧化等故障。針對OSP抗氧化保護膜的熱敏感性、薄層特性以及與銅基板的附著力弱等問題，需要優化鋼網孔徑設計、焊膏選擇、回流曲線和首件驗證製程。否則，即使貼裝精度符合標準，回流焊後也會出現焊點暗淡、爬焊高度不足、ICT測試阻抗異常等批量問題。
發表： 2014-11-10SMT 缺陷是生產線上常見的故障來源。焊球、空洞、墓碑和橋接等典型問題與印刷精度、回流曲線和元件共面性直接相關。嘉錦源產線數據顯示，83%的SMT缺陷源自於錫膏體積偏差超過±15%或鋼網孔徑與PAD匹配不當。
發表： 2014-09-14FPC焊接過程中，柔性板受熱容易變形，是生產線上的高頻故障點。賈金源工程師採取優化鋼網孔徑設計、調整回流焊輸送帶速度和溫度梯度、採用專用夾具壓合等綜合措施，將FPC焊接一次合格率從72%提高到96.5%，重點解決錫膏不對位、焊盤潤濕不足、基板起皺三大痛點。
發表： 2014-06-09回流焊爐是SMT生產線的核心設備，可實現精確的焊料熔化和可靠的連接。透過分段控溫，精確控制升溫速率、均熱時間、峰值溫度，直接影響冷焊點、立碑、虛焊等缺陷的發生率。嘉金源回流焊爐在實際量產中可以穩定支援0201元件和QFN5x5雙面混合貼裝製程。
發表： 2014-04-28SMT鋼網的厚度和孔徑設計是決定錫膏印刷成型品質的核心變數。對於0402和0201元件，0.12mm和0.15mm鋼網之間的錫膏體積偏差可達28%。當孔徑深寬比小於1.5時，邊緣塌陷率增加3倍。賈金源產線實測數據顯示，在相同焊盤條件下，梯形孔徑比矩形孔徑提高錫膏釋放率12%。
發表： 2014-02-02引脚浸焊在元件引脚表面均匀覆盖一层锡铅或无铅焊料，显着提高引脚可焊性和润湿能力，解决镀层氧化和储存老化造成的冷焊点和漏焊点。它為SMT貼裝提供穩定可靠的焊接基礎，是賈金源生產線處理高密度PCB和細間距QFP封裝的關鍵前處理過程。
發表： 2013-10-14SMT缺陷中的墓碑現像大多是由於片式元件兩端受熱不均勻造成的，常見於0402、0603封裝的電阻、電容。當一端的焊膏先熔化並潤濕而另一端保持固態時，表面張力的不平衡會將元件垂直向上拉。根據JJY產線統計，此缺陷佔貼片後返工量的37%，其根源集中在鋼網孔徑設計偏差、回流爐溫區分佈異常、PCB佈局不對稱等。
發表： 2013-08-26針對工控主機板所用焊錫材料的實際產線需求，本總結重點討論了錫膏在SMT印刷、回流焊和波峰焊工藝中的兼容性問題，詳細闡述了嘉金源錫膏與配套焊條在高可靠性焊接中的協同性能，涵蓋了粘度適應、金屬含量控制、殘留腐蝕抑制等關鍵工藝參數。
發表： 2013-06-25