Паяльная паста для поверхностного монтажа

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Паяльная паста для поверхностного монтажа
Дом Паяльная паста для поверхностного монтажа Паяльная паста SMT для обработки печатных плат, трафаретная печать Паяльная паста SMD Reflow

Паяльная паста SMT для обработки печатных плат, трафаретная печать Паяльная паста SMD Reflow

Паяльная паста для поверхностного монтажа Знание

Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста для поверхностного монтажа, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Почему паяльную пасту для поверхностного монтажа необходимо хранить в холодильнике и как выполнять процесс разогрева?

Почему паяльную пасту для поверхностного монтажа необходимо хранить в холодильнике и как выполнять процесс разогрева?

Паяльную пасту для поверхностного монтажа необходимо хранить в холодильнике, чтобы предотвратить окисление металлического порошка и химические реакции флюса, предотвращая повышение вязкости, ухудшение осадки и снижение точности печати. Процедура прогрева должна строго соответствовать процессу выдержки в течение 4 часов при комнатной температуре с последующими 2 часами перемешивания, чтобы избежать разбрызгивания и холодных паяных соединений, вызванных загрязнением конденсата. Это важный шаг, который инженеры производственной линии не должны пропускать каждый день перед началом работы.

Опубликовано: 2015-06-05

Проверка перед оплавлением перед размещением SMT для заблаговременного обнаружения смещения и опасности надгробия

Проверка перед оплавлением после установки SMT является важной контрольной точкой для предотвращения ошибок на производственной линии. Сочетая визуальный осмотр с AOI, он быстро выявляет несоосность контактных площадок, ненормальный объем паяльной пасты и склонность к захоронению компонентов, предотвращая попадание дефектов партии в процесс оплавления и значительно снижая скорость доработки оборудования Jia Jinyuan и риск образования пустот в паяных соединениях.

Опубликовано: 2015-03-01

Пайка платы OSP Антиокислительная защита OSP Контактные площадки для печатных плат Монтаж SMT под пайку

Пайка плат OSP — это критически важный процесс на производственных линиях SMT, который очень подвержен холодной пайке, плохому смачиванию и окислению контактных площадок. Необходимо оптимизировать конструкцию отверстия трафарета, выбор паяльной пасты, профиль оплавления и процесс проверки первого изделия с учетом термической чувствительности, характеристик тонкого слоя и слабой адгезии к медной подложке антиокислительной защитной пленки OSP. В противном случае, даже если точность размещения соответствует стандартам, после оплавления возникнут проблемы с партией, такие как тусклые паяные соединения, недостаточная высота подъема припоя или аномальное испытательное сопротивление ICT.

Опубликовано: 2014-11-10

Дефекты поверхностного монтажа: распространенные дефекты пайки при производстве поверхностного монтажа, включая шарик припоя, пустоты, надгробия, перемычки и т. д.

Дефекты SMT являются высокочастотным источником сбоев на производственных линиях. Типичные проблемы, такие как шарики припоя, пустоты, образования надгробий и перемычки, напрямую связаны с точностью печати, профилем оплавления и копланарностью компонентов. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что 83% дефектов поверхностного монтажа возникают из-за отклонения объема паяльной пасты, превышающего ±15%, или неправильного соответствия между отверстиями трафарета и контактными площадками.

Опубликовано: 2014-09-14

Пайка гибких печатных плат FPC Пайка SMT, мягкие платы, склонные к деформации при нагреве

В процессе пайки FPC гибкая плата склонна к деформации при нагревании, что является причиной высокочастотного отказа на производственной линии. Инженеры из Jia Jinyuan приняли ряд мер, включая оптимизацию конструкции отверстия трафарета, регулировку скорости конвейера для пайки оплавлением и температурного градиента, а также использование специальных приспособлений для прессования, чтобы увеличить выход при первом проходе пайки FPC с 72% до 96,5%, сосредоточив внимание на решении трех основных проблем: несовпадение паяльной пасты, недостаточное смачивание припоем на контактных площадках и сморщивание подложки.

Опубликовано: 2014-06-09

Печь оплавления: основное оборудование для SMT-пайки оплавлением, обеспечивающее плавление припоя за счет зонального контроля температуры

Печи оплавления являются основным оборудованием производственных линий SMT, обеспечивающим точное плавление припоя и надежные соединения. Точно контролируя скорость повышения температуры, время выдержки и пиковую температуру посредством сегментированного контроля температуры, они напрямую влияют на частоту возникновения таких дефектов, как соединения холодной пайки, надгробия и холодная пайка. Печи оплавления JiaJinYuan могут стабильно поддерживать компоненты 0201 и процессы двустороннего смешанного монтажа QFN5x5 в реальном массовом производстве.

Опубликовано: 2014-04-28

Толщина трафарета SMT и конструкция апертуры напрямую влияют на эффект формирования паяльной пасты

Толщина и конструкция апертуры трафаретов SMT являются основными переменными, определяющими качество печати паяльной пасты. Для компонентов 0402 и 0201 отклонение объема паяльной пасты между трафаретами 0,12 мм и 0,15 мм может достигать 28%. При соотношении сторон апертуры менее 1,5 скорость схлопывания кромок увеличивается в 3 раза. Данные измерений на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что при тех же условиях контактных площадок трапециевидные отверстия улучшают скорость высвобождения паяльной пасты на 12% по сравнению с прямоугольными отверстиями.

Опубликовано: 2014-02-02

Пайка компонентов погружением в контакты: улучшение паяемости контактов для облегчения поверхностного монтажа

Пайка погружением штифтов равномерно покрывает поверхность выводов компонентов слоем оловянно-свинцового или бессвинцового припоя, что значительно улучшает паяемость и смачивающую способность выводов, а также устраняет проблемы с холодными паяными соединениями и пропущенными паяными соединениями, вызванными окислением покрытия и старением при хранении. Он обеспечивает стабильную и надежную основу для пайки при монтаже SMT и является ключевым процессом предварительной обработки на производственной линии Jia Jinyuan для работы с печатными платами высокой плотности и корпусами QFP с мелким шагом.

Опубликовано: 2013-10-14

Причины дефектов «надгробия» в SMT: неравномерный нагрев с обоих концов компонентов

Явление захоронения дефектов поверхностного монтажа в основном вызвано неравномерным нагревом на обоих концах компонентов чипа, что обычно наблюдается в резисторах и конденсаторах в корпусах 0402 и 0603. Когда паяльная паста на одном конце сначала плавится и смачивается, а другой конец остается твердым, дисбаланс поверхностного натяжения тянет компонент вертикально вверх. Статистика производственной линии JJY показывает, что на этот дефект приходится 37% объема доработок после установки, причем основные причины сосредоточены в отклонениях в конструкции отверстий трафарета, аномальном распределении температурных зон в печах оплавления и асимметричной компоновке печатной платы.

Опубликовано: 2013-08-26

Припой для промышленной материнской платы SMT, паяльная паста, волновая пайка, поддержка поставок припоя

Чтобы удовлетворить фактические требования производственной линии к материалам для припоя, используемым в материнских платах промышленного управления, в этом обзоре основное внимание уделяется вопросам совместимости паяльной пасты в процессах SMT-печати, пайки оплавлением и волновой пайкой, а также подробно рассматриваются синергетические характеристики паяльной пасты JiaJinYuan и соответствующих паяльных стержней при высоконадежной пайке, охватывающие ключевые параметры процесса, такие как адаптация вязкости, контроль содержания металлов и ингибирование остаточной коррозии.

Опубликовано: 2013-06-25

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.