Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dán hàn SMT, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Kem hàn SMT phải được bảo quản trong tủ lạnh để ức chế quá trình oxy hóa bột kim loại và các phản ứng hóa học của chất trợ dung, ngăn ngừa tăng độ nhớt, độ sụt trầm trọng hơn và giảm độ chính xác khi In. Quy trình khởi động phải tuân thủ nghiêm ngặt quy trình để yên 4 giờ ở nhiệt độ phòng, sau đó khuấy 2 giờ để tránh bắn tung tóe và nguội các mối hàn do nhiễm nước ngưng tụ. Đây là bước quan trọng mà các kỹ sư dây chuyền sản xuất không được bỏ qua trước khi bắt đầu công việc mỗi ngày.
Đã xuất bản: 2015-06-05Kiểm tra trước khi chỉnh lại dòng sau khi đặt SMT là điểm kiểm tra chống lỗi quan trọng trên dây chuyền sản xuất. Bằng cách kết hợp kiểm tra trực quan với AOI, nó nhanh chóng xác định độ lệch của miếng đệm, khối lượng hàn bất thường và xu hướng gây khó chịu của linh kiện, ngăn chặn các lỗi hàng loạt chảy vào quy trình chỉnh lại dòng và giảm đáng kể tốc độ làm lại của thiết bị Jia Jinyuan cũng như nguy cơ tạo ra các lỗ rỗng ở mối hàn.
Đã xuất bản: 2015-03-01Hàn bo mạch OSP là một quá trình quan trọng trong dây chuyền sản xuất SMT, rất dễ xảy ra các mối hàn nguội, khả năng làm ướt kém và lỗi oxy hóa miếng đệm. Cần tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, lựa chọn miếng hàn, cấu hình phản xạ và quy trình xác minh bài viết đầu tiên để đáp ứng độ nhạy nhiệt, đặc tính lớp mỏng và độ bám dính yếu với nền đồng của màng bảo vệ chống oxy hóa OSP. Mặt khác, ngay cả khi độ chính xác của vị trí đáp ứng các tiêu chuẩn, các vấn đề về lô như mối hàn bị xỉn màu, độ cao leo lên của vật hàn không đủ hoặc trở kháng kiểm tra CNTT bất thường sẽ xảy ra sau khi hàn lại.
Đã xuất bản: 2014-11-10Khiếm khuyết SMT là nguyên nhân gây ra lỗi thường xuyên trên dây chuyền sản xuất. Các vấn đề điển hình như bóng hàn, khoảng trống, bia mộ và cầu nối có liên quan trực tiếp đến độ chính xác khi In, Biên dạng chỉnh lại dòng và độ đồng phẳng của thành phần. Dữ liệu về dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy 83% lỗi của SMT xuất phát từ độ lệch khối lượng dán hàn vượt quá ± 15% hoặc khớp không đúng giữa khẩu độ stencil và PAD.
Đã xuất bản: 2014-09-14Trong quá trình hàn FPC, bảng linh hoạt dễ bị Biến dạng khi bị nung nóng, đây là điểm hỏng hóc tần số cao trên dây chuyền sản xuất. Các kỹ sư của Jia Jinyuan đã áp dụng kết hợp các Biện pháp, bao gồm tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, điều chỉnh tốc độ băng tải hàn nóng chảy lại và độ dốc nhiệt độ, đồng thời sử dụng các thiết bị cố định chuyên dụng để ép, nhằm tăng hiệu suất hàn FPC lần đầu từ 72% lên 96,5%, tập trung vào giải quyết ba điểm khó khăn chính: sai lệch dán hàn, làm ướt chất hàn không đủ trên miếng đệm và nếp nhăn bề mặt.
Đã xuất bản: 2014-06-09Lò Reflow là thiết bị cốt lõi trong dây chuyền sản xuất SMT cho phép hàn nóng chảy chính xác và kết nối đáng tin cậy. Bằng cách kiểm soát chính xác tốc độ tăng nhiệt độ, thời gian ngâm và nhiệt độ cao nhất thông qua kiểm soát nhiệt độ theo phân đoạn, chúng ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ xuất hiện các khuyết tật như mối hàn nguội, bia mộ và hàn nguội. Lò phản xạ lại JiaJinYuan có thể hỗ trợ ổn định các bộ phận 0201 và quy trình lắp hỗn hợp hai mặt QFN5x5 trong sản xuất hàng loạt thực tế.
Đã xuất bản: 2014-04-28Thiết kế độ dày và khẩu độ của giấy nến SMT là các Biến số cốt lõi quyết định chất lượng tạo hình của In dán hàn. Đối với các thành phần 0402 và 0201, độ lệch khối lượng dán hàn giữa giấy nến 0,12mm và 0,15mm có thể đạt tới 28%. Khi tỷ lệ khung hình khẩu độ nhỏ hơn 1,5, tốc độ thu gọn cạnh tăng gấp 3 lần. Dữ liệu đo được từ dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng, trong cùng điều kiện miếng đệm, khẩu độ hình thang cải thiện tốc độ giải phóng kem hàn lên 12% so với khẩu độ hình chữ nhật.
Đã xuất bản: 2014-02-02Hàn nhúng chốt bao phủ đồng đều bề mặt của các chân linh kiện bằng một lớp chất hàn thiếc hoặc không chì, cải thiện đáng kể khả năng hàn và khả năng làm ướt của chốt, đồng thời giải quyết các mối hàn nguội và các mối hàn bị thiếu do quá trình oxy hóa lớp mạ và lão hóa bảo quản. Nó cung cấp nền tảng hàn ổn định và đáng tin cậy cho vị trí SMT, đồng thời là quy trình tiền xử lý quan trọng cho dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan để xử lý PCB mật độ cao và các gói QFP bước mịn.
Đã xuất bản: 2013-10-14Hiện tượng khó chịu trong các lỗi SMT chủ yếu là do nhiệt độ không đồng đều ở cả hai đầu của các thành phần chip, thường thấy ở các điện trở và tụ điện ở gói 0402 và 0603. Khi chất hàn dán ở một đầu tan chảy và ướt trước trong khi đầu kia vẫn rắn chắc, sự mất cân bằng sức căng bề mặt sẽ kéo linh kiện theo phương thẳng đứng lên trên. Thống kê từ dây chuyền sản xuất của JJY cho thấy lỗi này chiếm 37% khối lượng làm lại sau khi đặt, với nguyên nhân cốt lõi tập trung ở sai lệch trong thiết kế khẩu độ stencil, phân bổ vùng nhiệt độ bất thường trong lò phản xạ và bố cục PCB không đối xứng.
Đã xuất bản: 2013-08-26Để đáp ứng các yêu cầu dây chuyền sản xuất thực tế đối với vật liệu hàn được sử dụng trong bo mạch chủ điều khiển công nghiệp, bản tóm tắt này tập trung vào các vấn đề tương thích của chất hàn dán trong quá trình In SMT, hàn nóng chảy lại và hàn sóng, đồng thời trình bày chi tiết về hiệu suất tổng hợp của dán hàn JiaJinYuan và các thanh hàn phù hợp trong hàn có độ tin cậy cao, bao gồm các thông số quy trình chính như thích ứng độ nhớt, kiểm soát hàm lượng kim loại và ức chế ăn mòn cặn.
Đã xuất bản: 2013-06-25Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.