SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 SMT 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
SMT 솔더 페이스트는 금속 분말의 산화와 플럭스의 화학 반응을 억제하여 점도 증가, 슬럼프 악화 및 인쇄 정확도 감소를 방지하기 위해 냉장 보관해야 합니다. 예열 절차는 응축수 오염으로 인한 튀는 현상과 차가운 납땜 접합부를 방지하기 위해 실온에서 4시간 방치한 후 2시간 동안 교반하는 과정을 엄격히 따라야 합니다. 이는 생산 라인 엔지니어가 매일 작업을 시작하기 전에 건너뛰어서는 안 되는 중요한 단계입니다.
게시된 날짜: 2015-06-05SMT 배치 후 리플로우 전 검사는 생산 라인에서 중요한 오류 방지 체크포인트입니다. 육안 검사와 AOI를 결합함으로써 패드 오정렬, 비정상적인 솔더 페이스트 볼륨 및 부품 삭제 경향을 신속하게 식별하여 배치 결함이 리플로우 프로세스로 유입되는 것을 방지하고 Jia Jinyuan 장비의 재작업 속도와 솔더 조인트 보이드의 위험을 크게 줄입니다.
게시된 날짜: 2015-03-01OSP 보드 솔더링은 콜드 솔더 조인트, 젖음성 저하 및 패드 산화 실패가 발생하기 쉬운 SMT 생산 라인에서 중요한 프로세스입니다. OSP 항산화 보호 필름의 열 민감도, 박층 특성 및 구리 기판에 대한 약한 접착력에 대응하여 스텐실 개구 설계, 솔더 페이스트 선택, 리플로우 프로파일 및 초도품 검증 프로세스를 최적화하는 것이 필요합니다. 그렇지 않으면 배치 정확도가 표준을 충족하더라도 리플로우 후에 둔한 솔더 조인트, 불충분한 솔더 상승 높이 또는 비정상적인 ICT 테스트 임피던스와 같은 배치 문제가 발생합니다.
게시된 날짜: 2014-11-10SMT 결함은 생산 라인에서 고장이 자주 발생하는 원인입니다. 솔더 볼, 보이드, 삭제 표시 및 브리징과 같은 일반적인 문제는 인쇄 정확도, 리플로우 프로파일 및 부품 동일 평면성과 직접적인 관련이 있습니다. Jia Jinyuan 생산 라인 데이터에 따르면 SMT 결함의 83%는 솔더 페이스트 볼륨 편차가 ±15%를 초과하거나 스텐실 애퍼처와 PAD 간의 부적절한 일치에서 비롯되는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2014-09-14FPC 납땜 공정 중 유연한 기판은 가열 시 변형되기 쉬우며 이는 생산 라인에서 자주 발생하는 고장 지점입니다. Jia Jinyuan의 엔지니어들은 스텐실 애퍼처 설계 최적화, 리플로우 솔더링 컨베이어 속도 및 온도 구배 조정, 프레싱 전용 고정 장치 사용 등을 포함한 여러 가지 조치를 취하여 FPC 솔더링의 1차 통과 수율을 72%에서 96.5%로 높이고 솔더 페이스트 오정렬, 패드의 솔더 습윤 부족, 기판 주름이라는 세 가지 주요 문제점을 해결하는 데 중점을 두었습니다.
게시된 날짜: 2014-06-09리플로우 오븐은 정확한 납땜 용해와 안정적인 연결을 가능하게 하는 SMT 생산 라인의 핵심 장비입니다. 세분화된 온도 제어를 통해 온도 램프업 속도, 균열 시간, 최고 온도를 정밀하게 제어함으로써 콜드 솔더 조인트, 툼스토닝, 콜드 솔더링 등의 불량 발생률에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 리플로우 오븐은 실제 대량 생산에서 0201 부품과 QFN5x5 양면 혼합 실장 공정을 안정적으로 지원할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2014-04-28SMT 스텐실의 두께와 구멍 디자인은 솔더 페이스트 프린팅의 성형 품질을 결정하는 핵심 변수입니다. 0402 및 0201 부품의 경우 0.12mm와 0.15mm 스텐실 사이의 솔더 페이스트 볼륨 편차는 28%에 도달할 수 있습니다. 조리개 종횡비가 1.5보다 작으면 가장자리 붕괴율이 3배 증가합니다. Jia Jinyuan 생산 라인에서 측정한 데이터에 따르면 동일한 패드 조건에서 사다리꼴 구멍이 직사각형 구멍에 비해 솔더 페이스트 방출 속도를 12% 향상시키는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2014-02-02핀 딥 솔더링은 주석-납 또는 무연 솔더 층으로 구성 요소 핀의 표면을 균일하게 덮어 핀 솔더링성 및 습윤성을 크게 향상시키고, 도금 산화 및 보관 노화로 인해 발생하는 콜드 솔더 조인트 및 누락된 솔더 조인트를 해결합니다. 이는 SMT 배치를 위한 안정적이고 신뢰할 수 있는 납땜 기반을 제공하며 Jia Jinyuan의 생산 라인에서 고밀도 PCB 및 미세 피치 QFP 패키지를 처리하기 위한 핵심 전처리 공정입니다.
게시된 날짜: 2013-10-14SMT 결함에서 나타나는 툼스토닝 현상은 주로 칩 부품 양쪽 끝의 불균일한 가열로 인해 발생하며, 이는 0402 및 0603 패키지의 저항기 및 커패시터에서 흔히 볼 수 있습니다. 한쪽 끝의 솔더 페이스트가 먼저 녹아 젖고 다른 쪽 끝은 단단하게 유지되면 표면 장력의 불균형으로 인해 부품이 수직으로 위쪽으로 당겨집니다. JJY 생산 라인의 통계에 따르면 이 결함은 배치 후 재작업량의 37%를 차지하며 근본 원인은 스텐실 개구 설계 편차, 리플로우 오븐의 비정상적인 온도 영역 분포 및 비대칭 PCB 레이아웃에 집중되어 있는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2013-08-26산업용 제어 마더보드에 사용되는 솔더 재료의 실제 생산 라인 요구 사항을 충족하기 위해 이 요약은 SMT 인쇄, 리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 공정에서 솔더 페이스트의 호환성 문제에 중점을 두고 JiaJinYuan 솔더 페이스트와 고신뢰성 솔더링에서 매칭 솔더 바의 시너지 성능에 대해 자세히 설명하며 점도 적응, 금속 함량 제어 및 잔류물 부식 억제와 같은 주요 공정 매개변수를 다룹니다.
게시된 날짜: 2013-06-25