Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura en pasta SMT debe almacenarse refrigerada para inhibir la oxidación del polvo metálico y las reacciones químicas del fundente, evitando el aumento de la viscosidad, el empeoramiento del asentamiento y la reducción de la precisión de la impresión. El procedimiento de calentamiento debe seguir estrictamente el proceso de 4 horas de reposo a temperatura ambiente seguidas de 2 horas de agitación, para evitar salpicaduras y uniones de soldadura fría causadas por la contaminación del agua de condensación. Este es un paso crítico que los ingenieros de la línea de producción no deben omitir antes de comenzar a trabajar cada día.
Publicado: 2015-06-05La inspección previa Al reflujo después de la colocación del SMT es un punto de control crítico a prueba de errores en la línea de producción. Al combinar la inspección visual con AOI, identifica rápidamente la desalineación de las almohadillas, el volumen anormal de la pasta de soldadura y las tendencias de desintegración de los componentes, evitando que los defectos del lote fluyan hacia el proceso de reflujo y reduciendo significativamente la tasa de retrabajo de los equipos Jia Jinyuan y el riesgo de huecos en las uniones de soldadura.
Publicado: 2015-03-01La soldadura de placas OSP es un proceso crítico en las líneas de producción SMT que es muy propenso a uniones de soldadura en frío, mala humectación y fallas de oxidación de las almohadillas. Es necesario optimizar el diseño de apertura de la plantilla, la selección de soldadura en pasta, el perfil de reflujo y el proceso de verificación del primer artículo en respuesta a la sensibilidad térmica, las características de la capa delgada y la débil adhesión Al sustrato de cobre de la película protectora antioxidante OSP. De lo contrario, incluso si la precisión de la colocación cumple con los estándares, se producirán problemas en el lote, como juntas de soldadura opacas, altura de ascenso de soldadura insuficiente o impedancia anormal de la prueba de TIC después del reflujo.
Publicado: 2014-11-10Los defectos SMT son una fuente frecuente de fallas en las líneas de producción. Los problemas típicos como bolas de soldadura, huecos, tombstones y puentes están directamente relacionados con la precisión de la impresión, el perfil de reflujo y la coplanaridad de los componentes. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que el 83% de los defectos de SMT se deben a una desviación del volumen de pasta de soldadura que excede el ±15% o a una coincidencia inadecuada entre las aperturas de la plantilla y los PAD.
Publicado: 2014-09-14Durante el proceso de soldadura de FPC, la placa flexible es propensa a deformarse cuando se calienta, lo cual es un punto de falla de alta frecuencia en la línea de producción. Los ingenieros de Jia Jinyuan adoptaron una combinación de medidas, incluida la optimización del diseño de apertura de la plantilla, el ajuste de la velocidad del transportador de soldadura por reflujo y el gradiente de temperatura, y el uso de accesorios dedicados para el prensado, para aumentar el rendimiento del primer paso de la soldadura FPC del 72% Al 96,5%, enfocándose en resolver tres puntos críticos principales: desalineación de la pasta de soldadura, humectación insuficiente de la soldadura en las almohadillas y arrugas del sustrato.
Publicado: 2014-06-09Los hornos de reflujo son equipos centrales en las líneas de producción SMT que permiten una fusión de soldadura precisa y conexiones confiables. Al controlar con precisión la tasa de aumento de la temperatura, el tiempo de remojo y la temperatura máxima a través del control de temperatura segmentado, afectan directamente la tasa de aparición de defectos como uniones de soldadura en frío, desecho y soldadura en frío. Los hornos de reflujo JiaJinYuan pueden admitir de manera estable componentes 0201 y procesos de montaje mixto de doble cara QFN5x5 en la producción en masa real.
Publicado: 2014-04-28El grosor y el diseño de apertura de las plantillas SMT son variables fundamentales que determinan la calidad de formación de la impresión de soldadura en pasta. Para los componentes 0402 y 0201, la desviación del volumen de pasta de soldadura entre plantillas de 0,12 mm y 0,15 mm puede alcanzar el 28 %. Cuando la relación de aspecto de apertura es inferior a 1,5, la tasa de colapso del borde aumenta 3 veces. Los datos medidos en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que, bajo las mismas condiciones de la almohadilla, las aberturas trapezoidales mejoran la tasa de liberación de pasta de soldadura en un 12 % en comparación con las aberturas rectangulares.
Publicado: 2014-02-02La soldadura por inmersión de pines cubre uniformemente la superficie de los pines de los componentes con una capa de estaño-plomo o soldadura sin plomo, lo que mejora significativamente la soldabilidad y la capacidad de humectación de los pines, y resuelve las uniones de soldadura en frío y las uniones de soldadura perdidas causadas por la oxidación del revestimiento y el envejecimiento durante el almacenamiento. Proporciona una base de soldadura estable y confiable para la colocación de SMT y es un proceso de pretratamiento clave para que la línea de producción de Jia Jinyuan maneje PCB de alta densidad y paquetes QFP de paso fino.
Publicado: 2013-10-14El fenómeno de tombstoning en los defectos SMT se debe principalmente Al calentamiento desigual en ambos extremos de los componentes del chip, que se observa comúnmente en resistencias y condensadores en encapsulados 0402 y 0603. Cuando la soldadura en pasta en un extremo se funde y se humedece primero mientras que el otro extremo permanece sólido, el desequilibrio de la tensión superficial empuja el componente verticalmente hacia arriba. Las estadísticas de la línea de producción de JJY muestran que este defecto representa el 37% del volumen de retrabajo posterior a la colocación, y las causas fundamentales se concentran en desviaciones en el diseño de apertura de la plantilla, distribución anormal de la zona de temperatura en los hornos de reflujo y diseño asimétrico de PCB.
Publicado: 2013-08-26Para cumplir con los requisitos reales de la línea de producción de materiales de soldadura utilizados en placas base de control industrial, este resumen se centra en los problemas de compatibilidad de la soldadura en pasta en los procesos de impresión SMT, soldadura por reflujo y soldadura por ola, y detalla el rendimiento sinérgico de la soldadura en pasta JiaJinYuan y las barras de soldadura correspondientes en soldadura de alta confiabilidad, cubriendo parámetros clave del proceso como la adaptación de la viscosidad, el control del contenido de metal y la inhibición de la corrosión de residuos.
Publicado: 2013-06-25Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.