Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Wave Soldering Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga labis na dumi sa mga solder bar ay direktang nagdudulot ng mga depekto sa paghihinang ng alon, ang mga karaniwang depekto ay kinabibilangan ng solder spike, bridging, cold solder joint at PCB surface blackening. Ang mga solder bar na may copper content>0.3wt%, iron content>0.02wt%, at arsenic content>0.005wt% ay mataas ang posibilidad na magdulot ng pagbawas sa solder fluidity, pagtaas ng dross, at pagtaas ng wetting angle sa temperatura ng paghihinang na 255℃±5℃.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang wave soldering ay pangunahing ginagamit para sa paggawa ng software ng paghihinang, habang ang reflow soldering ay ginagamit para sa maki
Nai-publish: 2026-05-12Dapat tugunan ng makapal na copper board welding ang tatlong pangunahing hamon: malaking kapasidad ng init, mabilis na pagkawala ng init, at mahirap na basa na dulot ng copper surface oxidation. Sa yugto ng paglalagay ng SMT, ang reflow peak na temperatura ay dapat na tumaas sa 265 ℃ ± 3 ℃ at ang oras sa itaas ng linya ng liquidus ay dapat na pahabain sa higit sa 90 segundo. Para sa wave soldering, isang kumbinasyon ng high-activity no-clean flux na may preheating temperature na 150 ℃, wave height na 10mm, at conveyor angle na 5° ang dapat gamitin. Kung hindi, ang mga cold solder joints, sobrang solder joint void rate, at pad peeling sa makapal na tansong PCB ay mataas ang posibilidad na mangyari.
Nai-publish: 2025-02-16
Ang mga voids sa solder joints na nabuo sa pamamagitan ng bar solder wave soldering ay malapit na nauugnay sa mga materyal na katangian ng solder bar. Ang labis na mga elemento ng impurity gaya ng arsenic at antimony sa high-purity lead-free solder bars ay makabuluhang magpapalubha ng void formation, habang ang hindi balanseng tin-copper alloy ratio o pagbabagu-bago sa silver content ay direktang nakakaapekto sa surface tension at wetting behavior sa molten state, at sa gayon ay binabago ang gas escape path sa loob ng solder joint.
Nai-publish: 2025-01-19
Kung ang mga solder bar ay maaaring ihalo ay depende sa pagiging tugma ng mga komposisyon ng haluang metal at ang pagtutugma ng antas sa window ng proseso ng wave soldering machine. Ang paghahalo ng iba't ibang mga solder ng haluang metal ay madaling humantong sa mga panganib tulad ng pagbabago ng punto ng pagkatunaw, hindi pantay na basa, at pagkasira ng mga joint ng panghinang. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga karaniwang phenomena ay kinabibilangan ng tumaas na solder dross, solder joint spike, o cold solder joints. Inirerekomenda na bigyan ng priyoridad ang paggamit ng mga solder bar mula sa parehong tagagawa at ang parehong batch upang matiyak ang katatagan ng komposisyon ng haluang metal at ang pagkakapare-pareho ng paghihinang.
Nai-publish: 2024-06-27Ang dip soldering ay isang mahalagang proseso na kumukumpleto ng batch soldering sa pamamagitan ng patayong paglubog ng mga PCB pin sa ibabaw ng molten solder gamit ang manual dip soldering machine o wave soldering machine. Ang core nito ay nasa coordinated na kontrol ng solder temperature, immersion depth, at dwell time. Na-verify ng kagamitan ng JiaJinYuan sa aktwal na mga linya ng produksyon na ang katumpakan ng pagkontrol sa temperatura na ±2 ℃ at isang karaniwang dip soldering window na 0.8~1.2 segundo ay epektibong makakapigil sa mga depekto gaya ng cold solder joints at bridging.
Nai-publish: 2024-04-29Ang tagagawa ng solder ay nagbibigay ng full-cycle na suporta para sa mga proseso ng wave soldering sa mga linya ng produksyon ng SMT, sumasaklaw sa pagpili ng solder bar, pagtutugma ng parameter ng wave, dross control, at root cause analysis ng mga solder bridge at hindi nakuhang paghihinang. JiaJinYuan solder manufacturer, sa pamamagitan ng on-site stationed debugging at dynamic monitoring ng molten solder metal composition, ay tumutulong sa mga customer na pataasin ang first-pass yield ng wave soldering mula 89.3% hanggang 99.1%, na makabuluhang binabawasan ang manual rework hours at cold solder joint repair cost.
Nai-publish: 2023-07-25Ang solder dross ay patuloy na nabuo sa panahon ng tuluy-tuloy na wave soldering, at ang dami ng produksyon nito ay direktang apektado ng temperatura ng solder pot, bilis ng conveyor, aktibidad ng flux, at disenyo ng PCB. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan na bawat 0.5 kg/h na pagtaas ng dross increment ay nagtataas ng 0.32 yuan ang gastos sa materyal bawat board. Samakatuwid, ang dross volume control ay hindi isang pantulong na hakbang, ngunit ang tunay na cost control center ng proseso ng wave soldering.
Nai-publish: 2023-05-03
Ang hanay ng pagkontrol sa temperatura ng mga solder bar sa mga wave soldering machine ay karaniwang 250°C hanggang 265°C, na dapat komprehensibong ayusin batay sa komposisyon ng haluang metal ng solder bar, kapal ng PCB, density ng bahagi, at aktibidad ng flux. Ang sobrang mataas na wave soldering temperature ay madaling magdulot ng copper foil peeling at thermal damage sa mga component, habang ang sobrang mababang temperatura ay maaaring humantong sa cold solder joints, solder spike, at bridging. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang dynamic na fine-tuning ay dapat gawin sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng solder fluidity test at solder joint cross-section analysis.
Nai-publish: 2022-11-29
Ang sobrang wave soldering dross ay direktang nakakaapekto sa soldering yield at ang gastos sa pagkonsumo ng solder bars. Kabilang sa mga karaniwang sanhi ang mataas na impurity content sa mga solder bar, hindi nakokontrol na wave soldering temperature, matinding carbonized flux residue, labis na paghalo ng solder pot, at hindi sapat na proteksyon ng nitrogen. Nangangailangan ang mga solusyon ng magkakaugnay na pagsisikap sa maraming dimensyon, kabilang ang pagpili ng solder bar, pag-optimize ng profile ng temperatura, regular na dalas ng pag-alis ng dross, kontrol ng flux volatilization, at pagsubaybay sa nitrogen purity.
Nai-publish: 2021-10-21Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.