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焊條中雜質過多直接導致波峰焊接缺陷，常見缺陷包括焊錫尖峰、橋接、冷焊點和PCB表面發黑等。銅含量>0.3wt%、鐵含量>0.02wt%、砷含量>0.005wt%的焊條在255℃±5℃的焊接溫度下極有可能導致焊料流動性降低、浮渣增加、潤濕角增大。
發表： 2026-08-27
波峰焊接主要用於製作焊接軟體，而回流焊接則用於製作maki
發表： 2026-05-12厚銅板焊接必須解決三大挑戰：熱容量大、散熱快、銅表面氧化造成的潤濕困難。在SMT貼裝階段，回流峰值溫度必須提高到265℃±3℃，液相線以上的時間必須延長到90秒以上。波峰焊接必須使用預熱溫度150℃、波高10mm、輸送角度5°的高活性免清洗助焊劑組合。否則，厚銅PCB上極有可能出現冷焊點、焊點空洞率過高、焊盤剝落等現象。
發表： 2025-02-16
波峰焊焊點形成的空洞與焊錫條的材料性能密切相關。高純度無鉛焊錫條中砷、銻等雜質元素含量過高，會顯著加劇空洞的形成，而錫銅合金比例不平衡或銀含量波動則直接影響熔融狀態下的表面張力和潤濕行為，從而改變焊點內部的氣體逸出路徑。
發表： 2025-01-19
焊錫條是否可以混合取決於合金成分的相容性以及與波峰焊機製程窗口的匹配程度。混合不同合金焊料容易導致熔點漂移、潤濕不均勻、焊點脆化等風險。 In實際生產線，常見現象包括銲渣增加、焊點尖刺、或冷焊點。建議優先使用同一廠商、同一批次的焊條，以確保合金焊料成分的穩定性和焊接的一致性。
發表： 2024-06-27浸焊是利用手動浸焊機或波峰焊機將PCB接腳垂直浸入熔融焊料表面，完成批量焊接的關鍵工序。其核心在於焊錫溫度、浸入深度、停留時間的協調控制。嘉金源設備經實際生產線驗證，±2℃的溫控精度及0.8~1.2秒的標準浸焊窗口，可有效抑制虛焊、橋接等缺陷。
發表： 2024-04-29焊料製造商為SMT生產線上的波峰焊製程提供全週期支持，包括焊錫條選擇、波峰參數匹配、錫渣控制以及焊橋和漏焊的根本原因分析。嘉金源焊料生產廠商透過現場駐點調試和動態監測熔融焊料金屬成分，幫助客戶將波峰焊一次合格率從89.3%提高到99.1%，大幅減少人工返工時間和冷焊點修復成本。
發表： 2023-07-25連續波峰焊接過程中不斷產生焊錫渣，其產生量直接受到焊錫鍋溫度、傳送帶速度、助焊劑活性及PCB設計的影響。賈金源產線數據顯示，浮渣增量每增加0.5公斤/小時，每板材料成本就會增加0.32元。因此，錫渣量控制並不是輔助步驟，而是波峰焊接製程真正的成本控制中心。
發表： 2023-05-03
波峰焊機焊錫條的溫度控制範圍一般為250℃至265℃，應依焊錫條的合金成分、PCB厚度、元件密度、助焊劑活性等綜合調整。過高的波峰焊溫度容易造成銅箔剝落和元件熱損壞，而過低的波峰焊接溫度則容易導致冷焊點、尖峰焊點和橋接等現象。 In實際生產線，必須結合焊錫流動性測試和焊點截面分析進行動態微調。
發表： 2022-11-29
波峰焊錫渣過多直接影響焊接良率和焊條的消耗成本。常見原因包括焊條雜質含量高、波峰焊溫度不受控制、焊劑殘留碳化嚴重、焊錫鍋攪拌過度、氮氣保護不足等。解決方案需要跨多個維度的協調努力，包括焊錫條選擇、溫度分佈優化、定期除渣頻率、助焊劑揮發控制和氮氣純度監測。
發表： 2021-10-21