ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แถบบัดกรีบัดกรีเวฟรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สิ่งเจือปนที่มากเกินไปในแท่งบัดกรีทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบคลื่นโดยตรง ข้อบกพร่องทั่วไป ได้แก่ การบัดกรีที่แหลม การเชื่อม ข้อต่อบัดกรีเย็น และการทำให้พื้นผิว PCB ดำคล้ำ แท่งบัดกรีที่มีปริมาณทองแดง >0.3wt% ปริมาณเหล็ก >0.02wt% และปริมาณสารหนู >0.005wt% มีแนวโน้มสูงที่จะทำให้การไหลเวียนของบัดกรีลดลง มีขี้เถ้าเพิ่มขึ้น และเพิ่มมุมเปียกที่อุณหภูมิการบัดกรี 255°C±5°C
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การบัดกรีแบบคลื่นส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการทำซอฟต์แวร์การบัดกรี ในขณะที่การบัดกรีแบบรีโฟลว์ใช้สำหรับมากิ
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12การเชื่อมแผ่นทองแดงหนาต้องจัดการกับความท้าทายหลักสามประการ: ความจุความร้อนขนาดใหญ่ การกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว และการทำให้เปียกได้ยากซึ่งเกิดจากออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดง ในระหว่างขั้นตอนการจัดวาง SMT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์จะต้องเพิ่มเป็น 265°C±3°C และเวลาที่อยู่เหนือเส้น Liquidus จะต้องขยายออกไปมากกว่า 90 วินาที สำหรับการบัดกรีด้วยคลื่น ต้องใช้ฟลักซ์ไม่ต้องทำความสะอาดที่มีฤทธิ์สูง โดยมีอุณหภูมิอุ่น 150°C ความสูงของคลื่น 10 มม. และมุมสายพานลำเลียง 5° มิฉะนั้น ข้อต่อบัดกรีเย็น อัตราโมฆะของข้อต่อประสานมากเกินไป และการหลุดลอกของแผ่นบน PCB ทองแดงหนา มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น
ที่ตีพิมพ์: 2025-02-16
ช่องว่างในข้อต่อบัดกรีที่เกิดจากการบัดกรีด้วยคลื่นบัดกรีแบบแท่งมีความสัมพันธ์อย่างใกล้ชิดกับคุณสมบัติของวัสดุของแท่งบัดกรี องค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์มากเกินไป เช่น สารหนูและพลวงในแท่งบัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีความบริสุทธิ์สูงจะทำให้การก่อตัวของช่องว่างรุนแรงขึ้นอย่างมาก ในขณะที่อัตราส่วนโลหะผสมดีบุก-ทองแดงที่ไม่สมดุลหรือความผันผวนของปริมาณเงินส่งผลโดยตรงต่อแรงตึงผิวและพฤติกรรมการทำให้เปียกในสถานะหลอมเหลว ดังนั้นจึงเปลี่ยนเส้นทางหลบหนีของก๊าซภายในข้อต่อบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-19
การจะผสมแท่งบัดกรีได้หรือไม่นั้นขึ้นอยู่กับความเข้ากันได้ขององค์ประกอบของโลหะผสมและระดับที่ตรงกับหน้าต่างกระบวนการของเครื่องบัดกรีแบบคลื่น การผสมโลหะบัดกรีอัลลอยด์ที่แตกต่างกันสามารถนำไปสู่ความเสี่ยงได้อย่างง่ายดาย เช่น การเปลี่ยนแปลงจุดหลอมเหลว การทำให้เปียกไม่สม่ำเสมอ และการเปราะของข้อต่อโลหะบัดกรี In สายการผลิตจริง ปรากฏการณ์ทั่วไป ได้แก่ ขี้โลหะบัดกรีที่เพิ่มขึ้น รอยประสานที่แหลม หรือข้อต่อบัดกรีเย็น ขอแนะนำให้ให้ความสำคัญกับการใช้แท่งบัดกรีจากผู้ผลิตรายเดียวกันและชุดเดียวกันเพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรขององค์ประกอบบัดกรีโลหะผสมและความสม่ำเสมอของการบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-27การบัดกรีแบบจุ่มเป็นกระบวนการสำคัญที่ทำให้การบัดกรีเป็นชุดเสร็จสมบูรณ์โดยการจุ่มหมุด PCB ในแนวตั้งลงในพื้นผิวของการบัดกรีหลอมเหลวโดยใช้เครื่องบัดกรีแบบจุ่มด้วยตนเองหรือเครื่องบัดกรีแบบคลื่น แกนกลางอยู่ที่การควบคุมอุณหภูมิของลวดบัดกรี ความลึกในการแช่ และเวลาคงตัว อุปกรณ์ JiaJinYuan ได้รับการยืนยันในสายการผลิตจริงว่าความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิ ±2°C และหน้าต่างการบัดกรีแบบจุ่มมาตรฐานที่ 0.8~1.2 วินาที สามารถระงับข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและการเชื่อมได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-29ผู้ผลิตโลหะบัดกรีให้การสนับสนุนครบวงจรสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นบนสายการผลิต SMT ครอบคลุมการเลือกแถบบัดกรี การจับคู่พารามิเตอร์คลื่น การควบคุมขี้เถ้า และการวิเคราะห์สาเหตุที่แท้จริงของสะพานบัดกรีและการบัดกรีที่พลาด ผู้ผลิตบัดกรี JiaJinYuan ผ่านการดีบักประจำที่และการตรวจสอบแบบไดนามิกขององค์ประกอบโลหะบัดกรีที่หลอมละลาย ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีแบบคลื่นครั้งแรกจาก 89.3% เป็น 99.1% ซึ่งช่วยลดชั่วโมงการทำงานซ้ำด้วยตนเองและต้นทุนการซ่อมแซมข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-25ขี้โลหะบัดกรีถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องในระหว่างการบัดกรีด้วยคลื่นอย่างต่อเนื่อง และปริมาณการผลิตจะได้รับผลกระทบโดยตรงจากอุณหภูมิหม้อบัดกรี ความเร็วสายพานลำเลียง กิจกรรมฟลักซ์ และการออกแบบ PCB ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการเพิ่มขึ้นของขี้เถ้าทุกๆ 0.5 กก./ชม. จะทำให้ต้นทุนวัสดุต่อกระดานเพิ่มขึ้น 0.32 หยวน ดังนั้นการควบคุมปริมาณขี้เถ้าจึงไม่ใช่ขั้นตอนเสริม แต่เป็นศูนย์กลางการควบคุมต้นทุนที่แท้จริงของกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-03
ช่วงการควบคุมอุณหภูมิของแท่งบัดกรีในเครื่องบัดกรีแบบคลื่นโดยทั่วไปคือ 250°C ถึง 265°C ซึ่งควรปรับอย่างครอบคลุมโดยพิจารณาจากองค์ประกอบโลหะผสมของแท่งบัดกรี ความหนาของ PCB ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และกิจกรรมของฟลักซ์ อุณหภูมิการบัดกรีที่มีคลื่นสูงเกินไปอาจทำให้ฟอยล์ทองแดงลอกและความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบต่างๆ ได้อย่างง่ายดาย ในขณะที่อุณหภูมิที่ต่ำเกินไปอาจนำไปสู่ข้อต่อการบัดกรีเย็น การบัดกรีแหลม และการเชื่อมต่อ สายการผลิตจริง In ต้องทำการปรับแต่งแบบละเอียดแบบไดนามิกโดยรวมการทดสอบการไหลของสารบัดกรีและการวิเคราะห์หน้าตัดของรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2022-11-29
ขี้โลหะบัดกรีที่มีคลื่นมากเกินไปส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตการบัดกรีและต้นทุนการใช้แท่งบัดกรี สาเหตุที่พบบ่อย ได้แก่ ปริมาณสารเจือปนในแท่งบัดกรีสูง อุณหภูมิการบัดกรีด้วยคลื่นที่ไม่สามารถควบคุมได้ ฟลักซ์ตกค้างที่เป็นคาร์บอนอย่างรุนแรง การกวนหม้อบัดกรีมากเกินไป และการป้องกันไนโตรเจนไม่เพียงพอ โซลูชันต้องใช้ความพยายามร่วมกันในหลายมิติ รวมถึงการเลือกแท่งบัดกรี การปรับโปรไฟล์อุณหภูมิให้เหมาะสม ความถี่ในการกำจัดขี้เถ้าปกติ การควบคุมการระเหยของฟลักซ์ และการตรวจสอบความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2021-10-21ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT