Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder Penyolderan Gelombang, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Kotoran yang berlebihan pada batang solder secara langsung menyebabkan cacat penyolderan gelombang, cacat umum termasuk lonjakan solder, penghubung, sambungan solder dingin, dan permukaan PCB menghitam. Batangan solder dengan kandungan tembaga>0,3wt%, kandungan besi>0,02wt%, dan kandungan arsenik>0,005wt% sangat mungkin menyebabkan berkurangnya fluiditas solder, peningkatan sampah, dan peningkatan sudut pembasahan pada suhu penyolderan 255℃±5℃.
Diterbitkan: 2026-08-27
Penyolderan gelombang terutama digunakan untuk pembuatan perangkat lunak penyolderan, sedangkan penyolderan reflow digunakan untuk maki
Diterbitkan: 2026-05-12Pengelasan papan tembaga tebal harus mengatasi tiga tantangan utama: kapasitas panas yang besar, pembuangan panas yang cepat, dan kesulitan pembasahan yang disebabkan oleh oksidasi permukaan tembaga. Selama tahap penempatan SMT, suhu puncak reflow harus ditingkatkan menjadi 265℃±3℃ dan waktu di atas garis likuidus harus diperpanjang hingga lebih dari 90 detik. Untuk penyolderan gelombang, kombinasi fluks tanpa pembersihan aktivitas tinggi dengan suhu pemanasan awal 150℃, tinggi gelombang 10mm, dan sudut konveyor 5° harus digunakan. Jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi sambungan solder dingin, tingkat kekosongan sambungan solder yang berlebihan, dan pengelupasan bantalan pada PCB tembaga tebal.
Diterbitkan: 2025-02-16
Kekosongan pada sambungan solder yang dibentuk oleh penyolderan gelombang solder batangan berkaitan erat dengan sifat material batang solder. Elemen pengotor yang berlebihan seperti arsenik dan antimon dalam batang solder bebas timah dengan kemurnian tinggi akan memperburuk pembentukan rongga secara signifikan, sementara rasio paduan timah-tembaga yang tidak seimbang atau fluktuasi kandungan perak secara langsung mempengaruhi tegangan permukaan dan perilaku pembasahan dalam keadaan cair, sehingga mengubah jalur keluar gas di dalam sambungan solder.
Diterbitkan: 2025-01-19
Apakah batang solder dapat dicampur tergantung pada kompatibilitas komposisi paduan dan tingkat kecocokan dengan jendela proses mesin solder gelombang. Mencampur solder paduan yang berbeda dapat dengan mudah menimbulkan risiko seperti pergeseran titik leleh, pembasahan yang tidak merata, dan rapuhnya sambungan solder. In jalur produksi aktual, fenomena umum termasuk peningkatan sampah solder, lonjakan sambungan solder, atau sambungan solder dingin. Disarankan untuk mengutamakan penggunaan batang solder dari pabrikan yang sama dan batch yang sama untuk memastikan stabilitas komposisi solder paduan dan konsistensi penyolderan.
Diterbitkan: 2024-06-27Penyolderan celup adalah proses utama yang menyelesaikan penyolderan batch dengan merendam pin PCB secara vertikal ke permukaan solder cair menggunakan mesin penyolderan celup manual atau mesin penyolderan gelombang. Intinya terletak pada kontrol terkoordinasi suhu solder, kedalaman perendaman, dan waktu tunggu. Peralatan JiaJinYuan telah memverifikasi di lini produksi aktual bahwa akurasi kontrol suhu ±2℃ dan jendela penyolderan celup standar 0,8~1,2 detik dapat secara efektif menekan cacat seperti sambungan solder dingin dan penghubung.
Diterbitkan: 2024-04-29Pabrikan solder menyediakan dukungan siklus penuh untuk proses penyolderan gelombang pada jalur produksi SMT, yang mencakup pemilihan batang solder, pencocokan parameter gelombang, kontrol sampah, dan analisis akar penyebab jembatan solder dan penyolderan yang terlewat. Produsen solder JiaJinYuan, melalui proses debug yang ditempatkan di lokasi dan pemantauan dinamis terhadap komposisi logam solder cair, membantu pelanggan meningkatkan hasil tahap pertama penyolderan gelombang dari 89,3% menjadi 99,1%, sehingga secara signifikan mengurangi jam pengerjaan ulang manual dan biaya perbaikan sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2023-07-25Sampah solder terus dihasilkan selama penyolderan gelombang kontinu, dan volume produksinya dipengaruhi langsung oleh suhu pot solder, kecepatan konveyor, aktivitas fluks, dan desain PCB. Data lini produksi dari Jia Jinyuan menunjukkan bahwa setiap kenaikan sampah sebanyak 0,5 kg/jam akan menaikkan biaya material per papan sebesar 0,32 yuan. Oleh karena itu, pengendalian volume sampah bukanlah langkah tambahan, tetapi pusat kendali biaya sebenarnya dari proses penyolderan gelombang.
Diterbitkan: 2023-05-03
Kisaran kontrol suhu batang solder pada mesin solder gelombang biasanya 250°C hingga 265°C, yang harus disesuaikan secara komprehensif berdasarkan komposisi paduan batang solder, ketebalan PCB, kepadatan komponen, dan aktivitas fluks. Suhu penyolderan gelombang yang terlalu tinggi dapat dengan mudah menyebabkan pengelupasan lapisan tembaga dan kerusakan termal pada komponen, sedangkan suhu yang terlalu rendah dapat menyebabkan sambungan solder dingin, lonjakan solder, dan penghubung. In jalur produksi aktual, penyesuaian dinamis harus dilakukan dengan menggabungkan uji fluiditas solder dan analisis penampang sambungan solder.
Diterbitkan: 2022-11-29
Sampah penyolderan gelombang yang berlebihan secara langsung mempengaruhi hasil penyolderan dan biaya konsumsi batang solder. Penyebab umumnya termasuk kandungan pengotor yang tinggi pada batang solder, suhu penyolderan gelombang yang tidak terkontrol, residu fluks karbonisasi yang parah, pengadukan pot solder yang berlebihan, dan perlindungan nitrogen yang tidak memadai. Solusi memerlukan upaya terkoordinasi di berbagai dimensi, termasuk pemilihan batang solder, optimalisasi profil suhu, frekuensi pembuangan sampah secara teratur, kontrol volatilisasi fluks, dan pemantauan kemurnian nitrogen.
Diterbitkan: 2021-10-21Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.