Peningkatan abnormal pada sisa penyolderan gelombang sering kali bukan disebabkan oleh satu faktor saja, melainkan efek gabungan dari kandungan tembaga yang berlebihan pada batang solder itu sendiri dan suhu gelombang yang secara konsisten berada di atas 265℃. Terutama bila menggunakan batang solder berbiaya rendah dengan rasio daur ulang melebihi 30%, unsur pengotor dalam paduan timah-timah mempercepat oksidasi pada suhu tinggi. Dikombinasikan dengan gangguan permukaan cairan yang berlebihan pada pot solder, hal ini secara signifikan meningkatkan laju pembentukan partikel timah oksida.
Kami menemukan bahwa lebih dari 80% lonjakan volume sampah lini produksi secara tiba-tiba terjadi dalam dua jam pertama setelah beralih ke kumpulan batang Solder Baru. Hal ini karena rasio aditif antioksidan sangat bervariasi antara batang solder dari produsen yang berbeda. Beberapa batang solder memiliki laju oksidasi alami setinggi 1,8 g/kg per jam pada suhu konstan 255℃, sedangkan batang solder berkualitas tinggi dapat menjaga laju ini di bawah 0,3 g/kg. Oleh karena itu, pemasok harus diwajibkan untuk memberikan laporan laju oksidasi terukur kepada pihak ketiga, bukan hanya melihat titik leleh nominal atau nilai kemurnian.
Pengaturan parameter yang tidak tepat untuk peralatan penyolderan gelombang juga memperburuk pembentukan sampah. Misalnya, jika kecepatan udara nosel melebihi 2,3 m/s, maka sejumlah besar udara akan masuk ke dalam solder cair, sehingga meningkatkan konsentrasi oksigen terlarut. Sementara itu, ketika tinggi gelombang melebihi 12 mm, gangguan permukaan cairan semakin meningkat, yang selanjutnya mendorong reaksi oksidasi. Oleh karena itu, kecepatan udara harus dikunci dalam kisaran 1,6 hingga 2,0 m/s, disertai dengan pengukuran tinggi gelombang setiap pagi hari menggunakan penggaris baja tahan karat.
Pemilihan fluks dan kontrol volume semprotan sama pentingnya. Fluks berbasis rosin mulai mengkarbonisasi secara signifikan di atas 180℃. Jika suhu zona akhir pemanasan awal mencapai 165℃ dan kecepatan konveyor terlalu lambat, bahan organik yang tidak mudah menguap akan pecah dan memercik saat memasuki pot solder, sehingga solder cair akan membentuk gumpalan sampah hitam berkarbonisasi. Oleh karena itu, suhu pemanasan awal harus disesuaikan bersamaan dengan kecepatan rantai; misalnya, ketika kecepatan rantai adalah 1,2 m/mnt, batas atas pemanasan awal harus dibatasi pada 152℃.
Perlindungan nitrogen yang buruk merupakan masalah yang diabaikan oleh banyak pabrik. Ketika kandungan oksigen di dalam ruang tungku melebihi 200 PPM, volume sampah meningkat rata-rata 40%. Namun, meningkatkan laju aliran nitrogen saja tidak menyelesaikan masalah; kuncinya terletak pada inspeksi penyegelan. Kami pernah menggunakan pena asap untuk melakukan pengujian segmen demi segmen dan menemukan bahwa celah pada tirai lembut tua di pintu masuk rel mencapai 0,8 mm. Setelah penggantian, kandungan oksigen langsung turun di bawah 85 PPM.
Operasi pembuangan sampah sehari-hari juga memerlukan perhatian. Jangan menunggu sampai sampah menumpuk hingga menutupi jendela tampilan sebelum menanganinya. Disarankan untuk mematikan mesin setiap 4 jam dan membersihkannya dengan sendok skimming khusus. Gerakkan perlahan untuk menghindari mengaduk lelehan solder di bagian bawah, jika tidak, partikel halus yang baru saja mengendap akan tersuspensi kembali, yang malah mempercepat akumulasi sampah selanjutnya. Selain itu, setelah setiap pembuangan sampah, termometer inframerah harus digunakan untuk memeriksa kembali apakah penyimpangan suhu di keempat sudut pot solder kurang dari ±3℃, untuk mencegah panas berlebih lokal menjadi sumber oksidasi baru.
