Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mataas na Anti-Oxidation Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solder para sa energy storage modules ay nagpapanatili ng solder joint integrity sa ilalim ng 125°C high-temperature cycling at 20G vibration stress. Pinapabuti ng JiaJinYuan JN-808 series solder ang lakas ng hangganan ng butil sa pamamagitan ng microalloying na disenyo, at may na-optimize na reflow profile, ang kapal ng layer ng IMC ay matatag na kinokontrol sa loob ng saklaw na 3.2–4.5 μm. Ang sinusukat na pagpapalambing ng puwersa ng paggugupit pagkatapos ng 5000 thermal cycle ay mas mababa sa 8%, na epektibong nilulutas ang malamig na solder joint at mga problema sa pag-crack na dulot ng thermal expansion at contraction at mechanical vibration sa panahon ng pangmatagalang operasyon ng mga energy storage system.
Nai-publish: 2023-04-20
Ang JiaJinYuan ay naglunsad ng high-stability na walang malinis na solder paste, na partikular na idinisenyo para sa 01005 micro component. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng alloy powder particle size distribution (T4/T5), rosin-based flux system, at rheological property control, makabuluhang pinapabuti nito ang pag-print ng anti-slump performance habang pinapanatili ang halogen-free at lead-free na high-temperature na katangian, na nakakatugon sa mataas na solder climbing rate na kinakailangan para sa QFN/DFN.
Nai-publish: 2022-12-14Para sa paghihinang ng mga gold-plated na board, kinakailangan na balansehin ang kapal ng pad gold layer na may pagtutugma ng aktibidad ng flux upang maiwasan ang black pad, cold solder joints, at labis na paglaki ng IMC. Nakamit ng gold-plated board soldering solution Ni Jia Jinyuan ang soldering defect rate na mas mababa sa 0.3% sa aerospace modules at medical equipment, na ang susi ay nakasalalay sa collaborative na pagpapatupad ng seleksyon ng solder paste, reflow profile gradient control, at oxygen content na ≤100ppm sa ilalim ng nitrogen atmosphere.
Nai-publish: 2022-11-25Upang matugunan ang mga isyu ng malalaking pagbabagu-bago sa dami ng deposition ng solder paste at madalas na malamig na solder joints at solder bridge sa panahon ng high-density na PCB solder paste printing, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng isang solder paste na paraan ng pagkontrol ng volume batay sa sinusukat na data ng production line, na may stencil aperture optimization, dynamic na pagkakalibrate ng squeegee pressure, at temperatura control ng solder paste na mga bahagi nito. Nakatuon ito sa paglutas sa hamon ng pagkakapare-pareho ng deposition ng solder paste para sa 0.4mm pitch QFN at 0201 na mga bahagi, na makabuluhang binabawasan ang proporsyon ng mga abnormal na batch kung saan ang ani ng first-pass ng SPI ay mas mababa sa 92%.
Nai-publish: 2022-08-17Dahil sa malaking kapasidad ng init at mataas na thermal conductivity ng tanso, ang makapal na copper board na paghihinang ay dumaranas ng pagkaantala ng pagtaas ng temperatura at madaling mababang peak na temperatura sa panahon ng reflow soldering. Ang soaking zone ay dapat na pahabain sa 150–180 segundo upang matiyak ang sapat na pagkatunaw at pagkabasa ng solder paste; kung hindi man, ang mga depekto tulad ng malamig na solder joints, dry joints, at dull solder joints ay madalas na nangyayari. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na kapag ang soaking zone ay mas mababa sa 140 segundo, ang void rate ng BGA solder joints ay tataas ng 37%.
Nai-publish: 2022-07-20Gamit ang mga kakayahan nitong panghinang na ODM R&D, nakabuo ang Jia Jinyuan ng customized na solder system na nagtatampok ng mababang void rate (≤3%), reflow peak temperature ≤220°C, at pinahabang oxidation resistance lifespan na mahigit 72 oras, na tumutugon sa mga sakit tulad ng labis na void rate sa BGA-defect na mga kinakailangan sa pag-iimprenta, mababang temperatura ng pag-iimprenta, at mababang temperatura ng pag-iimprenta. sanhi ng solder paste oxidation sa mga linya ng produksyon. Ang sistemang ito ay batch-validated sa mga linya ng produksyon ng maramihang mga customer ng automotive electronics at medikal na kagamitan.
Nai-publish: 2022-03-17Kapag ang SMT mounting 01005 at BGA precision component, ang napakataas na katumpakan ng pagkakalagay ay kinakailangan. Kinakailangan na sabay na kontrolin ang katatagan ng vacuum ng nozzle, error sa pagkakalibrate ng visual system, thermal deformation ng PCB, at estado ng pagbagsak ng solder paste. Ang anumang bahagyang paglihis ay magdudulot ng mga batch na depekto gaya ng lapida, malamig na solder joint, at solder bridge. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang isang placement offset na lumampas sa 25 μm para sa 01005 na mga device ay humahantong sa isang 37% na pagtaas sa open circuit rate pagkatapos ng reflow. Ang mahinang coplanarity ng BGA solder balls ay direktang nauugnay sa pagbabagu-bago ng presyon ng placement na lampas sa 0.3 N.
Nai-publish: 2022-01-28
Para sa mga sitwasyon ng BGA na high-density packaging, ang halogen-free, low-void solder paste na 8M9P/5RR series ng JiaJinYuan ay nakumpleto na ang pag-verify ng linya ng produksyon sa nangungunang mga customer sa packaging at pagsubok. Ang sinusukat na void rate ay matatag na kinokontrol sa loob ng 3%. Pagkatapos ng reflow soldering, ang mga solder joints ay nagpapakita ng pare-parehong basa at isang siksik, tuluy-tuloy na layer ng IMC, na nagpapataas ng first-pass na ani ng mga BGA device mula sa 92.7%
Nai-publish: 2021-07-14Kapag manu-mano ang paghihinang at pag-aayos ng mga lumang PCB, ang mga na-oxidized na solder pad ay nagdudulot ng mahinang tinning at madalas na malamig na mga joint ng solder. Ang high-activity solder wire ay makabuluhang nagpapabuti sa first-pass soldering success rate sa pamamagitan ng mas malakas na oxide film penetration at mas mababang temperatura ng basa, at ito ay angkop lalo na para sa manu-manong paghihinang rework na mga senaryo ng mga board ng komunikasyon at pang-industriyang control motherboard na nasa serbisyo nang higit sa 8 taon.
Nai-publish: 2021-06-22Direktang tinutukoy ng pagwelding ng makapal na tansong mga board ang mataas na kasalukuyang kapasidad ng pagdadala at pangmatagalang katatagan ng pagpapatakbo ng mga solder joints sa mga bagong energy power board. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng synergy sa disenyo ng pad, seleksyon ng solder paste, at reflow profile, tinitiyak ng JJY na ang mga solder joint sa 2mm na makapal na mga layer ng tanso ay nagpapanatili ng pagtaas ng temperatura sa loob ng 35°C sa ilalim ng tuluy-tuloy na current na 150A, na iniiwasan ang mga karaniwang pagkabigo sa linya ng produksyon gaya ng cold solder joints, sobrang void rate, at thermal stress cracking.
Nai-publish: 2021-04-21Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.