SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 높은 산화 방지 솔더 바, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
에너지 저장 모듈용 솔더는 125°C 고온 사이클링 및 20G 진동 스트레스 하에서 솔더 조인트 무결성을 유지합니다. JiaJinYuan JN-808 시리즈 솔더는 미세 합금 설계를 통해 결정립계 강도를 향상시키고 최적화된 리플로우 프로파일을 통해 IMC 층 두께가 3.2~4.5μm 범위 내에서 안정적으로 제어됩니다. 5000회 열 사이클 후 측정된 전단력 감쇠는 8% 미만으로, 에너지 저장 시스템의 장기간 작동 중 열팽창 및 수축과 기계적 진동으로 인해 발생하는 냉납 접합부 및 균열 문제를 효과적으로 해결합니다.
게시된 날짜: 2023-04-20
JiaJinYuan은 01005 마이크로 부품용으로 특별히 설계된 안정성이 뛰어난 무세정 솔더 페이스트를 출시했습니다. 합금 분말 입자 크기 분포(T4/T5), 로진 기반 플럭스 시스템 및 유변학적 특성 제어를 최적화함으로써 할로겐 프리 및 무연 고온 특성을 유지하면서 인쇄 슬럼프 방지 성능을 크게 향상시켜 QFN/DFN에 대한 높은 솔더 상승률 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2022-12-14금도금 보드를 납땜하는 경우 블랙 패드, 콜드 솔더 조인트 및 과도한 IMC 성장을 피하기 위해 패드 금층의 두께와 플럭스의 활동 일치의 균형을 맞추는 것이 필요합니다. Jia Jinyuan의 금도금 보드 솔더링 솔루션은 항공우주 모듈 및 의료 장비에서 솔더링 결함률을 0.3% 미만으로 달성했습니다. 핵심은 솔더 페이스트 선택, 리플로우 프로파일 그라데이션 제어 및 질소 분위기에서 산소 함량 100ppm 이하의 산소 함량을 공동으로 구현하는 데 있습니다.
게시된 날짜: 2022-11-25고밀도 PCB 솔더 페이스트 인쇄 중 솔더 페이스트 증착 볼륨의 큰 변동과 잦은 콜드 솔더 조인트 및 솔더 브리지 문제를 해결하기 위해 본 논문에서는 스텐실 개구 최적화, 스퀴지 압력의 동적 교정 및 솔더 페이스트 점도의 온도 제어를 핵심 구성 요소로 하여 측정된 생산 라인 데이터를 기반으로 한 솔더 페이스트 볼륨 제어 방법을 제안합니다. 이는 0.4mm 피치 QFN 및 0201 부품에 대한 솔더 페이스트 증착 일관성 문제를 해결하는 데 중점을 두고 SPI 1차 통과 수율이 92% 미만인 비정상적인 배치의 비율을 크게 줄입니다.
게시된 날짜: 2022-08-17구리의 큰 열용량과 높은 열 전도성으로 인해 두꺼운 구리 기판 납땜은 리플로우 납땜 중에 온도 상승이 지연되고 피크 온도가 쉽게 낮아지는 문제가 있습니다. 솔더 페이스트의 충분한 용융 및 습윤을 보장하려면 담금 영역을 150~180초로 확장해야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트, 건식 조인트, 둔한 솔더 조인트와 같은 결함이 자주 발생합니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 담금 영역이 140초 미만일 때 BGA 솔더 조인트의 보이드율이 37% 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2022-07-20솔더 ODM R&D 역량을 활용하여 Jia Jinyuan은 낮은 보이드율(3% 이하), 리플로우 최고 온도 220°C 이하, 72시간 이상의 연장된 산화 저항 수명을 특징으로 하는 맞춤형 솔더 시스템을 개발하여 BGA 패키징의 과도한 보이드율, 온도에 민감한 장치의 저온 솔더링 요구 사항, 생산 라인의 솔더 페이스트 산화로 인한 인쇄 결함과 같은 문제점을 해결했습니다. 이 시스템은 여러 자동차 전자 제품 및 의료 장비 고객의 생산 라인에서 일괄 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2022-03-17SMT 01005 및 BGA 정밀 부품을 장착하는 경우 매우 높은 배치 정확도가 필요합니다. 노즐 진공 안정성, 시각적 시스템 교정 오류, PCB 열 변형 및 솔더 페이스트 붕괴 상태를 동시에 제어해야 합니다. 약간의 편차라도 삭제 표시, 콜드 솔더 조인트 및 솔더 브리지와 같은 배치 결함을 유발할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 01005 장치의 배치 오프셋이 25μm를 초과하면 리플로우 후 개방 회로 비율이 37% 증가하는 것으로 나타났습니다. BGA 솔더 볼의 낮은 동일 평면성은 0.3N을 초과하는 배치 압력 변동과 직접적인 관련이 있습니다.
게시된 날짜: 2022-01-28
BGA 고밀도 패키징 시나리오의 경우 JiaJinYuan의 할로겐 프리, 저공극 솔더 페이스트 8M9P/5RR 시리즈는 주요 패키징 및 테스트 고객에서 생산 라인 검증을 완료했습니다. 측정된 보이드율은 3% 이내로 안정적으로 제어됩니다. 리플로우 솔더링 후 솔더 조인트는 균일한 습윤성과 조밀하고 연속적인 IMC 층을 나타내어 BGA 장치의 1차 통과 수율을 92.7%에서 높입니다.
게시된 날짜: 2021-07-14오래된 PCB를 수동으로 납땜하고 수리할 때 산화된 납땜 패드로 인해 주석 도금이 불량해지고 납땜 접합이 자주 냉각됩니다. 고활성 솔더 와이어는 강력한 산화막 침투와 낮은 습윤 온도를 통해 1차 납땜 성공률을 크게 향상시키며, 특히 8년 이상 서비스 중인 통신 보드 및 산업용 제어 마더보드의 수동 납땜 재작업 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2021-06-22두꺼운 구리 보드 용접은 신에너지 전력 보드에서 솔더 조인트의 고전류 전달 용량과 장기적인 작동 안정성을 직접적으로 결정합니다. 패드 설계, 솔더 페이스트 선택 및 리플로우 프로파일 간의 시너지 효과를 최적화함으로써 JJY는 2mm 두께 구리 층의 솔더 조인트가 150A의 연속 전류에서 35°C 이내의 온도 상승을 유지하도록 보장하여 콜드 솔더 조인트, 과도한 보이드율 및 열 응력 균열과 같은 일반적인 생산 라인 오류를 방지합니다.
게시된 날짜: 2021-04-21