Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Barra de solda de alta antioxidação, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A solda para módulos de armazenamento de energia mantém a integridade da junta de solda sob ciclos de alta temperatura de 125°C e tensão de vibração de 20G. A solda da série JiaJinYuan JN-808 melhora a resistência do limite do grão por meio do design de microligas e, com um perfil de refluxo otimizado, a espessura da camada IMC é controlada de forma estável na faixa de 3,2–4,5 μm. A atenuação medida da força de cisalhamento após 5.000 ciclos térmicos é inferior a 8%, resolvendo efetivamente os problemas de junta de solda fria e rachaduras causadas pela expansão e contração térmica e vibração mecânica durante a operação de longo prazo de sistemas de armazenamento de energia.
Publicado: 2023-04-20
JiaJinYuan lançou uma pasta de solda não limpa de alta estabilidade, projetada especificamente para microcomponentes 01005. Ao otimizar a distribuição do tamanho das partículas de pó de liga (T4/T5), o sistema de fluxo à base de resina e o controle de propriedades reológicas, ele melhora significativamente o desempenho anti-queda da impressão, mantendo as características de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, atendendo aos requisitos de alta taxa de subida de solda para QFN/DFN.
Publicado: 2022-12-14Para soldar placas folheadas a ouro, é necessário equilibrar a espessura da camada de ouro da almofada com a correspondência de atividade do fluxo para evitar almofada preta, juntas de solda fria e crescimento excessivo de IMC. A solução de solda de placa banhada a ouro da Jia Jinyuan alcançou uma taxa de defeitos de soldagem abaixo de 0,3% em módulos aeroespaciais e equipamentos médicos, com a chave residindo na implementação colaborativa da seleção de pasta de solda, controle de gradiente de perfil de refluxo e um teor de oxigênio ≤100ppm sob uma atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2022-11-25Para resolver os problemas de grandes flutuações no volume de deposição de pasta de solda e frequentes juntas de solda fria e pontes de solda durante a impressão de pasta de solda PCB de alta densidade, este artigo propõe um método de controle de volume de pasta de solda baseado em dados de linha de produção medidos, com otimização de abertura de estêncil, calibração dinâmica da pressão do rodo e controle de temperatura da viscosidade da pasta de solda como seus componentes principais. Ele se concentra em resolver o desafio da consistência de deposição da pasta de solda para componentes QFN e 0201 com passo de 0,4 mm, reduzindo significativamente a proporção de lotes anormais onde o rendimento da primeira passagem do SPI é inferior a 92%.
Publicado: 2022-08-17Devido à grande capacidade de calor e alta condutividade térmica do cobre, a soldagem de placas de cobre espessas sofre com aumento retardado de temperatura e pico de temperatura facilmente baixo durante a soldagem por refluxo. A zona de imersão deve ser estendida para 150–180 segundos para garantir derretimento e umedecimento suficientes da pasta de solda; caso contrário, defeitos como juntas de solda fria, juntas secas e juntas de solda cegas ocorrem com frequência. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que quando a zona de imersão é inferior a 140 segundos, a taxa de vazios das juntas de solda BGA aumenta em 37%.
Publicado: 2022-07-20Aproveitando seus recursos de P&D de ODM de solda, a Jia Jinyuan desenvolveu um sistema de solda personalizado com uma baixa taxa de vazios (≤3%), uma temperatura de pico de refluxo ≤220°C e uma vida útil prolongada de resistência à oxidação de mais de 72 horas, abordando pontos problemáticos como taxa de vazios excessiva em embalagens BGA, requisitos de soldagem em baixa temperatura para dispositivos sensíveis à temperatura e defeitos de impressão causados pela oxidação da pasta de solda em linhas de produção. Este sistema foi validado em lote nas linhas de produção de vários clientes de eletrônicos automotivos e equipamentos médicos.
Publicado: 2022-03-17Ao montar componentes de precisão SMT 01005 e BGA, é necessária uma precisão de posicionamento extremamente alta. É necessário controlar simultaneamente a estabilidade do vácuo do bico, o erro visual de calibração do sistema, a deformação térmica do PCB e o estado de colapso da pasta de solda. Qualquer pequeno desvio causará defeitos no lote, como marcas de exclusão, juntas de solda fria e pontes de solda. Medições reais na linha de produção de JiaJinYuan mostram que um deslocamento de posicionamento superior a 25 μm para dispositivos 01005 leva a um aumento de 37% na taxa de circuito aberto após o refluxo. A baixa coplanaridade das esferas de solda BGA está diretamente relacionada às flutuações de pressão de colocação superiores a 0,3 N.
Publicado: 2022-01-28
Para cenários de embalagem de alta densidade BGA, a série 8M9P/5RR de pasta de solda sem halogênio e com baixo teor de vazio da JiaJinYuan concluiu a verificação da linha de produção nos principais clientes de embalagens e testes. A taxa de vazios medida é controlada de forma estável dentro de 3%. Após a soldagem por refluxo, as juntas de solda apresentam umedecimento uniforme e uma camada IMC densa e contínua, aumentando o rendimento na primeira passagem dos dispositivos BGA de 92,7%
Publicado: 2021-07-14Ao soldar e reparar manualmente PCBs antigos, as almofadas de solda oxidadas causam estanhamento deficiente e juntas de solda fria frequentes. O fio de solda de alta atividade melhora significativamente a taxa de sucesso da soldagem de primeira passagem através de uma penetração mais forte do filme de óxido e menor temperatura de umedecimento, e é especialmente adequado para cenários de retrabalho de soldagem manual de placas de comunicação e placas-mãe de controle industrial em serviço há mais de 8 anos.
Publicado: 2021-06-22A soldagem de placas de cobre espessas determina diretamente a capacidade de carga de alta corrente e a estabilidade operacional a longo prazo das juntas de solda em novas placas de energia. Ao otimizar a sinergia entre o design da almofada, a seleção da pasta de solda e o perfil de refluxo, o JJY garante que as juntas de solda em camadas de cobre com 2 mm de espessura mantenham um aumento de temperatura dentro de 35°C sob uma corrente contínua de 150A, evitando falhas comuns na linha de produção, como juntas de solda fria, taxas de vazios excessivas e rachaduras por estresse térmico.
Publicado: 2021-04-21Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.