Batang Solder Anti-Oksidasi Tinggi Mengurangi Oksidasi, Batang Solder Operasi Tungku Gelombang Lama

Rumah Batangan Solder Anti Oksidasi Tinggi Batang Solder Anti-Oksidasi Tinggi Mengurangi Oksidasi, Batang Solder Operasi Tungku Gelombang Lama

Batangan Solder Anti Oksidasi Tinggi Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batangan Solder Anti Oksidasi Tinggi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Solder modul penyimpanan energi tahan terhadap suhu dan getaran tinggi, dan sambungan solder tetap andal selama penggunaan jangka panjang.

Solder untuk modul penyimpanan energi menjaga integritas sambungan solder di bawah siklus suhu tinggi 125°C dan tekanan getaran 20G. Solder seri JiaJinYuan JN-808 meningkatkan kekuatan batas butir melalui desain paduan mikro, dan dengan profil reflow yang dioptimalkan, ketebalan lapisan IMC dikontrol secara stabil dalam kisaran 3,2–4,5 μm. Redaman gaya geser terukur setelah 5000 siklus termal kurang dari 8%, secara efektif memecahkan masalah sambungan solder dingin dan retak yang disebabkan oleh ekspansi dan kontraksi termal serta getaran mekanis selama pengoperasian sistem penyimpanan energi jangka panjang.

Diterbitkan: 2023-04-20

Pasta Solder Tanpa Bersih Stabilitas Tinggi, Kompatibel dengan Komponen Mikro 01005, dengan Kinerja Pencetakan Anti-Runtuh yang Lebih Baik

JiaJinYuan telah meluncurkan pasta solder tanpa pembersihan dengan stabilitas tinggi, yang dirancang khusus untuk komponen mikro 01005. Dengan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk paduan (T4/T5), sistem fluks berbasis rosin, dan kontrol properti reologi, hal ini secara signifikan meningkatkan kinerja anti-slump pencetakan sekaligus mempertahankan karakteristik suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, memenuhi persyaratan tingkat pendakian solder yang tinggi untuk QFN/DFN.

Diterbitkan: 2022-12-14

Menyolder Bantalan Berlapis Emas pada PCB Berlapis Emas untuk Perakitan SMT Produk dengan Keandalan Tinggi

Untuk menyolder papan berlapis emas, ketebalan lapisan bantalan emas harus seimbang dengan aktivitas pencocokan fluks untuk menghindari bantalan hitam, sambungan solder dingin, dan pertumbuhan IMC yang berlebihan. Solusi penyolderan papan berlapis emas Jia Jinyuan telah mencapai tingkat cacat penyolderan di bawah 0,3% pada modul kedirgantaraan dan peralatan medis, dengan kuncinya terletak pada penerapan kolaboratif pemilihan pasta solder, kontrol gradien profil reflow, dan kandungan oksigen ≤100ppm dalam atmosfer nitrogen.

Diterbitkan: 2022-11-25

Metode Kontrol Jumlah Pelapisan Pasta Solder Produksi PCB Kepadatan Tinggi

Untuk mengatasi masalah fluktuasi besar dalam volume deposisi pasta solder dan seringnya sambungan solder dingin dan jembatan solder selama pencetakan pasta solder PCB kepadatan tinggi, makalah ini mengusulkan metode kontrol volume pasta solder berdasarkan data jalur produksi yang diukur, dengan optimalisasi bukaan stensil, kalibrasi dinamis tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan kontrol suhu viskositas pasta solder sebagai komponen intinya. Hal ini berfokus pada pemecahan tantangan konsistensi pengendapan pasta solder untuk komponen QFN dan 0201 pitch 0,4 mm, sehingga secara signifikan mengurangi proporsi batch abnormal di mana hasil lintasan pertama SPI di bawah 92%.

Diterbitkan: 2022-08-17

Kapasitas Termal Tinggi dari Penyolderan Papan Tembaga Tebal Memerlukan Zona Rendam yang Diperpanjang dalam Profil Reflow

Karena kapasitas panas yang besar dan konduktivitas termal yang tinggi dari tembaga, penyolderan papan tembaga yang tebal mengalami kenaikan suhu yang tertunda dan suhu puncak yang mudah rendah selama penyolderan reflow. Zona perendaman harus diperpanjang hingga 150–180 detik untuk memastikan peleburan dan pembasahan pasta solder yang cukup; jika tidak, cacat seperti sambungan solder dingin, sambungan kering, dan sambungan solder tumpul sering terjadi. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa ketika zona perendaman kurang dari 140 detik, tingkat kekosongan sambungan solder BGA meningkat sebesar 37%.

Diterbitkan: 2022-07-20

Litbang ODM Solder: Pengembangan Solder Khusus dengan Kekosongan Rendah, Suhu Rendah, Ketahanan Oksidasi Tinggi, dll.

Memanfaatkan kemampuan Litbang ODM soldernya, Jia Jinyuan telah mengembangkan sistem solder khusus yang menampilkan laju kekosongan rendah (≤3%), suhu puncak reflow ≤220°C, dan masa ketahanan oksidasi yang diperpanjang hingga lebih dari 72 jam, mengatasi masalah seperti laju kekosongan yang berlebihan dalam kemasan BGA, persyaratan penyolderan suhu rendah untuk perangkat yang sensitif terhadap suhu, dan cacat pencetakan yang disebabkan oleh oksidasi pasta solder pada jalur produksi. Sistem ini telah divalidasi secara batch di lini produksi beberapa pelanggan elektronik otomotif dan peralatan medis.

Diterbitkan: 2022-03-17

Penempatan SMT Komponen Presisi 01005 dan BGA dengan Persyaratan Akurasi Penempatan Tinggi

Saat memasang komponen presisi SMT 01005 dan BGA, diperlukan akurasi penempatan yang sangat tinggi. Penting untuk secara bersamaan mengontrol stabilitas vakum nosel, kesalahan kalibrasi sistem visual, deformasi termal PCB, dan kondisi keruntuhan pasta solder. Sedikit penyimpangan akan menyebabkan cacat batch seperti batu nisan, sambungan solder dingin, dan jembatan solder. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa offset penempatan yang melebihi 25 μm untuk perangkat 01005 menghasilkan peningkatan laju sirkuit terbuka sebesar 37% setelah reflow. Koplanaritas bola solder BGA yang buruk berhubungan langsung dengan fluktuasi tekanan penempatan melebihi 0,3 N.

Diterbitkan: 2022-01-28

Untuk Kemasan BGA Kepadatan Tinggi, Pasta Solder Low-Void Jia Jinyuan Menyelesaikan Verifikasi Lini Produksi di Pelanggan Terkemuka, Dengan Peningkatan Hasil First-Pass

Untuk skenario pengemasan BGA dengan kepadatan tinggi, pasta solder seri 8M9P/5RR bebas halogen dan rongga rendah dari JiaJinYuan telah menyelesaikan verifikasi lini produksi di pelanggan pengemasan dan pengujian terkemuka. Tingkat kekosongan yang diukur dikontrol secara stabil dalam 3%. Setelah penyolderan reflow, sambungan solder menunjukkan pembasahan yang seragam dan lapisan IMC yang padat dan kontinu, sehingga meningkatkan hasil lintasan pertama perangkat BGA dari 92,7%.

Diterbitkan: 2021-07-14

Penyolderan Manual dan Perbaikan PCB yang Menua: Kawat Solder Aktivitas Tinggi Memecahkan Bantalan Teroksidasi

Saat menyolder dan memperbaiki PCB lama secara manual, bantalan solder yang teroksidasi menyebabkan penyalaan yang buruk dan seringnya sambungan solder dingin. Kawat solder aktivitas tinggi secara signifikan meningkatkan tingkat keberhasilan penyolderan lintasan pertama melalui penetrasi film oksida yang lebih kuat dan suhu pembasahan yang lebih rendah, dan sangat cocok untuk skenario pengerjaan ulang penyolderan manual pada papan komunikasi dan motherboard kontrol industri yang beroperasi selama lebih dari 8 tahun.

Diterbitkan: 2021-06-22

Pengelasan Papan Daya Energi Baru dengan Pelat Tembaga Tebal, Sambungan Solder Stabil Membawa Arus Tinggi

Pengelasan papan tembaga tebal secara langsung menentukan daya dukung arus tinggi dan stabilitas operasional jangka panjang sambungan solder pada papan daya energi baru. Dengan mengoptimalkan sinergi antara desain bantalan, pemilihan pasta solder, dan profil reflow, JJY memastikan bahwa sambungan solder pada lapisan tembaga setebal 2 mm mempertahankan kenaikan suhu dalam 35°C di bawah arus kontinu 150A, menghindari kegagalan jalur produksi yang umum seperti sambungan solder dingin, tingkat kekosongan yang berlebihan, dan keretakan tegangan termal.

Diterbitkan: 2021-04-21