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用于储能模块的焊料在125°C高温循环和20G振动应力下保持焊点完整性。佳金源JN-808系列焊料通过微合金化设计提高晶界强度，并通过优化的回流温度曲线，将IMC层厚度稳定控制在3.2-4.5μm范围内。实测5000次热循环后剪切力衰减小于8%，有效解决储能系统长期运行过程中因热胀冷缩和机械振动引起的虚焊点和开裂问题。
发表： 2023-04-20
佳金源推出了专为01005微型元件设计的高稳定性免清洗锡膏。通过优化合金粉末粒度分布（T4/T5）、松香基助焊剂体系以及流变性能控制，显着提高印刷抗塌落性能，同时保持无卤无铅高温特性，满足QFN/DFN的高焊锡爬坡率要求。
发表： 2022-12-14对于焊接镀金板，需要平衡焊盘金层的厚度与助焊剂的活性匹配，以避免焊盘发黑、虚焊点以及IMC过度生长。贾金源的镀金板焊接解决方案在航空航天模块和医疗设备中实现了低于0.3%的焊接缺陷率，其关键在于锡膏选择、回流温度曲线梯度控制以及氮气气氛下氧含量≤100ppm的协同实现。
发表： 2022-11-25针对高密度PCB焊膏印刷过程中焊膏沉积量波动大、冷焊点、焊桥频繁等问题，提出一种基于产线实测数据、以钢网孔径优化、刮刀压力动态校准、焊膏粘度温度控制为核心的焊膏量控制方法。重点解决0.4mm间距QFN和0201元件的锡膏沉积一致性挑战，显着降低SPI一次合格率低于92%的异常批次比例。
发表： 2022-08-17由于铜的热容量大、导热系数高，厚铜板焊接在回流焊时会出现升温延迟、峰值温度容易偏低的问题。均热区必须延长至150-180秒，以确保焊膏充分熔化和润湿；否则，经常会出现虚焊点、干焊点、焊点暗淡等缺陷。贾金源生产线的实际测量表明，当均热区时间小于140秒时，BGA焊点的空洞率增加了37%。
发表： 2022-07-20佳金源凭借焊料ODM研发能力，开发了低空洞率（≤3%）、回流峰值温度≤220℃、抗氧化寿命超过72小时的定制焊料系统，解决了BGA封装空洞率过高、温敏器件低温焊接要求、生产线上锡膏氧化导致的印刷缺陷等痛点。该系统已在多家汽车电子和医疗设备客户的生产线上进行批量验证。
发表： 2022-03-17SMT贴装01005和BGA精密元件时，需要极高的贴装精度。需要同时控制吸嘴真空稳定性、视觉系统校准误差、PCB热变形、焊膏塌陷状态。任何轻微的偏差都会造成立碑、冷焊点、焊桥等批量缺陷。佳金源产线实际测量表明，01005器件贴装偏移超过25μm，导致回流后开路率增加37%。 BGA焊球共面性差与贴装压力波动超过0.3N有直接关系。
发表： 2022-01-28
针对BGA高密度封装场景，佳金源无卤低空洞锡膏8M9P/5RR系列已在领先封测客户完成产线验证。实测空隙率稳定控制在3%以内。回流焊后，焊点润湿均匀，形成致密、连续的 IMC 层，将 BGA 器件的一次合格率从 92.7% 提高
发表： 2021-07-14手工焊接和修复旧PCB时，氧化的焊盘会导致镀锡不良和频繁的冷焊点。高活性焊锡丝通过更强的氧化膜穿透力和更低的润湿温度，显着提高一次焊接成功率，特别适合使用8年以上的通讯板和工控主板的手工焊接返修场景。
发表： 2021-06-22焊接厚铜板直接决定新能源电源板焊点的高载流能力和长期运行稳定性。通过优化焊盘设计、锡膏选择和回流曲线之间的协同作用，佳金源可确保2mm厚铜层上的焊点在150A的持续电流下保持35°C以内的温升，避免冷焊点、空洞率过高和热应力开裂等生产线常见故障。
发表： 2021-04-21