Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой с высокой степенью защиты от окисления, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Припой для модулей накопления энергии сохраняет целостность паяного соединения при высокотемпературном циклировании 125°C и вибрационной нагрузке 20G. Припой серии JiaJinYuan JN-808 повышает прочность границ зерен за счет микролегирования, а благодаря оптимизированному профилю оплавления толщина слоя IMC стабильно контролируется в диапазоне 3,2–4,5 мкм. Измеренное ослабление поперечной силы после 5000 термических циклов составляет менее 8%, что эффективно решает проблемы холодного паяного соединения и растрескивания, вызванные тепловым расширением и сжатием, а также механической вибрацией во время длительной эксплуатации систем хранения энергии.
Опубликовано: 2023-04-20
Компания JiaJinYuan выпустила высокостабильную не требующую очистки паяльную пасту, специально разработанную для микрокомпонентов 01005. За счет оптимизации распределения частиц порошка сплава по размерам (T4/T5), системы флюса на основе канифоли и контроля реологических свойств он значительно улучшает характеристики защиты от осадка при печати, сохраняя при этом высокотемпературные характеристики без содержания галогенов и свинца, отвечая требованиям к высокой скорости подъема припоя для QFN/DFN.
Опубликовано: 2022-12-14При пайке позолоченных плат необходимо сбалансировать толщину золотого слоя контактной площадки с соответствием активности флюса во избежание почернения контактной площадки, холодных паяных соединений и чрезмерного роста IMC. Решение для пайки позолоченных плат от Jia Jinyuan позволило достичь уровня дефектов пайки ниже 0,3% в аэрокосмических модулях и медицинском оборудовании, причем ключевым моментом является совместный выбор паяльной пасты, контроль градиента профиля оплавления и содержание кислорода ≤100 PPM в атмосфере азота.
Опубликовано: 2022-11-25Для решения проблем, связанных с большими колебаниями объема нанесения паяльной пасты и частыми холодными паяными соединениями и паяными мостиками во время печати паяльной пастой на печатных платах высокой плотности, в этой статье предлагается метод контроля объема паяльной пасты, основанный на измеренных данных производственной линии, с оптимизацией апертуры трафарета, динамической калибровкой давления ракеля и температурным контролем вязкости паяльной пасты в качестве основных компонентов. Основное внимание уделяется решению проблемы однородности нанесения паяльной пасты для компонентов QFN и 0201 с шагом 0,4 мм, что значительно снижает долю ненормальных партий, в которых выход SPI при первом проходе ниже 92%.
Опубликовано: 2022-08-17Из-за большой теплоемкости и высокой теплопроводности меди пайка толстых медных плат страдает от замедленного повышения температуры и легкого снижения пиковой температуры во время пайки оплавлением. Зону выдержки необходимо расширить до 150–180 секунд, чтобы обеспечить достаточное плавление и смачивание паяльной пасты; в противном случае часто возникают такие дефекты, как холодные паяные соединения, сухие соединения и тусклые паяные соединения. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что, когда зона выдержки составляет менее 140 секунд, уровень пустот в паяных соединениях BGA увеличивается на 37%.
Опубликовано: 2022-07-20Используя свои возможности в области исследований и разработок припоя, компания Jia Jinyuan разработала индивидуальную систему припоя, отличающуюся низким уровнем пустот (≤3%), пиковой температурой оплавления ≤220°C и увеличенным сроком стойкости к окислению (более 72 часов), решая такие проблемные места, как чрезмерная доля пустот в упаковке BGA, требования к низкотемпературной пайке для термочувствительных устройств и дефекты печати, вызванные окислением паяльной пасты на производственных линиях. Эта система прошла серийную проверку на производственных линиях многочисленных заказчиков автомобильной электроники и медицинского оборудования.
Опубликовано: 2022-03-17При поверхностном монтаже 01005 и прецизионных компонентах BGA требуется чрезвычайно высокая точность размещения. Необходимо одновременно контролировать стабильность вакуума сопла, погрешность калибровки визуальной системы, тепловую деформацию печатной платы и состояние разрушения паяльной пасты. Любое незначительное отклонение приведет к дефектам партии, таким как надгробия, соединения холодной пайкой и перемычки. Фактические измерения на производственной линии JiaJinYuan показывают, что смещение размещения, превышающее 25 мкм для устройств 01005, приводит к увеличению частоты разомкнутой цепи на 37% после оплавления. Плохая копланарность шариков припоя BGA напрямую связана с колебаниями давления размещения, превышающими 0,3 Н.
Опубликовано: 2022-01-28
Для сценариев упаковки высокой плотности BGA безгалогенная паяльная паста с низким содержанием пустот компании JiaJinYuan серии 8M9P/5RR прошла проверку производственной линии у ведущих заказчиков по упаковке и тестированию. Измеренная скорость пустот стабильно контролируется в пределах 3%. После пайки оплавлением паяные соединения имеют равномерное смачивание и плотный непрерывный слой IMC, что повышает выход BGA-устройств с первого прохода с 92,7%.
Опубликовано: 2021-07-14При ручной пайке и ремонте старых печатных плат окисленные площадки припоя приводят к плохому лужению и частым соединениям холодной пайки. Высокоактивная припойная проволока значительно повышает вероятность успешной пайки с первого прохода за счет более сильного проникновения оксидной пленки и более низкой температуры смачивания и особенно подходит для сценариев ручной пайки коммуникационных плат и материнских плат промышленного управления, находящихся в эксплуатации более 8 лет.
Опубликовано: 2021-06-22Сварка толстых медных плат напрямую определяет пропускную способность больших токов и долговременную эксплуатационную стабильность паяных соединений в новых силовых платах. Оптимизируя взаимодействие между дизайном контактных площадок, выбором паяльной пасты и профилем оплавления, JJY гарантирует, что паяные соединения на медных слоях толщиной 2 мм сохраняют повышение температуры в пределах 35 °C при постоянном токе 150 А, избегая типичных сбоев производственной линии, таких как соединения холодной пайки, чрезмерная доля пустот и растрескивание под термическим напряжением.
Опубликовано: 2021-04-21Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.