Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Barra de soldadura de alta oxidación, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura para módulos de almacenamiento de energía mantiene la integridad de la unión de soldadura bajo ciclos de alta temperatura de 125°C y estrés de vibración de 20G. La soldadura de la serie JiaJinYuan JN-808 mejora la resistencia de los límites de grano mediante un diseño de microaleación y, con un perfil de reflujo optimizado, el espesor de la capa IMC se controla de manera estable dentro del rango de 3,2 a 4,5 μm. La atenuación de la fuerza de corte medida después de 5000 ciclos térmicos es inferior Al 8%, lo que resuelve eficazmente los problemas de unión de soldadura en frío y agrietamiento causados por la expansión y contracción térmica y la vibración mecánica durante el funcionamiento a largo plazo de los sistemas de almacenamiento de energía.
Publicado: 2023-04-20
JiaJinYuan ha lanzado una soldadura en pasta de alta estabilidad y sin limpieza, diseñada específicamente para microcomponentes 01005. Al optimizar la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación (T4/T5), el sistema de fundente a base de colofonia y el control de las propiedades reológicas, mejora significativamente el rendimiento antihundimiento de la impresión mientras mantiene las características de alta temperatura sin halógenos Ni plomo, cumpliendo con los requisitos de alta tasa de escalada de soldadura para QFN/DFN.
Publicado: 2022-12-14Para soldar placas chapadas en oro, es necesario equilibrar el grosor de la capa de oro de la almohadilla con la actividad coincidente del fundente para evitar la almohadilla negra, uniones de soldadura en frío y un crecimiento excesivo de IMC. La solución de soldadura de placas chapadas en oro de Jia Jinyuan ha logrado una tasa de defectos de soldadura inferior Al 0,3 % en módulos aeroespaciales y equipos médicos, y la clave reside en la implementación colaborativa de la selección de pasta de soldadura, el control del gradiente del perfil de reflujo y un contenido de oxígeno ≤100 PPM bajo una atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2022-11-25Para abordar los problemas de las grandes fluctuaciones en el volumen de deposición de la pasta de soldadura y las frecuentes uniones de soldadura en frío y puentes de soldadura durante la impresión de pasta de soldadura de PCB de alta densidad, este documento propone un método de control del volumen de pasta de soldadura basado en datos medidos de la línea de producción, con optimización de la apertura de la plantilla, calibración dinámica de la presión del raspador y control de temperatura de la viscosidad de la pasta de soldadura como sus componentes principales. Se centra en resolver el desafío de la consistencia de la deposición de pasta de soldadura para componentes QFN y 0201 con paso de 0,4 mm, reduciendo significativamente la proporción de lotes anormales donde el rendimiento del primer paso de SPI es inferior Al 92 %.
Publicado: 2022-08-17Debido a la gran capacidad calorífica y la alta conductividad térmica del cobre, la soldadura de placas de cobre gruesas sufre un retraso en el aumento de temperatura y una temperatura máxima fácilmente baja durante la soldadura por reflujo. La zona de remojo debe extenderse entre 150 y 180 segundos para garantizar que la soldadura en pasta se derrita y humedezca lo suficiente; de lo contrario, se producen con frecuencia defectos como uniones de soldadura fría, uniones secas y uniones de soldadura sin brillo. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que cuando la zona de inmersión es inferior a 140 segundos, la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA aumenta en un 37%.
Publicado: 2022-07-20Aprovechando sus capacidades de I+D de ODM de soldadura, Jia Jinyuan ha desarrollado un sistema de soldadura personalizado que presenta una tasa de vacíos baja (≤3%), una temperatura máxima de reflujo ≤220°C y una vida útil de resistencia a la oxidación extendida de más de 72 horas, abordando puntos débiles como una tasa de vacíos excesiva en el empaque BGA, requisitos de soldadura a baja temperatura para dispositivos sensibles a la temperatura y defectos de impresión causados por la oxidación de la pasta de soldadura en las líneas de producción. Este sistema ha sido validado por lotes en las líneas de producción de múltiples clientes de equipos médicos y electrónicos para automóviles.
Publicado: 2022-03-17Cuando SMT monta componentes de precisión 01005 y BGA, se requiere una precisión de colocación extremadamente alta. Es necesario controlar simultáneamente la estabilidad del vacío de la boquilla, el error de calibración del sistema visual, la deformación térmica de la PCB y el estado de colapso de la pasta de soldadura. Cualquier ligera desviación provocará defectos en el lote, como desintegración, uniones de soldadura en frío y puentes de soldadura. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que un desplazamiento de colocación superior a 25 μm para los dispositivos 01005 genera un aumento del 37 % en la tasa de circuito abierto después del reflujo. La mala coplanaridad de las bolas de soldadura BGA está directamente relacionada con fluctuaciones de presión de colocación superiores a 0,3 N.
Publicado: 2022-01-28
Para escenarios de empaque de alta densidad BGA, la serie 8M9P/5RR de soldadura en pasta de bajo vacío y libre de halógenos de JiaJinYuan ha completado la verificación de la línea de producción en clientes líderes de empaque y pruebas. La tasa de vacío medida se controla de manera estable dentro del 3%. Después de la soldadura por reflujo, las uniones de soldadura exhiben una humectación uniforme y una capa IMC densa y continua, lo que aumenta el rendimiento del primer paso de los dispositivos BGA del 92,7 %.
Publicado: 2021-07-14Al soldar y reparar manualmente PCB viejos, las almohadillas de soldadura oxidadas provocan un estañado deficiente y frecuentes uniones de soldadura en frío. El alambre de soldadura de alta actividad mejora significativamente la tasa de éxito de la soldadura en el primer paso a través de una mayor penetración de la película de óxido y una temperatura de humectación más baja, y es especialmente adecuado para escenarios de retrabajo de soldadura manual de placas de comunicación y placas base de control industrial en servicio durante más de 8 años.
Publicado: 2021-06-22La soldadura de placas de cobre gruesas determina directamente la capacidad de carga de alta corriente y la estabilidad operativa a largo plazo de las juntas de soldadura en las placas de energía de nueva energía. Al optimizar la sinergia entre el diseño de la almohadilla, la selección de soldadura en pasta y el perfil de reflujo, JJY garantiza que las uniones de soldadura en capas de cobre de 2 mm de espesor mantengan un aumento de temperatura dentro de los 35 °C bajo una corriente continua de 150 A, evitando fallas comunes en la línea de producción, como uniones de soldadura en frío, tasas de vacío excesivas y grietas por tensión térmica.
Publicado: 2021-04-21Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.