Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pag-iwas sa Cold Solder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang hindi sapat na aktibidad ng flux sa solder paste ay makabuluhang magpapahina sa kakayahan nitong alisin ang mga oxide film, na humahantong sa mahinang pad wetting pagkatapos ng pag-print ng solder paste at hindi sapat na pagkalat ng solder sa panahon ng reflow, na sa huli ay nagiging sanhi ng malamig na solder joints sa solder paste. Ang isyung ito ay partikular na kitang-kita sa 0201/01005 micro component, OSP surface-treated PCB, at mababang temperatura na mga proseso ng reflow, na nangangailangan ng coordinated na pag-verify mula sa tatlong aspeto: flux acid value, halogen content, at activation temperature window.
Nai-publish: 2020-09-21Ang cold solder joint ay isa sa pinakamadalas na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang pad oxidation at hindi sapat na aktibidad ng flux ay ang dalawang pangunahing dahilan: pinipigilan ng una ang solder paste na mabasa ang ibabaw ng tanso, habang ang huli ay nagpapahirap sa pagtanggal ng oxide film. Kapag nag-overlap ang dalawang salik, maaaring tumaas ng higit sa 3 beses ang saklaw ng cold solder joint. Ang JiaJinYuan JHY-805 series flux ay may sinusukat na anggulo ng basa na<25° sa mga OSP boards, na epektibong pinipigilan ang pagbuo ng mga cold solder joints.
Nai-publish: 2018-05-09Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakamatigas na depekto sa paghihinang sa paggawa ng SMT ng malalaking makapal na tansong tabla, na madalas na nangyayari lalo na sa mga PCB na may kapal na tanso na ≥2oz at mga sukat na ≥400mm×300mm. Ang ugat na sanhi ay ang malaking kapasidad ng init ng tansong substrate at ang pagkaantala ng pagtaas ng temperatura ay humantong sa hindi sapat na reflow ng solder paste. In mga pagsubok sa linya ng produksyon, ang JiaJinYuan cold soldering repair paste ay maaaring mabawasan ang cold soldering defect rate mula 1.8% hanggang sa ibaba ng 0.3%.
Nai-publish: 2018-02-07Ang malamig na solder joints na may magaspang na ibabaw, mahinang mekanikal na lakas, at madaling kapitan ng bali ay isang high-frequency failure mode sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang pangunahing sanhi ay hindi sapat na pagkatunaw ng solder paste, hindi sapat na aktibidad ng flux, o mababang reflow peak temperature. Para sa Jia Jinyuan solder paste sa 0.3mm fine-pitch QFN device, kung ang reflow peak temperature ay mas mababa sa 217°C, ang batch cold soldering na humahantong sa mahinang solder joints na may thrust na mas mababa sa 8gf ay malamang na mangyari.
Nai-publish: 2018-01-01Ang mga cold solder joint ay halos imposibleng matukoy sa paningin o sa pamamagitan ng conventional AOI, at dapat na malantad sa pamamagitan ng power-on testing at thermal stress excitation. Ang kanilang kakanyahan ay ang kawalan ng tuluy-tuloy na metalurhiko na pagbubuklod sa pagitan ng mga solder joint na metal, na humahantong sa pagkagambala sa paghahatid ng signal, abnormal na pagtaas ng temperatura, at pasulput-sulpot na mga pagkabigo. Ipinapakita ng mga istatistika mula sa linya ng produksyon ng JJY na 73% ng mga pagbabalik ng customer na dulot ng malamig na solder joints ay nangyayari pagkatapos ng 48 oras ng kumpletong pagtanda ng makina.
Nai-publish: 2017-01-15
Ang mga cold solder joint na dulot ng solder wire ay isang high-frequency na ugat na sanhi ng mga pagkabigo sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga ito ay hindi isang simpleng depekto sa materyal o hindi isang solong pagkabigo sa pagkontrol sa proseso, ngunit sa halip ay resulta ng mga pinagsamang mismatch sa maraming variable, kabilang ang aktibidad ng solder wire, wire diameter tolerance, flux residue, temperatura ng paghihinang, wire feed rhythm, at solder joint wetting time. Kasama sa mga karaniwang pagpapakita ang isang dull solder joint surface na walang metallic luster, isang thrust test na resulta sa ibaba 50gf, at isang internal void rate na higit sa 15% na nakikita sa ilalim ng X-ray inspection.
Nai-publish: 2016-12-07Ang manu-manong paghihinang ay isang mahalagang proseso para sa pagkukumpuni ng paghihinang at muling paggawa sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga baguhan ay kadalasang nagdudulot ng mga depekto gaya ng mga cold solder joints at solder spike dahil sa hindi tamang pagkontrol sa temperatura, sobrang solder joint dwell time, o hindi tamang pagpili ng mga uri ng soldering tip. Batay sa dalawampung taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang papel na ito ay nakatuon sa paghahanda bago ang paghihinang, setting ng parameter ng paghihinang, ritmo ng pagpapatakbo ng magkasanib na panghinang, at karaniwang depekto, direktang tumutugon sa mga pangunahing detalye ng pagpapatakbo na nakakaapekto sa ani ng first-pass.
Nai-publish: 2015-02-11Ang In circuit board soldering, cold solder joints, solder beads, at voids ay mga high-frequency na depekto sa mga linya ng produksyon, na direktang nakakaapekto sa first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Batay sa 20 taon ng praktikal na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan SMT, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing punto ng interbensyon tulad ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, dynamic na pagtutugma ng mga profile ng reflow, pag-optimize ng stencil aperture, at kontrol ng gradient ng nitrogen concentration, at nagbibigay ng mga agad na maipapatupad na kumbinasyon ng pagsasaayos ng parameter at mga pamamaraan ng pag-verify ng failure reproduction.
Nai-publish: 2014-05-14Ang malamig na solder joints ay nagpapakita bilang isang kakulangan ng intermetallic compound layer sa pagitan ng mga component pin at PCB pad, na nagreresulta sa mahinang electrical conduction at hindi sapat na mekanikal na lakas. Ang depektong ito ay karaniwang nakikita sa aktwal na mga kondisyon ng linya ng produksyon gaya ng hindi sapat na peak reflow temperature, nabawasang aktibidad ng solder paste, o matinding pad oxidation. Para sa JiaJinYuan solder paste, ang pinatindi na flux volatilization pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print sa loob ng higit sa 4 na oras ay makabuluhang magpapataas ng insidente ng malamig na solder joints.
Nai-publish: 2013-11-03Ang proseso ng pag-mount ng bola ay dapat tumuon sa pagkakapare-pareho ng pag-print ng solder paste, katatagan ng tensyon ng stencil, at pagtutugma ng profile ng reflow. Sa pamamagitan ng pagsubaybay sa mga pagbabago-bago ng presyon ng squeegee sa real time, pag-optimize sa mga parameter ng vacuum suction ng ball mounting machine, at pag-calibrate ng mga visual positioning offset, ang saklaw ng cold solder joints at solder ball misalignment ay maaaring makabuluhang bawasan. Sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang sinusukat na rate ng depekto sa bawat batch ng ball mounting ay nabawasan mula 0.87% hanggang 0.23%. Ang susi ay nakasalalay sa pagsasama sa lahat ng mga yugto ng proseso ng pag-mount ng bola sa isang closed-loop na feedback system.
Nai-publish: 2012-11-16Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.