Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Prevenção de solda fria, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A atividade de fluxo insuficiente na pasta de solda enfraquecerá significativamente sua capacidade de remover películas de óxido, levando a um umedecimento deficiente da almofada após a impressão da pasta de solda e a um espalhamento insuficiente da solda durante o refluxo, o que, em última análise, causa juntas de solda frias na pasta de solda. Este problema é particularmente proeminente em microcomponentes 0201/01005, PCBs com tratamento de superfície OSP e processos de refluxo de baixa temperatura, exigindo verificação coordenada de três aspectos: valor de ácido de fluxo, conteúdo de halogênio e janela de temperatura de ativação.
Publicado: 2020-09-21A junta de solda fria é um dos defeitos de soldagem mais frequentes nas linhas de produção SMT. A oxidação da almofada e a atividade insuficiente do fluxo são as duas causas principais: a primeira impede que a pasta de solda molhe a superfície do cobre, enquanto a última dificulta a remoção do filme de óxido. Quando os dois fatores se sobrepõem, a incidência de juntas de solda fria pode aumentar em mais de 3 vezes. O fluxo da série JiaJinYuan JHY-805 tem um ângulo de molhamento medido de<25° em placas OSP, suprimindo efetivamente a formação de juntas de solda fria.
Publicado: 2018-05-09A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais persistentes na produção SMT de grandes placas de cobre espessas, ocorrendo frequentemente especialmente em PCBs com espessura de cobre ≥2oz e dimensões ≥400mm×300mm. A causa raiz é que a grande capacidade térmica do substrato de cobre e o atraso no aumento da temperatura levam ao refluxo insuficiente da pasta de solda. In testes de linha de produção, pasta de reparo de solda a frio JiaJinYuan pode reduzir a taxa de defeitos de solda a frio de 1,8% para menos de 0,3%.
Publicado: 2018-02-07Juntas de solda fria com superfícies ásperas, baixa resistência mecânica e suscetibilidade a falhas por fratura são um modo de falha de alta frequência nas linhas de produção SMT. As causas principais são fusão insuficiente da pasta de solda, atividade de fluxo inadequada ou baixa temperatura de pico de refluxo. Para pasta de solda Jia Jinyuan em dispositivos QFN de passo fino de 0,3 mm, se a temperatura de pico de refluxo estiver abaixo de 217°C, é altamente provável que ocorra soldagem a frio em lote, levando a juntas de solda fracas com empuxo abaixo de 8gf.
Publicado: 2018-01-01As juntas de solda fria são quase impossíveis de serem identificadas visualmente a olho nu ou por meio de AOI convencional e devem ser expostas por meio de testes de inicialização e excitação por estresse térmico. Sua essência é a ausência de ligação metalúrgica contínua entre os metais da junta de solda, levando à interrupção da transmissão do sinal, aumento anormal de temperatura e falhas intermitentes. As estatísticas da linha de produção JJY mostram que 73% das devoluções de clientes causadas por juntas de solda fria ocorrem após 48 horas de envelhecimento completo da máquina.
Publicado: 2017-01-15
As juntas de solda fria causadas pelo fio de solda são uma causa raiz de falhas de alta frequência nas linhas de produção SMT. Eles não são um simples defeito de material nem uma única falha de controle de processo, mas sim o resultado de incompatibilidades acopladas entre múltiplas variáveis, incluindo atividade do fio de solda, tolerância ao diâmetro do fio, resíduo de fluxo, temperatura do ferro de solda, ritmo de alimentação do fio e tempo de umedecimento da junta de solda. As manifestações típicas incluem uma superfície de junta de solda opaca sem brilho metálico, um resultado de teste de empuxo abaixo de 50gf e uma taxa de vazios internos superior a 15% visível sob inspeção por raios X.
Publicado: 2016-12-07A soldagem manual é um processo fundamental para soldagem de reparo e retrabalho nas linhas de produção SMT. Os novatos geralmente causam defeitos como juntas de solda frias e picos de solda devido ao controle inadequado de temperatura, tempo excessivo de permanência da junta de solda ou seleção incorreta de tipos de pontas de solda. Com base em vinte anos de experiência prática na linha de produção JiaJinYuan, este artigo se concentra na preparação pré-soldagem, configuração de parâmetros do ferro de solda, ritmo de operação da junta de solda e atribuição de defeitos comuns, abordando diretamente os principais detalhes operacionais que afetam o rendimento da primeira passagem.
Publicado: 2015-02-11Solda de placa de circuito In, juntas de solda fria, cordões de solda e vazios são defeitos de alta frequência nas linhas de produção, afetando diretamente o rendimento na primeira passagem e a confiabilidade a longo prazo. Com base em 20 anos de dados práticos da linha de produção JiaJinYuan SMT, este artigo se concentra nos principais pontos de intervenção, como precisão de impressão de pasta de solda, correspondência dinâmica de perfis de refluxo, otimização de abertura de estêncil e controle de gradiente de concentração de nitrogênio, e fornece combinações de ajuste de parâmetros imediatamente implementáveis e métodos de verificação de reprodução de falhas.
Publicado: 2014-05-14As juntas de solda fria se manifestam como uma falta de camada de composto intermetálico entre os pinos dos componentes e as placas de PCB, resultando em má condução elétrica e resistência mecânica insuficiente. Este defeito é comumente observado em condições reais da linha de produção, como pico de temperatura de refluxo insuficiente, atividade reduzida da pasta de solda ou oxidação severa da almofada. Para a pasta de solda JiaJinYuan, a volatilização intensificada do fluxo após a impressão contínua por mais de 4 horas aumentará significativamente a incidência de juntas de solda fria.
Publicado: 2013-11-03O controle de rendimento do processo de montagem da esfera deve se concentrar na consistência da impressão da pasta de solda, na estabilidade da tensão do estêncil e na correspondência do perfil de refluxo. Ao monitorar as flutuações de pressão do rodo em tempo real, otimizar os parâmetros de sucção a vácuo da máquina de montagem esférica e calibrar os deslocamentos de posicionamento visual, a incidência de juntas de solda fria e desalinhamento da esfera de solda pode ser significativamente reduzida. Na linha de produção de JiaJinYuan, a taxa de defeito medida por lote de montagem esférica foi reduzida de 0,87% para 0,23%. A chave está em acoplar todos os estágios do processo de montagem da esfera em um sistema de feedback de circuito fechado.
Publicado: 2012-11-16Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.